特許ウォッチ

公開番号2024141269
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-10
出願番号2023052815
出願日2023-03-29
発明の名称樹脂組成物、フィルム、多層フィルム、積層体、および包装体
出願人三井化学株式会社
代理人弁理士法人エスエス国際特許事務所
主分類C08L 23/10 20060101AFI20241003BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】樹脂組成物の溶融特性(歪み硬化性)に優れ、成形性、低温シール性、イージーピール性、および密封性がバランスよく優れた積層体を構成することができるフィルムを得ることができる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】所定の融点を有するプロピレン系重合体(A)を5～94質量%と、所定の融点を有する1-ブテン・α-オレフィン共重合体(B)を5～75質量%と、所定のMFRを有する高圧法低密度ポリエチレン(C)を1～20質量%とを含む樹脂組成物(但し、プロピレン系重合体(A)、共重合体(B)およびポリエチレン(C)の合計は100質量%である。)。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
プロピレン系重合体（Ａ）を５～９４質量％と、
１－ブテン・α－オレフィン共重合体（Ｂ）を５～７５質量％と、
高圧法低密度ポリエチレン（Ｃ）を１～２０質量％と
を含み（但し、プロピレン系重合体（Ａ）、共重合体（Ｂ）およびポリエチレン（Ｃ）の合計は１００質量％である。）；
前記プロピレン系重合体（Ａ）は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により測定した融点が１２０～１７０℃であり；
前記共重合体（Ｂ）は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により測定した融点が１２０℃未満であるか、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により融点が観測されず、かつ、１－ブテン由来の構成単位を５１～９９モル％含有し、炭素原子数２～３または炭素原子数５～２０のα－オレフィン由来の構成単位を１～４９モル％含有し（但し、１－ブテン由来の構成単位と前記α－オレフィン由来の構成単位との合計は１００モル％である。）；
前記ポリエチレン（Ｃ）は、ＡＳＴＭＤ１２３８に準拠し、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．１～１００ｇ／１０分の範囲にある、樹脂組成物。
続きを表示（約 630 文字）【請求項２】
請求項１に記載の樹脂組成物からなるフィルム。
【請求項３】
請求項１に記載の樹脂組成物からなるシーラント層を有する多層フィルム。
【請求項４】
前記シーラント層の厚さが３～３０μｍである、請求項３に記載の多層フィルム。
【請求項５】
請求項２に記載のフィルムまたは請求項３もしくは４に記載の多層フィルム、および延伸フィルムを有する積層体。
【請求項６】
前記延伸フィルムが、延伸ポリプロピレンフィルムである、請求項５に記載の積層体。
【請求項７】
前記延伸フィルムの厚さが１０～５０μｍである、請求項５に記載の積層体。
【請求項８】
７０～１２０℃の温度範囲におけるヒートシール強度の最大値が、２～１０Ｎ／１５ｍｍの範囲にある、請求項５に記載の積層体。
【請求項９】
１４０～１６０℃の温度範囲におけるヒートシール強度の最大値が、１０Ｎ／１５ｍｍ以上である、請求項５に記載の積層体。
【請求項１０】
印刷層、バリア層およびエンボス加工層から選ばれる少なくとも一つの機能層をさらに有し、
前記機能層は、前記フィルムまたは多層フィルム、および延伸フィルムから選ばれる少なくとも一つのフィルムと隣接するか、または接着剤層を介して接する、請求項５に記載の積層体。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物、フィルム、多層フィルム、積層体、および包装体に関する。
続きを表示（約 2,400 文字）【背景技術】
【０００２】
ヒートシール包装用フィルムは、多層のフィルムで構成される。ヒートシール包装用フィルムの分野において、例えば、液体向けやレトルト包装向けの高いシール強度が要求される包装体には、多層フィルム中に無延伸フィルムが採用される傾向にある。
また、ポリプロピレン（ＰＰ）フィルムおよびポリエチレン（ＰＥ）フィルムが、広くヒートシール包装用フィルムとして利用されるが、その中でも、ＰＰモノマテリアル包装、ＰＥモノマテリアル包装等のモノマテリアル構成のフィルムが、リサイクルニーズの観点から重要視されている。
【０００３】
包装材用途のシーラントフィルムとして、プロピレン系共重合体にエチレン系共重合体をブレンドした樹脂組成物やエチレン系共重合体のみを使用したフィルムが広く用いられている。
例えば、特許文献１および２には、ポリプロピレン樹脂、プロピレン・α－オレフィン共重合体および１－ブテン・α－オレフィン共重合体を含むシーラントフィルムを含む、低温ヒートシール性に優れた積層体が記載されている。
【０００４】
また、ポリプロピレン系のフィルムを成形する際、一般的にポリプロピレンは、溶融特性（例えば、伸長粘度や溶融張力）が不十分であるため、成形加工性を十分に担保できない場合が多い。ポリプロピレンの前記溶融特性の問題を補うため、長鎖分岐を有する高圧法低密度ポリエチレンをブレンドした検討が行われてきた。長鎖分岐構造を有する高圧法低密度ポリエチレンは、溶融伸長時に伸長粘度が急激に立ち上がり硬化する、歪み硬化性を示す。歪み硬化性を示すことで、フィルム成形時の膜厚ムラが安定する、また、発泡する際に均一な気泡が得られ、深絞り成形時には均一な膜厚の成形体が得られる傾向にある。
例えば、特許文献３には、ポリプロピレンと高圧法低密度ポリエチレンとを含むシーラントフィルムを有する、成形性に優れたシーラントが記載されている。また、特許文献４には、プロピレンと炭素数６以上の分岐とを含むポリエチレンを有する、イージーピール性と密封性とのバランスに優れたシーラントが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
国際公開第２０１６／０２７８８５号
特開２０２１－０７０２５０号公報
特開２０２０－０９０５５９号公報
特開２０１２－１８４３９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
通常、オレフィン材料（例えばＰＰ）によるモノマテリアル包装においては、基材（例えばＰＰ）の耐熱性が低下するため、基材が熱収縮しない温度での無延伸フィルムのシーラント層におけるシール性（低温シール性）が必要となる。しかしながら、特許文献１および２に記載のフィルムを無延伸フィルムとして用いる場合、得られる積層体の低温ヒートシール性およびヒートシール強度のバランスの観点でさらなる改良が求められている。
【０００７】
特許文献３では、ポリプロピレンに高圧法低密度ポリエチレンを添加することで、溶融特性を改良して成形性を向上させることを提案しているが、該構成では十分な低温シール性およびイージーピール性が得られない傾向にある。また、長鎖分岐構造を導入することにより、直鎖型低密度ポリエチレンと比較して材料強度が低く、またポリプロピレンとの相容性が低下する。これにより、ポリプロピレンを共に含む樹脂組成物として使用する場合に、ヒートシール強度が低い、十分な耐衝撃性が得られない等の問題がある。
特許文献４では、ポリプロピレンに炭素数６以上の分岐を含むポリエチレンを添加することで、イージーピール性と密封性とのバランスを向上させることを提案しているが、該構成では十分な低温シール性が得られない傾向にある。
【０００８】
本発明は、以上のことに鑑みてなされたものであり、樹脂組成物の溶融特性（歪み硬化性）を有し成形性に優れ、低温シール性、イージーピール性、および密封性がバランスよく優れた積層体を構成することができるフィルムを得ることができる樹脂組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、例えば、以下の［１］～［１１］に関する。
［１］
プロピレン系重合体（Ａ）を５～９４質量％と、
１－ブテン・α－オレフィン共重合体（Ｂ）を５～７５質量％と、
高圧法低密度ポリエチレン（Ｃ）を１～２０質量％と
を含み（但し、プロピレン系重合体（Ａ）、共重合体（Ｂ）およびポリエチレン（Ｃ）の合計は１００質量％である。）；
前記プロピレン系重合体（Ａ）は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により測定した融点が１２０～１７０℃であり；
前記共重合体（Ｂ）は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により測定した融点が１２０℃未満であるか、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により融点が観測されず、かつ、１－ブテン由来の構成単位を５１～９９モル％含有し、炭素原子数２～３または炭素原子数５～２０のα－オレフィン由来の構成単位を１～４９モル％含有し（但し、１－ブテン由来の構成単位と前記α－オレフィン由来の構成単位との合計は１００モル％である。）；
前記ポリエチレン（Ｃ）は、ＡＳＴＭＤ１２３８に準拠し、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．１～１００ｇ／１０分の範囲にある、樹脂組成物。
【００１０】
［２］
［１］に記載の樹脂組成物からなるフィルム。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許