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公開番号2024135137
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-04
出願番号2023045674
出願日2023-03-22
発明の名称保護シート、及び、電子部品装置の製造方法
出願人日東電工株式会社
代理人弁理士法人藤本パートナーズ
主分類H01L 21/301 20060101AFI20240927BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】冷却水を使用するダイシング工程によって分割されても保護対象面を保護し続けることができ、且つ、保護対象面を保護した後に比較的高温の水含有液体によって除去される保護シートなどを提供することを課題としている。
【解決手段】電子部品の保護対象面を保護する保護シートであって、前記保護対象面に貼り合わされる第1保護層と、該第1保護層の片面に重なる第2保護層とを備え、前記第1保護層は、水溶性高分子化合物を含み、前記第2保護層は、親水性ポリエステル化合物を含む、保護シートなどを提供する。
【選択図】図1A
特許請求の範囲【請求項１】
電子部品の保護対象面を保護する保護シートであって、
前記保護対象面に貼り合わされる第１保護層と、該第１保護層の片面に重なる第２保護層とを備え、
前記第１保護層は、水溶性高分子化合物を含み、
前記第２保護層は、親水性ポリエステル化合物を含む、保護シート。
続きを表示（約 650 文字）【請求項２】
前記第１保護層は、前記水溶性高分子化合物として、ポリビニルアルコール及びポリエチレンオキシドのうちの少なくとも一方を含む、請求項１に記載の保護シート。
【請求項３】
前記第１保護層の表面における水の接触角が２５°以上４５°以下であり、前記第２保護層の表面における水の接触角が６０°以上８０°以下である、請求項１又は２に記載の保護シート。
【請求項４】
基材層と、該基材層の片面に重なる粘着層とを有する粘着テープをさらに備え、
前記粘着テープは、前記粘着層が前記第２保護層と重なり合うように配置されている、請求項１又は２に記載の保護シート。
【請求項５】
電子部品の保護対象面に保護シートを貼り合わせる工程と、
３０℃以下の冷却水を前記保護シートに接触させつつ前記電子部品及び前記保護シートを共に複数の小片へと切断する工程と、
前記電子部品の小片の保護対象面から前記保護シートの小片を除去する工程と、を備え、
前記保護シートは、前記保護対象面に貼り合わされる第１保護層と、該第１保護層の片面に重なる第２保護層とを有し、
前記第１保護層は、水溶性高分子化合物を含み、前記第２保護層は、親水性ポリエステル化合物を含み、
前記除去する工程は、４０℃以上の水含有液体で前記保護シートの小片の少なくとも一部を溶解させることによって、前記保護シートの小片を除去することを含む、電子部品装置の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、電子部品の保護対象面に貼り合わされる保護シートに関する。また、本発明は、例えば、製造工程中に前記保護シートを用いて電子部品装置を製造する電子部品装置の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品装置の製造において、例えば保護対象物の表面の少なくとも一部（すなわち、保護対象面）を保護するために使用される保護シートが知られている。この種の保護シートの保護対象物は、例えば、半導体ウエハなどである。この種の保護シートは、電子部品装置の製造工程中に、保護対象面に貼り付けられて使用される。
【０００３】
電子部品装置としては、例えば半導体装置が挙げられる。一般的に、半導体装置を製造する方法は、高集積の電子回路によって円板状のベアウエハの片面側に回路面を形成する前工程と、回路面が形成された半導体ウエハから半導体チップを切り出して組立てを行う後工程とを備える。後工程では、基材シート及び粘着剤シートを有するダイシングテープと、該ダイシングテープに積層され且つ半導体ウエハに接着されるダイボンドシートとを使用する他、例えば、上記保護シートを使用する。
【０００４】
詳しくは、後工程は、
円板状の半導体ウエハの回路面にバックグラインドテープを重ね合わせ、半導体ウエハとバックグラインドテープとが積層された状態で、半導体ウエハにおける回路面が形成されていない面に対して半導体ウエハが所定の厚さになるまで研削加工を施すバックグラインド工程と、
研削加工が施された半導体ウエハの面（回路面が形成されていない面）をダイシングテープ上のダイボンドシートに重ね合わせて、ダイボンドシートを介して半導体ウエハをダイシングテープに固定するマウント工程と、
半導体ウエハ及びダイボンドシートを小片化することによって多数の半導体チップ（ダイ）を得るダイシング工程と、
必要に応じて、半導体ウエハの放射方向にダイシングテープを引き伸ばして、隣り合う半導体チップ（ダイ）の間隔を広げるエキスパンド工程と、
ダイシングテープとダイボンドシートの小片との間で剥離してダイボンドシートの小片が貼り付いた状態の半導体チップを取り出すピックアップ工程と、
取り出した半導体チップに貼り付いたダイボンドシートの小片を介して半導体チップを被着体に接着させるダイボンド工程と、を有する。
半導体装置は、例えばこれらの工程を経て製造される。
【０００５】
上述した保護シートとしては、例えば、上記の後工程においてバックグラインド工程又はダイシング工程などにおいて半導体ウエハを一時的に固定する仮固定シートの用途で使用され、その後、水によって除去されるものが知られている（例えば、特許文献１）。
特許文献１に記載の保護シートは、保護対象面に貼り付けられて、例えば蒸着等による被膜形成工程などにおいて半導体ウエハなどの保護対象面に蒸着物が付着することを防止する用途（マスキング）でも使用される。
【０００６】
特許文献１に記載の保護シートは、けん化度が５５ｍｏｌ％以下のオキシアルキレン基含有ポリビニルアルコール系樹脂を含有する樹脂組成物を有する。特許文献１に記載の保護シートの樹脂組成物は、水溶性を有することから、半導体ウエハなどの保護対象面を保護した後に、水によって容易に除去され得る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
特開２０２１－１６１７３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところが、特許文献１に記載の保護シートは、半導体ウエハなどの表面（保護対象面）を保護するために使用され、ダイシング工程においてダイシングブレードによって切断されると、ダイシング工程中に保護対象面を保護できなくなるおそれがある。詳しくは、半導体ウエハなどの切断に伴う上昇温度を抑えるために、ダイシング工程中に冷却水を使用すると、保護シートが溶解してしまい、半導体ウエハなどの切断中に保護対象面から保護シートが除去されてしまうおそれがある。換言すると、ダイシングブレード及び冷却水を使用するダイシング工程中に保護シートで保護対象面を保護することができなくなるおそれがある。
【０００９】
これに対して、ダイシング工程中の冷却水によって保護シートが除去されないように、保護シートの水溶性を低くすることが考えられる。しかしながら、単に保護シートの水溶性が低くなると、保護対象面を保護シートで保護した後に、保護シートを水で除去することが困難となる。
【００１０】
このような問題を防ぐべく、冷却水を使用するダイシング工程によって切断されて小片化されても保護対象面の保護を持続でき、しかも、保護対象面を保護した後に水含有液体によって除去される保護シートが要望されている。
（【００１１】以降は省略されています）

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