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公開番号2025015030
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-30
出願番号2023118088
出願日2023-07-20
発明の名称積層体の製造方法
出願人住友ベークライト株式会社
代理人個人
主分類G02B 6/138 20060101AFI20250123BHJP(光学)
要約【課題】凹み量を抑制することが可能な積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】貫通孔140を有する基板110と、光導波路の第1のクラッド層とを備える積層体の製造方法であって、基板110と、第1のクラッド層を形成するための樹脂組成物からなる層310とが積層しているワーク410を準備する工程(A)と、ワーク410を露光する工程(B)と、工程(B)よりも後に、ワーク410を加熱してプレスする工程(C)と、を備える、積層体の製造方法。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
貫通孔を有する基板と、光導波路の第１のクラッド層とを備える積層体の製造方法であって、
前記基板と、前記第１のクラッド層を形成するための樹脂組成物からなる層とが積層しているワークを準備する工程（Ａ）と、
前記ワークを露光する工程（Ｂ）と、
前記工程（Ｂ）よりも後に、前記ワークを加熱してプレスする工程（Ｃ）と、を備える、積層体の製造方法。
続きを表示（約 920 文字）【請求項２】
前記工程（Ｃ）において、前記ワークを加熱する温度は８０℃以上２００℃以下である、請求項１に記載の積層体の製造方法。
【請求項３】
前記工程（Ｃ）において、前記ワークをプレスする圧力は０．１ＭＰａ以上５．０ＭＰａ以下である、請求項１または２に記載の積層体の製造方法。
【請求項４】
前記工程（Ｃ）は、前記ワークを昇温しながらプレスする工程（Ｃ－１）と、
前記ワークを一定の温度に保持しながらプレスする工程（Ｃ－２）と、
前記ワークを降温しながらプレスする工程（Ｃ－３）と、を備える、請求項１または２に記載の積層体の製造方法。
【請求項５】
前記工程（Ｂ）において、前記ワークを露光するときの積算光量が５０ｍＪ／ｃｍ
２
以上１５００ｍＪ／ｃｍ
２
以下である、請求項１または２に記載の積層体の製造方法。
【請求項６】
前記ワークは基材フィルムをさらに備え、
前記基板と、前記第１のクラッドを形成するための樹脂組成物からなる層と、前記基材フィルムとがこの順に積層している、請求項１または２に記載の積層体の製造方法。
【請求項７】
前記基材フィルムは樹脂フィルムであり、
前記樹脂フィルムを構成する樹脂は、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、および、ポリエチレンナフタレートからなる群から選択される少なくとも一種を含む、請求項６に記載の積層体の製造方法。
【請求項８】
前記工程（Ｃ）よりも後に、前記ワークから前記基材フィルムを除去する工程（Ｄ）をさらに備える、請求項６に記載の積層体の製造方法。
【請求項９】
前記第１のクラッド層を形成するための樹脂組成物は環状エーテル構造を有する化合物を含む、請求項１または２に記載の積層体の製造方法。
【請求項１０】
前記第１のクラッド層を形成するための樹脂組成物は光重合開始剤を含む、請求項１または２に記載の積層体の製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層体の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、情報通信機器において、情報の大容量化、情報通信速度の高速化等の、より高度な情報通信を実現できる部材が求められており、そのような部材の一つとして光電気複合基板が検討されている。
【０００３】
光電気複合基板は、例えば、基板上に光導波路が設けられたものが挙げられる。
光電気複合基板に関する技術としては、例えば、特許文献１および２に記載の技術が挙げられる。
【０００４】
特許文献１には、絶縁層の表面に実装用パッドを有する電気配線が形成されているフレキシブル回路基板と、上記実装用パッドに実装された素子と、上記絶縁層の裏面側に積層された光導波路とを備えた光電気混載基板であって、上記フレキシブル回路基板が、絶縁層の裏面にも電気配線が形成されたフレキシブル両面回路基板であり、その裏面側の電気配線のうち、少なくとも上記実装用パッドに対応する部分に、金属製補強層がめっき形成され、その金属製補強層に、上記光導波路が当接した状態になっていることを特徴とする光電気混載基板が記載されている。
特許文献１に記載の光電気混載基板によれば、フレキシブル回路基板の絶縁層に、接着剤層を介することなく、金属製補強層が密着され、その金属製補強層により、素子実装時の押圧荷重による変形を抑制した状態で素子が適正に実装されている光電気混載基板が提供できることが記載されている。
【０００５】
特許文献１には、ポリイミド等の樹脂からなる絶縁層１の表裏面に銅箔２１が形成された基材を準備し、その基材に、光路用の貫通孔１ａおよびビアホール１ｂを形成する点が記載されている（特許文献１の段落００２３参照）。そして、金属製補強層Ｍを形成したフレキシブル両面回路基板Ｅが記載されている（特許文献１の段落００２８参照）。フレキシブル両面回路基板Ｅには、上記基材が含まれる。
さらに、特許文献１には、フレキシブル両面回路基板Ｅの裏面側に、裏面側の電気配線２Ｂを被覆する金属製補強層Ｍに当接した状態で、アンダークラッド層６を形成することが記載されており、アンダークラッド層６の成形材料としては、例えば、感光性樹脂、熱硬化性樹脂等が挙げられる点が記載されている（特許文献１の段落００２９参照）。特許文献１の図４～図６によれば、アンダークラッド層６の成形材料が、金属製補強層Ｍを形成したフレキシブル両面回路基板Ｅに形成されている凹部に充填されていることが理解できる。
【０００６】
特許文献２には、基板の両面に導体回路と絶縁層とが積層形成されたリジッド部と、１つまたは複数の屈曲可能なフレックス部とが一体化してなる光電気配線板であって、前記リジッド部には、光学素子および／または光学素子を実装したパッケージ基板を搭載するための外部接続端子が形成されており、前記フレックス部の少なくとも１つには、光配線が形成されていることを特徴とする光電気配線板が記載されている。
特許文献２の光電気配線板によれば、配線板のサイズを大きくすることなく、大容量情報の処理や情報の高速処理を好適に行うことができると記載されている。
【０００７】
特許文献２に記載のリジッド部は、光信号通過領域が形成されており、前記光信号通過領域は、その内部に樹脂組成物が充填されていることが記載されている（特許文献２の請求項４および請求項５参照）。さらに、光信号通過領域は、リジッド部を構成する全ての基板および絶縁層を貫通するように形成されていることが記載されている（特許文献２の請求項６参照）。
【０００８】
さらに、特許文献２には、光導波路フィルム２５０と、その周囲の樹脂層（絶縁層）２２１ａとからなる基板２２１が記載されており、樹脂層２２１ａは光信号通過領域２４２ａ、２４２ｂの一部を構成する点が記載されている（特許文献２の段落００３３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
特開２０１４－２３８４５５号公報
特開２００６－１４０２３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
特許文献１および２に記載されているように、従来の光電気複合基板に関する技術において、基板に形成された凹部、基板に形成された貫通孔に対して、樹脂組成物を充填した光電気複合基板が知られている。
（【００１１】以降は省略されています）

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