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公開番号2025026378
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-21
出願番号2024129067
出願日2024-08-05
発明の名称表示パネル、表示装置及び表示パネルの製造方法
出願人合肥維信諾科技有限公司,HEFEI VISIONOX TECHNOLOGY CO.,LTD.,昆山国顕光電有限公司,KUNSHAN GO-VISIONOX OPTO-ELECTRONICS CO., LTD.
代理人個人,個人
主分類H10K 50/844 20230101AFI20250214BHJP()
要約【課題】OLED表示製品の使用性能を向上させるための表示パネル、表示装置及び表示パネルの製造方法を提供する。
【解決手段】表示パネル10は、表示領域11と、孔領域13と、前記表示領域11と前記孔領域13との間に位置する遷移領域12とを備え、表示パネル10は、基板100と、前記基板100の一方側に位置している画素定義層300であって、囲んでいることで画素開口を形成した画素規制層310を含む画素定義層300と、前記画素開口内に位置する発光層600を含む発光ユニット610と、前記発光ユニット610の前記基板100から離反した側に位置する無機パッケージ層とを更に備え、前記無機パッケージ層は、カットによる損傷を回避する孔を含み、前記孔領域13の前記基板100への正投影は、前記カットによる損傷を回避する孔の前記基板100への正投影内に位置する。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項1】
表示領域と、孔領域と、前記表示領域と前記孔領域との間に位置する遷移領域とを備える表示パネルであって、
基板と、
前記基板の一方側に位置している画素定義層であって、囲んでいることで画素開口を形成した画素規制層を含む画素定義層と、
前記画素開口内に位置する発光ユニットを含む発光層と、
前記発光ユニットの前記基板から離反した側に位置する無機パッケージ層とを更に備え、
前記無機パッケージ層は、カットによる損傷を回避する孔を含み、前記孔領域の前記基板への正投影は、前記カットによる損傷を回避する孔の前記基板への正投影内に位置する、
ことを特徴とする表示パネル。
続きを表示(約 4,100 文字)【請求項2】
前記無機パッケージ層は、第1のパッケージ層及び第3のパッケージ層を含み、前記第3のパッケージ層は、前記第1のパッケージ層の前記基板から離反した側に位置し、前記カットによる損傷を回避する孔は、前記第1のパッケージ層又は前記第3のパッケージ層に開設され、
前記表示パネルは、前記第1のパッケージ層と前記第3のパッケージ層との間に位置し、且つ、材料が有機材料を含む第2のパッケージ層を更に備え、
前記無機パッケージ層は、前記遷移領域に遮断溝が開設されていて、
前記遮断溝は、前記孔領域を囲んで環状を成し、
前記遮断溝は、前記表示パネルの厚さ方向に沿って前記第1のパッケージ層を貫通して設けられ、
前記カットによる損傷を回避する孔は、前記表示パネルの厚さ方向に沿って前記第3のパッケージ層を貫通して設けられ、
前記表示パネルは、前記基板に位置する隔離構造であって、前記表示領域に位置する第1の隔離部及び前記遷移領域に位置する第2の隔離部を含む隔離構造を更に備え、
前記第2の隔離部は、前記孔領域と間隔をあけて設けられ、前記遮断溝は、前記第2の隔離部の前記基板から離反した側に開設されている、
ことを特徴とする請求項1に記載の表示パネル。
【請求項3】
前記基板に位置し、且つ第1の肉抜き部が開設された第1の絶縁層を更に備え、
前記第1の肉抜き部は、前記遷移領域に位置し、且つ前記表示領域と間隔をあけて設けられ、
前記第1の肉抜き部は、前記遷移領域から前記孔領域と前記遷移領域の境界まで延在し、
前記第1の肉抜き部は、前記表示パネルの厚さ方向に沿って前記第1の絶縁層を貫通して設けられ、
前記第1の肉抜き部は、前記孔領域を囲んで環状を成し、
前記カットによる損傷を回避する孔は、前記遷移領域に位置し、前記第1の肉抜き部の前記基板への正投影と前記カットによる損傷を回避する孔の前記基板への正投影とは、少なくとも部分的に重なり、又は前記第1の絶縁層に、前記遷移領域に位置する第3の肉抜き部が開設され、前記第3の肉抜き部は、前記第1の肉抜き部を囲んで前記第1の肉抜き部と間隔をあけて設けられ、複数の前記第3の肉抜き部は、間隔をあけて設けられ、前記第3の肉抜き部は、前記孔領域を囲んで環状を成す、
ことを特徴とする請求項1に記載の表示パネル。
【請求項4】
表示領域と、孔領域と、前記表示領域と前記孔領域との間に位置する遷移領域とを備える表示パネルであって、
基板と、
前記基板の一方側に位置している画素定義層であって、囲んでいることで画素開口を形成した画素規制層を含む画素定義層と、
前記画素開口内に位置する発光ユニットを含む発光層と、
前記発光ユニットの前記基板から離反した側に位置し、且つ前記遷移領域に遮断溝が開設されている無機パッケージ層とを更に備える、
ことを特徴とする表示パネル。
【請求項5】
前記無機パッケージ層は、第1のパッケージ層及び第3のパッケージ層を含み、前記第3のパッケージ層は、前記第1のパッケージ層の前記基板から離反した側に位置し、前記遮断溝は、前記第1のパッケージ層又は前記第3のパッケージ層に開設され、
前記遮断溝は、前記孔領域を囲んで環状を成し、
前記遮断溝は、複数であり、
前記無機パッケージ層は、前記孔領域に位置するカットによる損傷を回避する孔を含み、前記孔領域の前記基板への正投影は、前記カットによる損傷を回避する孔の前記基板への正投影内に位置し、
前記表示パネルは、前記基板に位置する隔離構造であって、前記表示領域に位置する第1の隔離部及び前記遷移領域に位置する第2の隔離部を含む隔離構造を更に備え、前記第2の隔離部は、前記孔領域と間隔をあけて設けられ、前記遮断溝は、前記第2の隔離部の前記基板から離反した側に位置し、
前記表示パネルは、前記基板に位置し、且つ第1の肉抜き部が開設された第1の絶縁層を更に備え、前記第1の肉抜き部は、前記遷移領域に位置し且つ前記表示領域と間隔をあけて設けられ、前記第1の肉抜き部は、前記遷移領域から前記孔領域と前記遷移領域の境界まで延在し、
前記第1の肉抜き部は、前記表示パネルの厚さ方向に沿って前記第1の絶縁層を貫通して設けられ、
前記第1の肉抜き部は、前記孔領域を囲んで環状を成し、
前記カット回避孔は、前記遷移領域に位置し、前記第1の肉抜き部の前記基板への正投影と前記カットによる損傷を回避する孔の前記基板への正投影とは、少なくとも部分的に重なる、
ことを特徴とする請求項4に記載の表示パネル。
【請求項6】
表示領域と、孔領域と、前記表示領域と前記孔領域との間に位置する遷移領域とを備える表示パネルであって、
基板と、
前記基板に位置する第1の絶縁層であって、前記遷移領域に位置し且つ前記表示領域と間隔をあけて設けられた第1の肉抜き部が開設され、前記第1の肉抜き部は、前記遷移領域から前記孔領域と前記遷移領域の境界まで延在する第1の絶縁層と、
前記第1の絶縁層の前記基板から離反した側に位置している画素定義層であって、囲んでいることで画素開口を形成した画素規制層を含む画素定義層と、
前記画素開口内に位置する発光ユニットを含む発光層とを備える、
ことを特徴とする表示パネル。
【請求項7】
前記発光ユニットの前記基板から離反した側に位置し、且つ前記表示領域の第1の部分に位置する第1のパッケージ層と、
前記第1のパッケージ層の前記基板から離反した側に位置する第2のパッケージ層と、
前記第2のパッケージ層の前記基板から離反した側に位置する第3のパッケージ層と、を更に備え、
前記第1のパッケージ層及び前記第3のパッケージ層の少なくとも一方に遮断溝又はカットによる損傷を回避する孔が設けられ、
前記第2のパッケージ層は、前記表示領域に位置する、
ことを特徴とする請求項6に記載の表示パネル。
【請求項8】
前記基板の一方側に位置する隔離構造であって、前記表示領域に位置する第1の隔離部及び前記遷移領域に位置する第2の隔離部を含む隔離構造を更に備え、
前記第2の隔離部は、前記孔領域と間隔をあけて設けられ、前記第1のパッケージ層は、前記遷移領域に位置する第2の部分をさらに含み、少なくとも一部の前記第2の部分は、前記第1の肉抜き部内に位置し、前記第2の部分は、前記第2の隔離部によって遮断され、複数のサブセクションを形成し、隣接する前記サブセクションの間に、前記隔離構造に位置する前記遮断溝が形成され、
前記サブセクションは、前記第2の隔離部の少なくとも一方側に位置する第1の薄肉部を含み、
前記画素定義層は、前記第1の肉抜き部内に位置する第2の画素規制層を含み、前記第2の隔離部は、前記第2の画素規制層の前記基板から離反した側に位置し、
前記第1の隔離部により囲まれて前記第1の隔離開口が形成され、前記画素定義層は、前記表示領域に位置する第1の画素規制層を含み、前記画素開口は、前記第1の画素規制層により囲まれて形成された第1の画素開口を含み、前記第1の画素開口は、前記第1の隔離開口と連通し、前記発光ユニットは、前記第1の隔離開口に位置する第1の発光ユニットを含み、前記表示パネルは、前記発光層の前記基板から離反した側に位置する第1の電極層をさらに含み、前記第1の電極層は、前記第1の隔離開口に位置する第1の電極を含み、前記発光ユニットは、前記第2の隔離部の前記孔領域に向かう側に位置する第2の発光ユニットを含み、前記表示パネルは、前記第1の絶縁層の前記基板から離反した側に位置する障壁をさらに含み、前記障壁は、前記第1の画素規制層と前記第1の肉抜き部との間に設けられ、且つ前記遷移領域を囲んで環状を成し、前記障壁は2つ以上であり、前記画素規制層は、前記第1の画素規制層に接続された延在部をさらに含み、少なくとも一部の前記延在部は、前記障壁の前記基板から離反した表面に位置し、前記延在部は、前記遷移領域まで延在し、前記延在部は、前記第1の画素規制層と間隔をあけて設けられる、
ことを特徴とする請求項7に記載の表示パネル。
【請求項9】
前記第3のパッケージ層は、前記孔領域に位置する前記カットによる損傷を回避する孔を含み、前記第1の肉抜き部の前記基板への正投影と前記カットによる損傷を回避する孔の前記基板への正投影とは、少なくとも部分的に重なり、前記第1の肉抜き部は、前記表示パネルの厚さ方向に沿って前記第1の絶縁層を貫通して設けられ、
前記第1の肉抜き部は、前記表示パネルの厚さ方向に沿って対向して設けられた上面及び下面を含み、前記上面は、前記下面の前記基板から離反した側に位置し、前記第1の肉抜き部は、前記上面に位置する第1の開口と、前記下面に位置する第2の開口とを有し、前記第2の開口の前記基板への正投影は、前記第1の開口の前記基板への正投影内に位置し、
前記第1の絶縁層は、前記遷移領域に第3の肉抜き部が開設され、前記第3の肉抜き部は、前記第1の肉抜き部を囲んで前記第1の肉抜き部と間隔をあけて設けられ、
複数の前記第3の肉抜き部は間隔をあけて設けられる、
ことを特徴とする請求項7に記載の表示パネル。
【請求項10】
請求項1~9のいずれか1項に記載の表示パネルを備える、
ことを特徴とする表示装置。
(【請求項11】以降は省略されています)

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本出願は、2023年08月10日に提出された名称が「表示パネル、表示装置及び表示パネルの製造方法」である中国特許出願第202311017132.0号、2024年05月21日に提出された名称が「表示パネル、表示装置及び表示パネルの製造方法」である中国特許出願第202410646170.0号の優先権を主張し、当該出願の全ての内容は引用により本明細書に組み込まれる。
続きを表示(約 1,000 文字)【0002】
本出願は、表示分野に関し、特に表示パネル、表示装置及び表示パネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【0003】
有機発光ダイオード(Organic Light Emitting Display、OLED)及び発光ダイオード(Light Emitting Diode、LED)などの技術に基づく平面表示装置は、高画質、省電力、機体が薄い及び応用範囲が広いなどの利点を有するため、携帯電話、テレビ、ノートパソコン、デスクトップパソコンなどの様々な消費性電子製品に広く応用され、主な表示装置となってきた。
【0004】
しかしながら、現在のOLED表示製品の使用性能を向上させる必要がある。
【発明の概要】
【0005】
本出願の実施例は、OLED表示製品の使用性能を向上させるための表示パネル、表示装置及び表示パネルの製造方法を提供する。
【0006】
本出願の第1の態様の実施例は、表示領域と、孔領域と、表示領域と孔領域との間に位置する遷移領域とを備える表示パネルであって、基板と、基板側に位置している画素定義層であって、囲んでいることで画素開口を形成した画素規制層を含む画素定義層と、画素開口内に位置する発光ユニットを含む発光層と、発光ユニットの基板から離反した側に位置する無機パッケージ層とを更に備え、無機パッケージ層は、カットによる損傷を回避する孔を含み、孔領域の基板への正投影は、カットによる損傷を回避する孔の基板への正投影内に位置する表示パネルを提供する。
【0007】
本出願の第1の態様の実施形態によれば、無機パッケージ層は、第1のパッケージ層及び第3のパッケージ層を含み、第3のパッケージ層は、第1のパッケージ層の基板から離反した側に位置し、カットによる損傷を回避する孔は、第1のパッケージ層及び/又は第3のパッケージ層に開設されている。
【0008】
本出願の第1の態様の実施形態によれば、表示パネルは、前記第1のパッケージ層と前記第3のパッケージ層との間に位置し、且つ、材料が有機材料を含む第2のパッケージ層を更に備える。
【0009】
本出願の第1の態様の上記のいずれかの実施形態によれば、無機パッケージ層は、遷移領域に遮断溝が開設される。
【0010】
本出願の第1の態様の上記のいずれかの実施形態によれば、遮断溝は、孔領域を囲んで環状を成す。
(【0011】以降は省略されています)

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