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公開番号2025138486
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-25
出願番号2024037605
出願日2024-03-11
発明の名称パターン形成方法および半導体装置の製造方法
出願人キオクシア株式会社
代理人弁理士法人サクラ国際特許事務所
主分類H01L 21/027 20060101AFI20250917BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】テンプレートの破損を抑制する。
【解決手段】パターン形成方法は、第1の光硬化性組成物を含む第1の層を対象物の上に形成し、第1の光硬化性組成物と組成が異なる第2の光硬化性組成物を含む第2の層を第1の層の上に形成し、パターンを含む表面を有する第1のテンプレートを第2の層に押し付け、第2の層の内部または表面に存在する異物にパターンを接触させ、第2の層を成形するとともに異物の少なくとも一部を第1の層の内部に移動させ、第1のテンプレートを介して第1の層および第2の層に第1の光を照射することにより第1の層および第2の層を硬化させる。
【選択図】図8
特許請求の範囲【請求項１】
第１の光硬化性組成物を含む第１の層を対象物の上に形成し、
前記第１の光硬化性組成物と組成が異なる第２の光硬化性組成物を含む第２の層を前記第１の層の上に形成し、
パターンを含む表面を有する第１のテンプレートを前記第２の層に押し付け、前記第２の層の内部または表面に存在する異物に前記パターンを接触させ、前記第２の層を成形するとともに前記異物の少なくとも一部を前記第１の層の内部に移動させ、
前記第１のテンプレートを介して前記第１の層および前記第２の層に第１の光を照射することにより前記第１の層および前記第２の層を硬化させる、
パターン形成方法。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
第１の光硬化性組成物の未硬化物を含む第１の層を対象物の上に形成し、
平坦な表面を有する第２のテンプレートを前記第１の層に押し付け、前記第１の層の内部または表面に存在する異物に起因して前記第１の層の前記表面に形成された凸部を前記第２のテンプレートの前記平坦な表面で押圧し、前記第１の層の上面を平坦化し、
前記第２のテンプレートを介して第２の光を前記第１の層に照射することにより前記第１の層を硬化させ、
前記第１の光硬化性組成物と組成が異なる第２の光硬化性組成物の未硬化物を含む第２の層を硬化された前記第１の層の上に形成し、
パターンを含む表面を有する第１のテンプレートを前記第２の層に押し付け、前記第２の層に前記パターンを接触させることにより、前記第２の層を成形し、
前記第１のテンプレートを介して前記第２の層に第１の光を照射することにより前記第２の層を硬化させる、
パターン形成方法。
【請求項３】
前記第１の層は、前記第１の光硬化性組成物を回転塗布法またはインクジェット法を用いて対象物の上に供給することにより形成される、請求項１または請求項２に記載のパターン形成方法。
【請求項４】
前記第２の層は、前記第２の光硬化性組成物を回転塗布法またはインクジェット法を用いて対象物の上に供給することにより形成される、請求項１または請求項２に記載のパターン形成方法。
【請求項５】
前記第１の光硬化性組成物は、紫外線硬化性の有機物を含む、請求項１または請求項２に記載のパターン形成方法。
【請求項６】
前記第２の光硬化性組成物は、ケイ素、アルミニウム、ボロン、リン、硫黄、ヒ素、おおよび鉄からなる群より選ばれる少なくとも一つの元素を含む、請求項１または請求項２に記載のパターン形成方法。
【請求項７】
前記異物は、パーティクルであり、
前記第１の層の厚さは、前記パーティクルの最大粒径よりも大きい、請求項１または請求項２に記載のパターン形成方法。
【請求項８】
前記第２の層の形成時において、前記第１の層の粘度は、前記第２の層の粘度よりも高い、請求項１または請求項２に記載のパターン形成方法。
【請求項９】
請求項１または請求項２に記載のパターン形成方法により、硬化された前記第１の層および硬化された前記第２の層を形成し、
硬化された前記第１の層および硬化された前記第２の層を用いたエッチングにより、前記対象物を部分的に除去する、
半導体装置の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、パターン形成方法および半導体装置の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造方法において、ナノインプリントリソグラフィ（ＮＩＬ）を用いて微細なパターンを形成する技術が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２２－４９８５３号公報
国際公開第２０１７／１７０６８４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
実施形態の発明が解決しようとする課題は、テンプレートの破損を抑制することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態のパターン形成方法は、第１の光硬化性組成物を含む第１の層を対象物の上に形成し、第１の光硬化性組成物と組成が異なる第２の光硬化性組成物を含む第２の層を第１の層の上に形成し、パターンを含む表面を有する第１のテンプレートを第２の層に押し付け、第２の層の内部または表面に存在する異物にパターンを接触させ、第２の層を成形するとともに異物の少なくとも一部を第１の層の内部に移動させ、第１のテンプレートを介して第１の層および第２の層に第１の光を照射することにより第１の層および第２の層を硬化させる。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
テンプレートの構造例を説明するための斜視模式図である。
テンプレートの構造例を説明するための断面模式図である。
対象物の例を説明するための平面模式図である。
第１の実施形態を説明するための断面模式図である。
第１の実施形態を説明するための断面模式図である。
第１の実施形態を説明するための断面模式図である。
第１の実施形態を説明するための断面模式図である。
第１の実施形態を説明するための断面模式図である。
第１の実施形態を説明するための断面模式図である。
第１の実施形態を説明するための断面模式図である。
第１の実施形態を説明するための断面模式図である。
第１の実施形態を説明するための断面模式図である。
第１の実施形態を説明するための断面模式図である。
第１の実施形態の変形例を説明するための断面模式図である。
第１の実施形態の変形例を説明するための断面模式図である。
第１の実施形態の変形例を説明するための断面模式図である。
第１の実施形態の変形例を説明するための断面模式図である。
第２の実施形態を説明するための断面模式図である。
第２の実施形態を説明するための断面模式図である。
第２の実施形態を説明するための断面模式図である。
第２の実施形態を説明するための断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、実施形態について、図面を参照して説明する。図面に記載された各構成要素の厚さと平面寸法との関係、各構成要素の厚さの比率等は現物と異なる場合がある。また、実施形態において、実質的に同一の構成要素には同一の符号を付し適宜説明を省略する。
【０００８】
ＮＩＬを用いたパターン形成方法では、対象物の上に設けられた紫外線硬化樹脂等のインプリント材料層の上にテンプレートと呼ばれる原板のパターンを押し付け、紫外光等の光を照射してインプリント材料層を硬化させて、パターンをインプリント材料層に転写する。
【０００９】
図１は、テンプレートの構造例を説明するための斜視模式図である。図２は、テンプレートの構造例を説明するための断面模式図である。図１および図２は、テンプレート１０を示す。図１および図２は、Ｘ軸と、Ｘ軸に直交するＹ軸と、Ｘ軸およびＹ軸のそれぞれに直交するＺ軸と、を示す。図２は、図１に示す線分Ａ１－Ａ２における断面の一部を示す。
【００１０】
テンプレート１０は、図１および図２に示すように、メサＭＳを含む表面１ａと、凹部ＣＯを含む表面１ｂと、を有する基板１を具備する。メサＭＳは、デバイスパターンが形成される部分である。デバイスパターンの例は、特に限定されないが、例えばラインアンドスペースパターンまたはピラーパターンを含む。メサＭＳの平面形状は、特に限定されないが、例えば長方形状である。表面１ａは、主面である。
（【００１１】以降は省略されています）

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