TOP特許意匠商標
特許ウォッチ Twitter
10個以上の画像は省略されています。
公開番号2024146448
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-15
出願番号2023059348
出願日2023-03-31
発明の名称積層セラミック電子部品及びその製造方法
出願人太陽誘電株式会社
代理人個人
主分類H01G 4/30 20060101AFI20241004BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】衝撃に対する信頼性が高い積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】積層セラミック電子部品は、第1方向に向いた端面と、端面と連接し前記第1方向に延びる複数の周面と、第1方向に沿って延びる凹部を有し複数の周面の間を接続する稜部と、を含む保護部、保護部の内方に配置された機能部を有するセラミック素体、及び、外部電極を備える。機能部は、第1方向と直交する第2方向に積層された複数の内部電極を有する。保護部は、機能部に対し第2方向に積層されたカバー部と、機能部を第1方向と第2方向とに直交する第3方向から覆うサイドマージン部とを含む。稜部は凹部を隔てて、カバー部側に設けられた第1稜線部と、サイドマージン部側に設けられた第2稜線部とを含む。第2方向と前記第3方向とを含む断面において、第1稜線部の曲率半径R1は、第2稜線部の曲率半径R2よりも大きい。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項1】
第1方向に向いた端面と、前記端面と連接し前記第1方向に延びる複数の周面と、前記第1方向に沿って延びる凹部を有し前記複数の周面の間を接続する稜部と、を含む保護部と、前記保護部の内方に配置された機能部と、を有するセラミック素体と、
前記端面を覆う下地膜と、前記下地膜上に形成されたメッキ膜と、を有する外部電極と、
を具備し、
前記機能部は、前記第1方向と直交する第2方向に積層された複数の内部電極を有し、
前記保護部は、前記機能部に対し前記第2方向に沿って積層されたカバー部と、前記機能部を前記第1方向と前記第2方向とに直交する第3方向から覆うサイドマージン部と、を含み、
前記稜部は前記凹部を隔てて、前記カバー部側に設けられた第1稜線部と、前記サイドマージン部側に設けられた第2稜線部と、を含み、
前記第2方向と前記第3方向とを含む断面において、前記第1稜線部の曲率半径R1は、前記第2稜線部の曲率半径R2よりも大きい、
積層セラミック電子部品。
続きを表示(約 1,800 文字)【請求項2】
請求項1に記載の積層セラミック電子部品であって、
前記積層セラミック電子部品の前記第2方向の寸法は、前記積層セラミック電子部品の前記第3方向の寸法よりも大きい、
積層セラミック電子部品。
【請求項3】
請求項1に記載の積層セラミック電子部品であって、
前記第1稜線部の曲率半径R1は、15μm以上25μm以下である、
積層セラミック電子部品。
【請求項4】
請求項1に記載の積層セラミック電子部品であって、
前記第2稜線部の曲率半径R2は、0μm以上20μm以下である、
積層セラミック電子部品。
【請求項5】
請求項1に記載の積層セラミック電子部品であって、
前記下地膜は、
前記端面上に形成された第1被覆部と、前記複数の周面上にそれぞれ形成された複数の第2被覆部と、前記凹部上に形成され前記複数の第2被覆部の少なくとも一つと離間する第3被覆部と、を含み、
前記メッキ膜は、前記第1被覆部、前記複数の第2被覆部及び前記第3被覆部を連続的に覆う
積層セラミック電子部品。
【請求項6】
請求項1に記載の積層セラミック電子部品であって、
前記機能部は、前記第1方向と直交する第2方向に積層された複数の内部電極を有し、
前記複数の内部電極は、前記第1方向及び前記第2方向と直交する第3方向の端部の位置が前記第3方向に0.5μmの範囲内に相互に揃っている
積層セラミック電子部品。
【請求項7】
第1方向に向いた端面を有し、前記第1方向と直交する第2方向に複数の内部電極が積層され、かつ前記第1方向及び前記第2方向と直交する第3方向に向いた側面から前記複数の内部電極が露出する機能部を備え、当該機能部に対し前記第2方向に沿ってカバー部が積層されたセラミック積層チップを作製し、
前記端面と連接し前記第1方向に延びる周面と前記側面とを接続する第1稜線部を形成し、
前記側面上に積層され、前記第1方向に沿って延び、凹部を隔てて前記第1稜線部と平行に設けられた第2稜線部を備えたサイドマージン部を形成してセラミック素体を作製し、
前記セラミック積層チップと、前記サイドマージン部と、を焼成し、
前記端面を覆う下地膜と、前記下地膜上に形成されたメッキ膜と、を有する外部電極を形成し、
前記第1稜線部を形成する工程は、前記第2方向と前記第3方向とを含む断面において、前記第1稜線部の曲率半径R1が、前記第2稜線部の曲率半径R2よりも大きくする面取り加工を含む、
積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項8】
請求項7に記載の積層セラミック電子部品の製造方法であって、
前記外部電極を形成する工程では、前記セラミック素体が有する前記端面上に形成された第1被覆部と、前記端面と連接し前記第1方向に延びる複数の周面上にそれぞれ形成された複数の第2被覆部と、前記凹部上に形成され前記複数の第2被覆部の少なくとも一つと縁部において離間する第3被覆部と、を含む導電性の下地膜を形成し、
前記第1被覆部、前記複数の第2被覆部及び前記第3被覆部を連続的に覆うメッキ膜を形成する
積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項9】
請求項7に記載の積層セラミック電子部品の製造方法であって、
前記サイドマージン部を形成する工程では、前記側面上に積層された第1サイドマージン部と、前記第1サイドマージン部上に積層され前記第1サイドマージン部よりも熱収縮率の大きい第2サイドマージン部と、を形成する、
積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項10】
請求項9に記載の積層セラミック電子部品の製造方法であって、
前記第1サイドマージン部は、前記側面上に第1セラミックシートを貼り付けることで形成され、
前記第2サイドマージン部は、前記第1セラミックシート上に前記第1セラミックシートよりも熱収縮率の大きい第2セラミックシートを貼り付けることで形成される
積層セラミック電子部品の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
続きを表示(約 1,500 文字)【背景技術】
【0002】
積層セラミックコンデンサ等の積層セラミック電子部品は、機能部と、この機能部の側面に設けられた保護部を備えることがある。機能部は、複数の誘電体層と複数の内部電極とが交互に積層されて形成され、複数の内部電極は、機能部の側面から露出している。機能部の側面に設けられた保護部は、サイド部やサイドマージン部と称され、側面から露出した内部電極を覆っている。従来、機能部の側面に設けられたサイド部を備え、内部電極の末端を連結する仮想線とサイド部のなす角度が90°以下とする構成が提案されている(例えば、特許文献1参照)。特許文献1は、このような構成によって、信頼性に優れた積層セラミック電子部品を提供することができるとしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2012-191159号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、特許文献1に記載の構成におけるサイド部は、内部電極の積層方向の端縁に向かうに従って薄くなる。このため、外部からの衝撃に対するサイド部の衝撃緩和効果が低下することが考えられる。
【0005】
そこで、本発明の目的は、衝撃に対する信頼性が高い積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上記目的を達成するため、積層セラミック電子部品は、第1方向に向いた端面と、前記端面と連接し前記第1方向に延びる複数の周面と、前記第1方向に沿って延びる凹部を有し前記複数の周面の間を接続する稜部と、を含む保護部と、前記保護部の内方に配置された機能部と、を有するセラミック素体と、前記端面を覆う下地膜と、前記下地膜上に形成されたメッキ膜と、を有する外部電極と、を具備し、前記機能部は、前記第1方向と直交する第2方向に積層された複数の内部電極を有し、前記保護部は、前記機能部に対し前記第2方向に沿って積層されたカバー部と、前記機能部を前記第1方向と前記第2方向とに直交する第3方向から覆うサイドマージン部と、を含み、前記稜部は前記凹部を隔てて、前記カバー部側に設けられた第1稜線部と、前記サイドマージン部側に設けられた第2稜線部と、を含み、前記第2方向と前記第3方向とを含む断面において、前記第1稜線部の曲率半径R1は、前記第2稜線部の曲率半径R2よりも大きい。
【0007】
上記構成の積層セラミック電子部品において、前記積層セラミック電子部品の前記第2方向の寸法は、前記積層セラミック電子部品の前記第3方向の寸法よりも大きい態様とすることができる。
【0008】
また、上記構成の積層セラミック電子部品において、前記第1稜線部の曲率半径R1は、15μm以上25μm以下である態様とすることができる。
【0009】
さらに、上記構成の積層セラミック電子部品において、前記第2稜線部の曲率半径R2は、0μm以上20μm以下である態様とすることができる。
【0010】
上記構成の積層セラミック電子部品において、前記下地膜は、前記端面上に形成された第1被覆部と、前記複数の周面上にそれぞれ形成された複数の第2被覆部と、前記凹部上に形成され前記複数の第2被覆部の少なくとも一つと離間する第3被覆部と、を含み、前記メッキ膜は、前記第1被覆部、前記複数の第2被覆部及び前記第3被覆部を連続的に覆う態様とすることができる。
(【0011】以降は省略されています)

この特許をJ-PlatPatで参照する
Flag Counter

関連特許

太陽誘電株式会社
全固体電池
16日前
太陽誘電株式会社
バルクフィーダ
16日前
太陽誘電株式会社
セラミック電子部品
16日前
太陽誘電株式会社
製造方法およびセンサ装置
16日前
太陽誘電株式会社
電極活物質および全固体電池
1か月前
太陽誘電株式会社
車両の制御装置及び電動アシスト車、並びに情報処理装置
16日前
太陽誘電株式会社
部品収納ケース及び部品収納ケースにおける部品の詰まり解消方法
16日前
太陽誘電株式会社
積層セラミック電子部品及びその製造方法
24日前
個人
接触式電気的導通端子
10日前
個人
複円環アレーアンテナ
25日前
日星電気株式会社
同軸ケーブル
17日前
オムロン株式会社
入力装置
25日前
株式会社GSユアサ
蓄電装置
25日前
三菱電機株式会社
漏電遮断器
1か月前
個人
安全プラグ安全ソケット
12日前
太陽誘電株式会社
全固体電池
16日前
株式会社GSユアサ
蓄電装置
2日前
オムロン株式会社
電磁継電器
24日前
株式会社ADEKA
全固体二次電池
2日前
株式会社GSユアサ
蓄電装置
25日前
株式会社GSユアサ
蓄電装置
25日前
日本バイリーン株式会社
電極支持体
18日前
株式会社村田製作所
磁性部品
1か月前
株式会社GSユアサ
蓄電装置
25日前
TDK株式会社
電子部品
24日前
マクセル株式会社
配列用マスク
16日前
マクセル株式会社
配列用マスク
16日前
トヨタ自動車株式会社
蓄電装置
2日前
日本特殊陶業株式会社
保持装置
16日前
株式会社ダイヘン
開閉器
16日前
日本無線株式会社
レーダアンテナ
24日前
三菱電機株式会社
端子構造
16日前
ソニーグループ株式会社
発光素子
24日前
ホシデン株式会社
多方向入力装置
16日前
日本無線株式会社
ホーンアンテナ
25日前
ローム株式会社
半導体装置
10日前
続きを見る