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公開番号
2025042227
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-03-27
出願番号
2023149107
出願日
2023-09-14
発明の名称
めっき装置およびめっき方法
出願人
株式会社SCREENホールディングス
代理人
個人
,
個人
主分類
C25D
21/12 20060101AFI20250319BHJP(電気分解または電気泳動方法;そのための装置)
要約
【課題】大型の基板でも電流密度分布を均一化し、それにより膜厚の均一なめっき皮膜を得ることのできるめっき装置およびめっき方法を提供する。
【解決手段】本発明は、矩形の基板の少なくとも一方主面をめっきするめっき装置およびめっき方法に関する。本発明めっき装置は、処理槽内で一方主面を上向きにした水平姿勢で基板を保持する保持部と、保持部に保持される基板の一方主面のうち周縁部に接触するカソード電極と、保持部に保持される基板の上方に配置され、下面が一方主面に対向配置されるアノード電極部と、アノード電極部とカソード電極とに接続される電源部とを備える。アノード電極部は、一方主面のうち中央部に対向する第1電極と、これよりも外側の一方主面に対向する第2電極とを有する。電源部は、出力電流を個別に設定可能な複数の電流出力部を有し、第1電極と第2電極とが互いに異なる電流出力部に接続される。
【選択図】図5
特許請求の範囲
【請求項1】
矩形の基板の少なくとも一方主面をめっきするめっき装置であって、
めっき液を貯留する処理槽と、
前記処理槽内で、前記一方主面を上向きにした水平姿勢で前記基板を保持する保持部と、
前記保持部に保持される前記基板の前記一方主面のうち周縁部に接触するカソード電極と、
前記保持部に保持される前記基板の上方に配置され、下面が前記一方主面に対向配置されるアノード電極部と、
前記アノード電極部と前記カソード電極とに接続される電源部と
を備え、
前記アノード電極部は、
前記一方主面のうち前記周縁部よりも内側の中央部に対向する少なくとも1つの第1電極と、
前記中央部よりも外側の前記一方主面に対向する少なくとも1つの第2電極と
を有し、
前記電源部は、出力電流を個別に設定変更可能な複数の電流出力部を有し、前記第1電極と前記第2電極とが互いに異なる前記電流出力部に接続される、めっき装置。
続きを表示(約 900 文字)
【請求項2】
前記第2電極は、水平方向において前記第1電極を取り囲むように配置される、請求項1に記載のめっき装置。
【請求項3】
前記第1電極の下面と前記第2電極の下面とが、前記一方主面と平行な同一平面をなす、請求項1に記載のめっき装置。
【請求項4】
水平方向における前記第1電極と前記第2電極との距離が、鉛直方向における前記第1電極と前記一方主面との距離よりも小さい、請求項1に記載のめっき装置。
【請求項5】
前記第1電極および前記第2電極を一括してその側方を取り囲んでイオンの流通を遮蔽する遮蔽枠を備え、
前記カソード電極は、平面視において前記遮蔽枠より外側で前記一方主面に接触する、請求項1に記載のめっき装置。
【請求項6】
前記第1電極および前記第2電極は、前記一方主面にめっき皮膜を形成するために消費される材料を含む、請求項1ないし5のいずれかに記載のめっき装置。
【請求項7】
前記第1電極が複数設けられ、該複数の前記第1電極の各々が、互いに異なる前記電流出力部に接続される、請求項1ないし5のいずれかに記載のめっき装置。
【請求項8】
前記第2電極が複数設けられ、該複数の前記第2電極の各々が、互いに異なる前記電流出力部に接続される、請求項1ないし5のいずれかに記載のめっき装置。
【請求項9】
前記第1電極および前記第2電極の各々について、前記一方主面と対向する面の面積を電極面積と定義し、入力される電流値を前記電極面積で除した値を電極電流密度と定義するとき、
前記電源部では、前記第1電極における前記電極電流密度が前記第2電極における前記電極電流密度よりも大きくなるように前記電流出力部各々の出力電流が設定される、請求項1ないし5のいずれかに記載のめっき装置。
【請求項10】
前記電流出力部各々の出力電流が、ユーザー操作により変更設定可能である、請求項1ないし5のいずれかに記載のめっき装置。
(【請求項11】以降は省略されています)
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
この発明は、例えばプリント配線基板やガラス基板等の矩形基板の少なくとも一方主面をめっきするめっき装置およびめっき方法に関するものである。
続きを表示(約 1,700 文字)
【背景技術】
【0002】
半導体基板、プリント配線基板、ガラス基板等の各種基板の表面に対し、めっきにより金属薄膜を形成する技術が広く用いられている。例えば特許文献1には、被めっき基板である半導体ウェハの表面に金属皮膜を形成するめっき装置が開示されている。このめっき装置では、カソード電極が設けられた治具により基板を保持するとともに、基板と対向させてアノード電極を配置し、両電極間に電圧を印加することで、電解めっき処理を実現している。
【0003】
この種の電解めっき処理では、電流分布の不均一さを主因として、基板の中央部よりも周縁部において、めっき皮膜の膜厚が大きくなる傾向がある。上記従来技術では、アノード電極と基板との間の電流経路に、基板の周縁部に向かおうとする電流を遮蔽する遮蔽板を設けることにより、基板表面における電流密度分布の均一化が図られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
特開2013-166999号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
近年では基板の大型化が進んでおり、例えば1辺が1メートルを超えるような大型基板も製造されている。このような大型基板に対応する遮蔽板は当然に大サイズのものとなる。また、大型の基板では中央部と周縁部との間で電流の差が大きくなりやすいため、均一な電流分布を得るための遮蔽板の設計が非常に難しくなる。さらに、例えばディスプレイ装置用等のガラス基板においては、外形寸法が僅かに異なる複数サイズの基板が生産されており、それらの各々に対して最適化された遮蔽板を用意することは、現実的には困難である。
【0006】
これらのことから、大型の基板であっても、基板の中央部と周縁部との間における電流密度の差を是正し、基板の面内における電流密度分布の均一化を図ることのできる技術が求められる。特に、サイズの異なる基板のそれぞれに対して、均一化された電流密度分布を実現することのできる技術であることが望ましい。
【0007】
この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、大型の基板でも電流密度分布を均一化し、それにより膜厚の均一なめっき皮膜を得ることのできるめっき装置およびめっき方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明の一の態様は、矩形の基板の少なくとも一方主面をめっきするめっき装置であって、めっき液を貯留する処理槽と、前記処理槽内で、前記一方主面を上向きにした水平姿勢で前記基板を保持する保持部と、前記保持部に保持される前記基板の前記一方主面のうち周縁部に接触するカソード電極と、前記保持部に保持される前記基板の上方に配置され、下面が前記一方主面に対向配置されるアノード電極部と、前記アノード電極部と前記カソード電極とに接続される電源部とを備えている。
【0009】
ここで、前記アノード電極部は、前記一方主面のうち前記周縁部よりも内側の中央部に対向する少なくとも1つの第1電極と、前記中央部よりも外側の前記一方主面に対向する少なくとも1つの第2電極とを有し、前記電源部は、出力電流を個別に設定変更可能な複数の電流出力部を有し、前記第1電極と前記第2電極とが互いに異なる前記電流出力部に接続される。
【0010】
また、本発明の他の一の態様は、矩形の基板の少なくとも一方主面をめっきするめっき方法であって、めっき液を貯留する処理槽内で、前記一方主面を上向きにした水平姿勢で前記基板を保持する工程と、前記保持部に保持される前記基板の前記一方主面の一部にカソード電極を接触させる一方、前記基板の上方に前記一方主面に対向してアノード電極部を配置する工程と、前記アノード電極部と前記カソード電極との間に接続した電源部から電流を出力する工程とを備えている。
(【0011】以降は省略されています)
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