TOP特許意匠商標
特許ウォッチ Twitter
公開番号2025044978
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-02
出願番号2023152827
出願日2023-09-20
発明の名称成形不良検知金型
出願人株式会社東芝
代理人弁理士法人iX
主分類B29C 45/76 20060101AFI20250326BHJP(プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般)
要約【課題】不良を容易に検知できる成形不良検知金型を提供する。
【解決手段】一実施形態によると、成形不良検知金型は、射出成形により製品を成形する製造部と、前記射出成形により前記製品を成形する場合に当該製品の不良を検知する不良検知部と、を備える。
【選択図】図3

特許請求の範囲【請求項1】
射出成形により製品を成形する製造部と、
前記射出成形により前記製品を成形する場合に当該製品の不良を検知する不良検知部と、
を備える成形不良検知金型。
続きを表示(約 240 文字)【請求項2】
前記不良検知部は、入れ子金型が交換可能に収容できるように構成され、
前記入れ子金型は、複数種類あり、
前記複数種類の入れ子金型は、それぞれ、前記製品の異なる種類の不良検知に用いられる、
請求項1に記載の成形不良検知金型。
【請求項3】
前記不良検知部は、複数の前記入れ子金型を収容可能に構成され、
収容した複数の前記入れ子金型は、それぞれ異なる種類の不良検知に用いられる、
請求項1に記載の成形不良検知金型。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明の実施形態は、成形不良検知金型に関する。
続きを表示(約 2,000 文字)【背景技術】
【0002】
射出成形において、溶融原料をキャビティ内に充填したときにキャビティ内部の圧力挙動を検出するセンサを設け、当該センサにより原料充填圧力不足の不良品を判別する技術がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開昭63-92426号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
射出成形により製品部に原料を充填して製品を成形する場合においては、技術者、技能者等が製品の外観を検査している。このように、技術者、技能者等に検査が依存されるため、製品に不良があるか否かを検査し、射出成形のパラメータを適正に変更するには、作業者に多くの経験が必要とされる。また、製品形状によって、不良の種類、及び位置が異なるため、例えば、成形する製品が変わる毎に検査を行う必要が生じる。さらに、製品部にセンサを設定するには、温度、及びスペース等の問題があり、制約がある。
【0005】
本発明の実施形態は、不良を容易に検知できる成形不良検知金型を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0006】
実施形態によれば、成形不良検知金型は、射出成形により製品を製造する製造部と、前記射出成形により前記製品を成形する場合に当該製品の不良を検知する不良検知部と、を備える。
【図面の簡単な説明】
【0007】
第1実施形態の射出成形システムの一例を説明するための図。
第1実施形態の成形不良検知金型の一例を示す斜視図。
第1実施形態の固定部の一例を示す斜視図。
第1実施形態の可動部の一例を示す斜視図。
第1実施形態の不良検知部に設けられる入れ子金型の配置の一例を示す図。
第1実施形態のヒケを検知する入れ子金型の一例を示す断面図。
第1実施形態の製品検査機による検査結果の一例を示す図。
第1実施形態の図7に示すヒケの画像の一部の拡大図。
第1実施形態の反りを検知する入れ子金型の一例を示す断面図。
第1実施形態の離型を検知するための入れ子金型の一例を示す断面図。
第1実施形態の充填不良を検知する入れ子金型の一例を示す斜視図。
第1実施形態のウエルドラインを検知する入れ子金型の一例を示す斜視図。
第1実施形態のウエルドラインの一例を説明するための図。
第1実施形態のウエルドラインの一例を説明するための図。
第1実施形態の光学性能不良を検知する入れ子金型の一例を示す斜視図。
第2実施形態の不良検知部に設けられる入れ子金型の配置の一例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【0008】
以下に、本発明の実施形態について図面を参照しつつ説明する。
図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚さと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
【0009】
図1は、射出成形システム1の一例を説明するための図である。
図1に示すように、射出成形システム1は、射出成形機10、調節機20、製品検査機30、及び管理装置40を含む。射出成形機10は、台部11、加熱シリンダ12、樹脂投入部13、成形不良検知金型100、押し出し機構14を含む製品成形部15を含む。射出成形機10と、調節機20と、は通信可能に接続されている。調節機20と、管理装置40と、は通信可能に接続されている。製品検査機30と、管理装置40と、は通信可能に接続されている。
【0010】
射出成形機10は、樹脂を金型に充填することにより、製品を製造する装置である。台部11上の一端に加熱シリンダ12が配置され、他端に製品成形部15が配置される。製品成形部15は、加熱シリンダ12側に第1壁15a、加熱シリンダ12側と反対側に第2壁15bを有している。第1壁15aには、成形不良検知金型100の固定部110が取り付けられる。第2壁15bには、成形不良検知金型100の可動部150が取り付けられる。台部11は、側面視において、段差Tが設けられている。加熱シリンダ12が配置されている側の台部11の高さが、製品成形部15が配置されている側の台部11の高さより高くなっている。台部11の段差Tの部分は、例えば、製品成形部15側に移動可能に構成される。
(【0011】以降は省略されています)

この特許をJ-PlatPatで参照する
Flag Counter

関連特許

株式会社東芝
センサ
28日前
株式会社東芝
センサ
10日前
株式会社東芝
発券機
18日前
株式会社東芝
センサ
1か月前
株式会社東芝
遮断装置
1か月前
株式会社東芝
回転電機
2日前
株式会社東芝
電子機器
1か月前
株式会社東芝
回転電機
2日前
株式会社東芝
回転電機
2日前
株式会社東芝
回転電機
28日前
株式会社東芝
受光装置
2日前
株式会社東芝
計算装置
23日前
株式会社東芝
計算装置
23日前
株式会社東芝
計測装置
1か月前
株式会社東芝
計算装置
1か月前
株式会社東芝
電解装置
3日前
株式会社東芝
試験装置
17日前
株式会社東芝
測距装置
7日前
株式会社東芝
電子機器
1か月前
株式会社東芝
回転電機
8日前
株式会社東芝
電子装置
1か月前
株式会社東芝
発振回路
今日
株式会社東芝
半導体装置
8日前
株式会社東芝
半導体装置
3日前
株式会社東芝
半導体装置
3日前
株式会社東芝
半導体装置
1か月前
株式会社東芝
半導体装置
7日前
株式会社東芝
ICカード
1か月前
株式会社東芝
半導体装置
3日前
株式会社東芝
半導体装置
1か月前
株式会社東芝
半導体装置
8日前
株式会社東芝
半導体装置
今日
株式会社東芝
半導体装置
28日前
株式会社東芝
半導体装置
9日前
株式会社東芝
半導体装置
8日前
株式会社東芝
蓄電池装置
1か月前
続きを見る