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公開番号2024164790
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-27
出願番号2023197113
出願日2023-11-21
発明の名称光導波路装置及び光導波路装置の製造方法
出願人新光電気工業株式会社
代理人個人,個人
主分類G02B 6/125 20060101AFI20241120BHJP(光学)
要約【課題】異物の混入を抑制することができる光導波路装置及び光導波路装置の製造方法を提供する。
【解決手段】光導波路装置は、光導波路基板と、シリコン導波路を備え、前記光導波路基板に実装された光半導体素子と、を有し、前記光導波路基板は、基板と、前記基板の上に形成された第1クラッド層と、前記第1クラッド層の上に形成された第1コア層と、前記第1クラッド層及び前記第1コア層の上に形成された第2クラッド層と、を有し、前記シリコン導波路は、前記第1コア層に光結合した第2コア層を有し、前記光半導体素子は、前記第2クラッド層により前記基板に固定されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
光導波路基板と、
シリコン導波路を備え、前記光導波路基板に実装された光半導体素子と、
を有し、
前記光導波路基板は、
基板と、
前記基板の上に形成された第１クラッド層と、
前記第１クラッド層の上に形成された第１コア層と、
前記第１クラッド層及び前記第１コア層の上に形成された第２クラッド層と、
を有し、
前記シリコン導波路は、前記第１コア層に光結合した第２コア層を有し、
前記光半導体素子は、前記第２クラッド層により前記基板に固定されている光導波路装置。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
前記第２クラッド層は、エポキシ樹脂又はポリイミド樹脂を含有する請求項１に記載の光導波路装置。
【請求項３】
前記第１コア層と前記第２コア層とは、互いに離れている請求項１又は２に記載の光導波路装置。
【請求項４】
前記光半導体素子は、
第１側面と、
前記第１側面に連なる第２側面と、
前記第２側面と反対側で前記第１側面に連なる第３側面と、
を有し、
前記第２クラッド層は、
前記第１側面に接触する第１面と、
前記第２側面に接触する第２面と、
前記第３側面に接触する第３面と、
を有する請求項１又は２に記載の光導波路装置。
【請求項５】
基板の上に第１クラッド層を形成する工程と、
前記第１クラッド層の上に第１コア層を形成する工程と、
前記第１クラッド層及び前記第１コア層の上に未硬化の感光性樹脂層を形成する工程と、
第２コア層を有するシリコン導波路を備えた光半導体素子を、前記第２コア層が前記第１コア層に対向するように前記感光性樹脂層に押し込み、前記第２コア層を前記第１コア層に光結合させる工程と、
前記光半導体素子を前記感光性樹脂層に押し込む工程の後、前記感光性樹脂層を硬化させて前記感光性樹脂層から第２クラッド層を得る工程と、
を有し、
前記光半導体素子は、前記第２クラッド層により前記基板に固定される光導波路装置の製造方法。
【請求項６】
前記感光性樹脂層を形成する工程と前記光半導体素子を前記感光性樹脂層に押し込む工程との間に、前記感光性樹脂層の一部を硬化して、前記第１コア層の延在方向の一方側部分を覆う未硬化の第１領域と、前記第１コア層の延在方向の他方側部分を覆う硬化した第２領域とを前記感光性樹脂層に形成する工程を有し、
前記光半導体素子を前記感光性樹脂層に押し込む工程において、前記光半導体素子を前記第１領域に押し込むことを特徴とする請求項５に記載の光導波路装置の製造方法。
【請求項７】
前記光半導体素子は、
第１側面と、
前記第１側面に連なる第２側面と、
前記第２側面と反対側で前記第１側面に連なる第３側面と、
を有し、
前記第２領域は、前記第１側面、前記第２側面及び前記第３側面を案内する壁面を有する請求項６に記載の光導波路装置の製造方法。
【請求項８】
前記感光性樹脂層は、エポキシ樹脂又はポリイミド樹脂を含有する請求項５又は６に記載の光導波路装置の製造方法。
【請求項９】
前記第２コア層は、前記第１コア層から離れて配置される請求項５又は６に記載の光導波路装置の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、光導波路装置及び光導波路装置の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
情報化社会の発展による伝送データの高速大容量化に伴い、電気信号の伝達速度の限界を補うために、高速部分を光信号で伝達するための光導波路が開発されている。
【０００３】
光導波路を含む光導波路装置においては、光導波路基板に含まれるポリマー導波路のコア層と、光半導体素子に含まれるシリコン導波路のコア層とが光結合している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１８－２００３３３号公報
国際公開第２０１８／１６８７８３号
特開２０１４－８１５８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の光導波路装置においては、光導波路基板に含まれるポリマー導波路のコア層と、光半導体素子に含まれるシリコン導波路のコア層との間に異物が混入するおそれがある。
【０００６】
本開示は、異物の混入を抑制することができる光導波路装置及び光導波路装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の一形態によれば、光導波路基板と、シリコン導波路を備え、前記光導波路基板に実装された光半導体素子と、を有し、前記光導波路基板は、基板と、前記基板の上に形成された第１クラッド層と、前記第１クラッド層の上に形成された第１コア層と、前記第１クラッド層及び前記第１コア層の上に形成された第２クラッド層と、を有し、前記シリコン導波路は、前記第１コア層に光結合した第２コア層を有し、前記光半導体素子は、前記第２クラッド層により前記基板に固定されている光導波路装置が提供される。
【発明の効果】
【０００８】
本開示によれば、異物の混入を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
第１実施形態に係る光導波路装置を例示する図である。
第１実施形態に係る光導波路装置の製造方法を例示する図（その１）である。
第１実施形態に係る光導波路装置の製造方法を例示する図（その２）である。
第１実施形態に係る光導波路装置の製造方法を例示する図（その３）である。
第１実施形態に係る光導波路装置の製造方法を例示する図（その４）である。
第１実施形態に係る光導波路装置の製造方法を例示する図（その５）である。
第１実施形態に係る光導波路装置の製造方法を例示する図（その６）である。
第１実施形態に係る光導波路装置の製造方法を例示する図（その７）である。
第１実施形態に係る光導波路装置の製造方法を例示する図（その８）である。
第１実施形態に係る光導波路装置の製造方法を例示する図（その９）である。
第１実施形態に係る光導波路装置の製造方法を例示する図（その１０）である。
第１実施形態に係る光導波路装置の製造方法を例示する図（その１１）である。
図１３は、第２実施形態に係る光導波路装置を例示する図である。
図１４は、第２実施形態に係る光導波路装置の製造方法を例示する図（その１）である。
図１５は、第２実施形態に係る光導波路装置の製造方法を例示する図（その２）である。
図１６は、第２実施形態に係る光導波路装置の製造方法を例示する図（その３）である。
図１７は、第２実施形態に係る光導波路装置の製造方法を例示する図（その４）である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本開示の実施形態について添付の図面を参照しながら具体的に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複した説明を省くことがある。
（【００１１】以降は省略されています）

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