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公開番号2025132896
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-10
出願番号2024030781
出願日2024-02-29
発明の名称実装システム、電子部品実装方法、制御装置、制御方法、及びプログラム
出願人日本電気株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 21/60 20060101AFI20250903BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】制御内容を簡素化できる実装システム、電子部品実装方法、制御装置、制御方法、及びプログラムを提供する。
【解決手段】電子素子を把持し加熱する加圧ブロックと、加圧ブロックを基板ステージに対して昇降可能に支持する搭載ヘッドと、記搭載ヘッドを昇降させる搭載ヘッド移動機構と、搭載ヘッドに設けられて加圧ブロックの降下を停止させるメカニカルストッパと、メカニカルストッパの高さ位置を調整可能なメカニカルストッパ移動機構と、搭載ヘッドから加圧ブロックへの高さ距離を測定する距離センサと、測定した高さ距離が、予め設定した基準値よりも大きいことを条件として、メカニカルストッパ移動機構に対してメカニカルストッパの高さ位置調整を行わせる制御手段と、を備える。
【選択図】図6
特許請求の範囲【請求項１】
実装基板が載置された基板ステージと、
回路面に形成されたバンプを前記実装基板に向けた状態で電子素子を把持し加熱する加圧ブロックと、
前記加圧ブロックを前記基板ステージに対して昇降可能に支持する搭載ヘッドと、
前記搭載ヘッドを昇降させる搭載ヘッド移動機構と、
前記搭載ヘッドに設けられて前記加圧ブロックの降下を停止させるメカニカルストッパと、
前記メカニカルストッパの高さ位置を調整可能なメカニカルストッパ移動機構と、
前記搭載ヘッドから前記加圧ブロックへの高さ距離を測定する距離センサと、
測定した前記高さ距離が、予め設定した基準値よりも大きいことを条件として、前記メカニカルストッパ移動機構に対して前記メカニカルストッパの高さ位置調整を行わせる制御手段と、
を備える、
実装システム。
続きを表示（約 2,300 文字）【請求項２】
前記電子素子を把持する把持手段と、
前記電子素子を加熱する加熱手段と、
前記実装基板に向かう方向に前記加圧ブロックに対し圧力を加えることができると共に、前記実装基板から離れる方向に前記加圧ブロックに対し圧力を加えることができる加圧手段と、を備える、
請求項１に記載の実装システム。
【請求項３】
前記加圧手段は、ボイスコイルモータを備える、
請求項２に記載の実装システム。
【請求項４】
前記メカニカルストッパ及び前記メカニカルストッパ移動機構は、前記加圧ブロックの水平方向に突出した水平段部と、前記搭載ヘッドの水平方向に突出した水平段部との間に配置される、
請求項１又は２に記載の実装システム。
【請求項５】
前記メカニカルストッパは、前記搭載ヘッドの水平段部に設置された前記メカニカルストッパ移動機構上に設けられる、
請求項４に記載の実装システム。
【請求項６】
前記距離センサは、前記加圧ブロックの水平段部と前記搭載ヘッドの水平段部との間に配置されて、前記加圧ブロックにおける水平段部の下面との距離を検出することで、前記加圧ブロックと前記搭載ヘッドとの高さ距離を測定する、
請求項４に記載の実装システム。
【請求項７】
実装基板が載置された基板ステージと、
回路面に形成されたバンプを前記実装基板に向けた状態で電子素子を把持し加熱する加圧ブロックと、
前記加圧ブロックを前記基板ステージに対して昇降可能に支持する搭載ヘッドと、
前記搭載ヘッドを昇降させる搭載ヘッド移動機構と、
前記搭載ヘッドに設けられて前記加圧ブロックの降下を停止させるメカニカルストッパと、
前記メカニカルストッパの高さ位置を調整可能なメカニカルストッパ移動機構と、
前記搭載ヘッドから前記加圧ブロックへの高さ距離を測定する距離センサと、
を備える、実装システムの前記加圧ブロックにより、回路面に形成されたバンプを実装基板に向けた状態で電子素子を把持しつつ加熱し、
前記加圧ブロックを前記実装基板に向かって移動させ、
前記加圧ブロックの高さ位置が、予め設定した基準値よりも大きいことを条件として、前記加圧ブロックの降下を停止させるためのメカニカルストッパの高さ位置を調整する、
電子部品実装方法。
【請求項８】
実装基板が載置された基板ステージと、
回路面に形成されたバンプを前記実装基板に向けた状態で電子素子を把持し加熱する加圧ブロックと、
前記加圧ブロックを前記基板ステージに対して昇降可能に支持する搭載ヘッドと、
前記搭載ヘッドを昇降させる搭載ヘッド移動機構と、
前記搭載ヘッドに設けられて前記加圧ブロックの降下を停止させるメカニカルストッパと、
前記メカニカルストッパの高さ位置を調整可能なメカニカルストッパ移動機構と、
前記搭載ヘッドから前記加圧ブロックへの高さ距離を測定する距離センサと、
を備える、実装システムで測定された前記高さ距離と、予め設定した基準値と、の比較を行う比較手段と、
前記比較に基づき、測定した前記高さ距離が、前記基準値よりも大きいことを条件として、前記メカニカルストッパ移動機構に対して前記高さ位置の調整を行わせる制御手段と、
を備える、
制御装置。
【請求項９】
実装基板が載置された基板ステージと、
回路面に形成されたバンプを前記実装基板に向けた状態で電子素子を把持し加熱する加圧ブロックと、
前記加圧ブロックを前記基板ステージに対して昇降可能に支持する搭載ヘッドと、
前記搭載ヘッドを昇降させる搭載ヘッド移動機構と、
前記搭載ヘッドに設けられて前記加圧ブロックの降下を停止させるメカニカルストッパと、
前記メカニカルストッパの高さ位置を調整可能なメカニカルストッパ移動機構と、
前記搭載ヘッドから前記加圧ブロックへの高さ距離を測定する距離センサと、
を備える、実装システムで測定された前記高さ距離と、予め設定した基準値と、の比較を行い、
前記比較に基づき、測定した前記高さ距離が、前記基準値よりも大きいことを条件として、前記メカニカルストッパ移動機構に対して前記高さ位置の調整を行わせる、
制御方法。
【請求項１０】
実装基板が載置された基板ステージと、
回路面に形成されたバンプを前記実装基板に向けた状態で電子素子を把持し加熱する加圧ブロックと、
前記加圧ブロックを前記基板ステージに対して昇降可能に支持する搭載ヘッドと、
前記搭載ヘッドを昇降させる搭載ヘッド移動機構と、
前記搭載ヘッドに設けられて前記加圧ブロックの降下を停止させるメカニカルストッパと、
前記メカニカルストッパの高さ位置を調整可能なメカニカルストッパ移動機構と、
前記搭載ヘッドから前記加圧ブロックへの高さ距離を測定する距離センサと、
を備える、実装システムで測定された前記高さ距離と、予め設定した基準値と、の比較を行い、
前記比較に基づき、測定した前記高さ距離が、前記基準値よりも大きいことを条件として、前記メカニカルストッパ移動機構に対して前記高さ位置の調整を行わせる、
ことをコンピュータに実行させる、
プログラム。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、実装システム、電子部品実装方法、制御装置、制御方法、及びプログラムに関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、電子部品を吸着保持するボンディングヘッドと、このボンディングヘッドを昇降させる昇降手段とを有し、電子部品を導電性のバンプを介して基板に加熱圧着するボンディング装置に関する技術が開示されている。
【０００３】
また、このボンディング装置では、ボンディングヘッドに設けられたストッパと、ストッパと係合してボンディングヘッドの下降高さを規制するストッパ受け部と、ストッパ受け部をボンディングヘッドと独立して昇降させるストッパ受け部昇降手段とを有する。
そして、このボンディング装置では、ストッパとストッパ受け部との距離を検出する距離検出手段からの検出信号に基づき、ストッパとストッパ受け部との距離を一定距離に保つように当該ストッパ受け部の高さ位置を調整している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１１-１５１１７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載されたボンディング装置では、ストッパとストッパ受けとの距離を一定にするための複雑な制御を常時行っている。
このため、特許文献１に記載されたボンディング装置では、制御内容の簡素化が難しい。
【０００６】
本開示の目的は、上述の課題を解決する実装システム、電子部品実装方法、制御装置、制御方法、及びプログラムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の一態様に係る実装システムは、実装基板が載置された基板ステージと、回路面に形成されたバンプを前記実装基板に向けた状態で電子素子を把持し加熱する加圧ブロックと、前記加圧ブロックを前記基板ステージに対して昇降可能に支持する搭載ヘッドと、
前記搭載ヘッドを昇降させる搭載ヘッド移動機構と、前記搭載ヘッドに設けられて前記加圧ブロックの降下を停止させるメカニカルストッパと、前記メカニカルストッパの高さ位置を調整可能なメカニカルストッパ移動機構と、前記搭載ヘッドから前記加圧ブロックへの高さ距離を測定する距離センサと、測定した前記高さ距離が、予め設定した基準値よりも大きいことを条件として、前記メカニカルストッパ移動機構に対して前記メカニカルストッパの高さ位置調整を行わせる制御手段と、を備える。
【０００８】
本開示の一態様に係る電子部品実装方法は、実装基板が載置された基板ステージと、
回路面に形成されたバンプを前記実装基板に向けた状態で電子素子を把持し加熱する加圧ブロックと、
前記加圧ブロックを前記基板ステージに対して昇降可能に支持する搭載ヘッドと、
前記搭載ヘッドを昇降させる搭載ヘッド移動機構と、
前記搭載ヘッドに設けられて前記加圧ブロックの降下を停止させるメカニカルストッパと、
前記メカニカルストッパの高さ位置を調整可能なメカニカルストッパ移動機構と、
前記搭載ヘッドから前記加圧ブロックへの高さ距離を測定する距離センサと、
を備える、実装システムの前記加圧ブロックにより、回路面に形成されたバンプを実装基板に向けた状態で電子素子を把持しつつ加熱し、前記加圧ブロックを前記実装基板に向かって移動させ、前記加圧ブロックの高さ位置が、予め設定した基準値よりも大きいことを条件として、前記加圧ブロックの降下を停止させるためのメカニカルストッパの高さ位置を調整する。
【０００９】
本開示の一態様に係る制御装置は、実装基板が載置された基板ステージと、回路面に形成されたバンプを前記実装基板に向けた状態で電子素子を把持し加熱する加圧ブロックと、
前記加圧ブロックを前記基板ステージに対して昇降可能に支持する搭載ヘッドと、前記搭載ヘッドを昇降させる搭載ヘッド移動機構と、前記搭載ヘッドに設けられて前記加圧ブロックの降下を停止させるメカニカルストッパと、前記メカニカルストッパの高さ位置を調整可能なメカニカルストッパ移動機構と、前記搭載ヘッドから前記加圧ブロックへの高さ距離を測定する距離センサと、を備える、実装システムで測定された前記高さ距離と、予め設定した基準値と、の比較を行う比較手段と、前記比較に基づき、測定した前記高さ距離が、前記基準値よりも大きいことを条件として、前記メカニカルストッパ移動機構に対して前記高さ位置の調整を行わせる制御手段と、を備える。
【００１０】
本開示の一態様に係る制御方法は、実装基板が載置された基板ステージと、回路面に形成されたバンプを前記実装基板に向けた状態で電子素子を把持し加熱する加圧ブロックと、前記加圧ブロックを前記基板ステージに対して昇降可能に支持する搭載ヘッドと、前記搭載ヘッドを昇降させる搭載ヘッド移動機構と、前記搭載ヘッドに設けられて前記加圧ブロックの降下を停止させるメカニカルストッパと、前記メカニカルストッパの高さ位置を調整可能なメカニカルストッパ移動機構と、前記搭載ヘッドから前記加圧ブロックへの高さ距離を測定する距離センサと、を備える、実装システムで測定された前記高さ距離と、予め設定した基準値と、の比較を行い、前記比較に基づき、測定した前記高さ距離が、前記基準値よりも大きいことを条件として、前記メカニカルストッパ移動機構に対して前記高さ位置の調整を行わせる。
（【００１１】以降は省略されています）

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