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公開番号2025103771
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-09
出願番号2023221395
出願日2023-12-27
発明の名称低誘電性樹脂組成物、接着付与剤、低誘電接着性成形材料、低誘電接着性成形物、低誘電接着剤、積層体、および、低誘電性樹脂組成物の製造方法
出願人三井化学株式会社
代理人弁理士法人いくみ特許事務所
主分類C08L 25/00 20060101AFI20250702BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】低誘電性に優れる低誘電性樹脂組成物、接着付与剤、低誘電接着性成形材料、低誘電接着性成形物、低誘電接着剤、積層体および低誘電性樹脂組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】低誘電性樹脂組成物は、スチレン系エラストマーと、芳香環を含有する樹脂と、スチレン系エラストマーおよび芳香環を含有する樹脂の反応生成物とからなる必須樹脂成分を含む。必須樹脂成分の、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーの分子量分布において、スチレン系エラストマーに帰属されるピークのピークトップのポリスチレン換算分子量(M1)に対する、ピークトップよりも高分子量側に位置し、かつ、ピークトップのピーク強度の10%のピーク強度を有する位置のポリスチレン換算分子量(M2)の比(M2/M1)が、1.7以上である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
スチレン系エラストマーと、
芳香環を含有する樹脂と、
前記スチレン系エラストマーおよび前記芳香環を含有する樹脂の反応生成物と
からなる必須樹脂成分を含み、
前記必須樹脂成分の、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーの分子量分布において、前記スチレン系エラストマーに帰属されるピークのピークトップのポリスチレン換算分子量（Ｍ１）に対する、前記ピークトップよりも高分子量側に位置し、かつ、前記ピークトップのピーク強度の１０％のピーク強度を有する位置のポリスチレン換算分子量（Ｍ２）の比（Ｍ２／Ｍ１）が、１．７以上である、低誘電性樹脂組成物。
続きを表示（約 890 文字）【請求項２】
前記芳香環を含有する樹脂の、ポリスチレン換算の重量平均分子量が、１０００以上５００００以下である、請求項１に記載の低誘電性樹脂組成物。
【請求項３】
前記芳香環を含有する樹脂は、芳香環含有モノマーを含む重合成分の重合体であり、
前記芳香環含有モノマーの含有割合が、前記重合成分に対して、３０質量％以上である、請求項１に記載の低誘電性樹脂組成物。
【請求項４】
前記スチレン系エラストマーは、スチレンに由来する構成単位を含み、
スチレンに由来する構成単位の含有割合が、前記スチレン系エラストマーの総量に対して、２０質量％以上７０質量％以下である、請求項１に記載の低誘電性樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１～４のいずれか一項に記載の低誘電性樹脂組成物を含む接着付与剤。
【請求項６】
熱硬化性樹脂と、請求項５に記載の接着付与剤とを含有し、
前記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、フッ素樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、不飽和二重結合を有するポリオレフィン樹脂および液晶ポリマーからなる群から選択される少なくとも１種を含む、低誘電接着性成形材料。
【請求項７】
請求項６に記載の低誘電接着性成形材料の硬化物を含む、低誘電接着性成形物。
【請求項８】
請求項７に記載の低誘電接着性成形物を含む絶縁層と、
前記絶縁層の少なくとも一方面に配置された導体層と
を備える、積層体。
【請求項９】
請求項１～４のいずれか一項に記載の低誘電性樹脂組成物を含む、低誘電接着剤。
【請求項１０】
絶縁層と、
前記絶縁層に対向配置される導体層と、
前記絶縁層および前記導体層の間に配置され、前記絶縁層および前記導体層を接着する接着層と
を備え、
前記接着層が、請求項９に記載の低誘電接着剤を含む、積層体。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、低誘電性樹脂組成物、接着付与剤、低誘電接着性成形材料、低誘電接着性成形物、低誘電接着剤、積層体、および、低誘電性樹脂組成物の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、高周波に対応する観点から、通信機器および電子機器に使用される材料には、低誘電性が要求される。
【０００３】
このような材料として、例えば、スチレン系エラストマーと、ラジカル重合性不飽和基を有する樹脂と、硬化剤とを含む樹脂組成物が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。特許文献１では、樹脂組成物を硬化することによって、絶縁層を製造する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２２－０４０２１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一方、このような材料には、より優れた低誘電性が要求される。
【０００６】
本発明は、低誘電性に優れる低誘電性樹脂組成物、接着付与剤、低誘電接着性成形材料、低誘電接着性成形物、低誘電接着剤、積層体および低誘電性樹脂組成物の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明［１］は、スチレン系エラストマーと、芳香環を含有する樹脂と、前記スチレン系エラストマーおよび前記芳香環を含有する樹脂の反応生成物とからなる必須樹脂成分を含み、前記必須樹脂成分の、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーの分子量分布において、前記スチレン系エラストマーに帰属されるピークのピークトップのポリスチレン換算分子量（Ｍ１）に対する、前記ピークトップよりも高分子量側に位置し、かつ、前記ピークトップのピーク強度の１０％のピーク強度を有する位置のポリスチレン換算分子量（Ｍ２）の比（Ｍ２／Ｍ１）が、１．７以上である、低誘電性樹脂組成物である。
【０００８】
本発明［２］は、前記芳香環を含有する樹脂の、ポリスチレン換算の重量平均分子量が、１０００以上５００００以下である、上記［１］に記載の低誘電性樹脂組成物を含んでいる。
【０００９】
本発明［３］は、前記芳香環を含有する樹脂は、芳香環含有モノマーを含む重合成分の重合体であり、前記芳香環含有モノマーの含有割合が、前記重合成分に対して、３０質量％以上である、上記［１］または［２］に記載の低誘電性樹脂組成物を含んでいる。
【００１０】
本発明［４］は、前記スチレン系エラストマーは、スチレンに由来する構成単位を含み、スチレンに由来する構成単位の含有割合が、前記スチレン系エラストマーの総量に対して、２０質量％以上７０質量％以下である、上記［１］～［３］のいずれか一項に記載の低誘電性樹脂組成物を含んでいる。
（【００１１】以降は省略されています）

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