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公開番号2025000714
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-07
出願番号2024162222
出願日2024-09-19
発明の名称剥離剤組成物
出願人花王株式会社
代理人弁理士法人池内アンドパートナーズ
主分類G03F 7/42 20060101AFI20241224BHJP(写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ)
要約【課題】一態様において、樹脂マスク除去性(剥離性)に優れる剥離剤組成物を提供する。
【解決手段】本開示は、一態様において、アルカリ剤と、アルカリ剤以外の有機溶剤と、水とを含有し、O/W型エマルションである、剥離剤組成物に関する。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
アルカリ剤と、アルカリ剤以外の有機溶剤と、水とを含有し、
Ｏ／Ｗ型エマルションである、剥離剤組成物。
続きを表示（約 480 文字）【請求項２】
アルカリ剤が、第４級アンモニウム水酸化物及びアルカノールアミンを含む、請求項１に記載の剥離剤組成物。
【請求項３】
アルカノールアミンがモノエタノールアミンである、請求項２に記載の剥離剤組成物。
【請求項４】
電気伝導度が１Ｓ／ｍ以上である、請求項１に記載の剥離剤組成物。
【請求項５】
さらに塩を含む、請求項１に記載の剥離剤組成物。
【請求項６】
塩が有機塩である、請求項５に記載の剥離剤組成物。
【請求項７】
塩を構成する酸が多価の酸である、請求項５に記載の剥離剤組成物。
【請求項８】
塩を構成する塩基が第４級アンモニウム水酸化物である、請求項５に記載の剥離剤組成物。
【請求項９】
請求項１から８のいずれかに記載の剥離剤組成物を用いて、樹脂マスクを有する基板から樹脂マスクを剥離する工程を含む、樹脂マスクの剥離方法。
【請求項１０】
請求項９の樹脂マスクの剥離方法を含む、電子部品の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、剥離剤組成物、樹脂マスクの剥離方法及び電子部品の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、パーソナルコンピュータや各種電子デバイスにおいては、低消費電力化、処理速度の高速化、小型化が進み、これらに搭載されるパッケージ基板などの配線は年々微細化が進んでいる。このような微細配線並びにピラーやバンプといった接続端子形成にはこれまでメタルマスク法が主に用いられてきたが、汎用性が低いことや配線等の微細化への対応が困難になってきたことから、他の新たな方法へと変わりつつある。
【０００３】
新たな方法の一つとして、ドライフィルムレジストをメタルマスクに代えて厚膜樹脂マスクとして使用する方法が知られている。この樹脂マスクは最終的に剥離・除去されるが、その際にアルカリ性の剥離剤組成物（剥離用洗浄剤組成物）が使用される。
【０００４】
例えば、特許文献１には、半田フラックスとドライフィルムレジストとを同時洗浄することが可能な両用洗浄剤であって、全体量に対して、ベンジルアルコールの添加量を５～９４重量％の範囲内の値、アミン化合物を１～５０重量％の範囲内の値、かつ、水を３～９０重量％の範囲内の値とすることを特徴とする両用洗浄剤が提案されている。同文献の００１１段落等には、該洗浄剤の電気伝導度が１～２５０μＳ／ｃｍの範囲内が好ましいことが記載され、同文献の００１２段落には、室温（２５℃）においてエマルジョン状態が好ましいことが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００７－２２４１６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
プリント基板等に微細配線を形成する上で、樹脂マスクの残存はもちろんのこと、微細配線やピラー、バンプ形成に用いられるはんだやめっき液等に含まれる助剤等の残存を低減するため、剥離剤組成物には高い樹脂マスク除去性（剥離性）が要求される。
配線やピラー、パンプが微細化するにつれて、これらの間隔も微細となり、微細な隙間に存在する樹脂マスクを除去することが困難になってきており、剥離剤組成物には、より高い樹脂マスク除去性（剥離性）が要求される。
また、近年では、様々なパターンを有する基板が提案されている。例えば、図１に示すように、基板表面に形成された金属層２（例えば、銅めっき層）と、金属層２にパーフォレーション状に存在する樹脂マスク層１とを有する基板（すなわち、樹脂マスク層の周囲（側面）が金属層で囲まれた構造を有する基板）の場合、従来の剥離剤組成物（洗浄剤組成物）では、樹脂マスクと金属層の界面に剥離剤組成物が侵入しにくく、樹脂マスクの剥離が難しい。
【０００７】
そこで、本開示は、樹脂マスク除去性（剥離性）に優れる剥離剤組成物、樹脂マスク剥離方法及び電子部品の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示は、一態様において、アルカリ剤と、アルカリ剤以外の有機溶剤と、水とを含有し、Ｏ／Ｗ型エマルションである、剥離剤組成物に関する。
【０００９】
本開示は、一態様において、本開示の剥離剤組成物を用いて、樹脂マスクを有する基板から樹脂マスクを剥離する工程を含む、樹脂マスクの剥離方法に関する。
【００１０】
本開示は、一態様において、本開示の樹脂マスクの剥離方法を含む、電子部品の製造方法に関する。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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