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公開番号2023075686
公報種別公開特許公報(A)
公開日2023-05-31
出願番号2021188741
出願日2021-11-19
発明の名称スパッタリングターゲット材およびスパッタリングターゲット
出願人住友化学株式会社
代理人個人,個人
主分類C23C 14/34 20060101AFI20230524BHJP(金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般)
要約【課題】特性に優れたスパッタリングターゲット材を提供する。
【解決手段】カリウム、ナトリウム、ニオブ、及び酸素を含む酸化物の焼結体からなるスパッタリングターゲット材であって、スパッタ面にて観察される複数の結晶粒における、数平均粒子径Nd、および、面積平均粒子径Nvが、(Nv-Nd)/Nd≦2.1の関係式を満たすか、面積平均粒子径Nv、および、面積平均標準偏差Nsが、Ns/Nv≦0.76の関係式を満たす。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項1】
カリウム、ナトリウム、ニオブ、及び酸素を含む酸化物の焼結体からなるスパッタリングターゲット材であって、
スパッタ面にて観察される複数の結晶粒における、数平均粒子径Nd、および、面積平均粒子径Nvが、(Nv-Nd)/Nd≦2.1の関係式を満たす、
スパッタリングターゲット材。
続きを表示(約 550 文字)【請求項2】
カリウム、ナトリウム、ニオブ、及び酸素を含む酸化物の焼結体からなるスパッタリングターゲット材であって、
スパッタ面にて観察される複数の結晶粒における、面積平均粒子径Nv、および、面積平均標準偏差Nsが、Ns/Nv≦0.76の関係式を満たす
スパッタリングターゲット材。
【請求項3】
ドーパントとして、Li、Mg、Ca、Sr、Ba、Bi、Sb、V、In、Ta、Mo、W、Cr、Ti、Zr、Hf、Sc、Y、La、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、Cu、Zn、Ag、Mn、Fe、Co、Ni、Al、Si、Ge、Sn、Gaからなる群より選択される少なくとも一種の元素を含む
請求項1または2に記載のスパッタリングターゲット材。
【請求項4】
主面が4500mm

以上の面積を有する
請求項1~3のいずれか1項に記載のスパッタリングターゲット材。
【請求項5】
請求項1~4のいずれか1項に記載のスパッタリングターゲット材と、
前記スパッタリングターゲット材に接合されているバッキングプレートと、
を備えるスパッタリングターゲット。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本開示は、スパッタリングターゲット材およびスパッタリングターゲットに関する。
続きを表示(約 1,000 文字)【背景技術】
【0002】
圧電薄膜を製膜する際の材料として、カリウム、ナトリウム、ニオブ、及び酸素を含む酸化物の焼結体からなるスパッタリングターゲット材(以下、KNNターゲット材、あるいは、単にターゲット材ともいう)が用いられる場合がある(例えば特許文献1参照)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2011-146623号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本開示の目的は、KNNターゲット材の特性を向上させることにある。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本開示の一態様によれば、
カリウム、ナトリウム、ニオブ、及び酸素を含む酸化物の焼結体からなるスパッタリングターゲット材であって、
スパッタ面にて観察される複数の結晶粒における、数平均粒子径Nd、および、面積平均粒子径Nvが、(Nv-Nd)/Nd≦2.1の関係式を満たす、
スパッタリングターゲット材が提供される。
【0006】
本開示の他の態様によれば、
カリウム、ナトリウム、ニオブ、及び酸素を含む酸化物の焼結体からなるスパッタリングターゲット材であって、
スパッタ面にて観察される複数の結晶粒における、面積平均粒子径Nv、および、面積平均標準偏差Nsが、Ns/Nv≦0.76の関係式を満たす、
スパッタリングターゲット材が提供される。
【0007】
本開示のさらに他の態様によれば、
上述の態様のうちいずれかに記載のスパッタリングターゲット材と、
前記スパッタリングターゲット材に接合されているバッキングプレートと、
を備えるスパッタリングターゲットが提供される。
【発明の効果】
【0008】
本開示によれば、KNNターゲット材の特性を向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
図1は、本開示のターゲット材10の一態様を示す図である。
図2は、本開示のターゲット材10の製造フローを例示する図である。
図3は、本開示で用いる焼結装置100の概略構成図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
<本開示の一態様>
以下、本開示の一態様について、主に、図1~図3を参照しつつ説明する。
(【0011】以降は省略されています)

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