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公開番号2025099049
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-03
出願番号2023215401
出願日2023-12-21
発明の名称リードフレーム、半導体装置
出願人新光電気工業株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 23/48 20060101AFI20250626BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】半導体チップを搭載して樹脂を充填する際に、半導体チップとの間に樹脂の未充填が生じにくい構造のリードフレームを提供すること。
【解決手段】本リードフレームは、第1端子部を含む複数の端子部を備え、前記第1端子部は、上面において、半導体チップが実装される実装領域に画定され、前記半導体チップの電極と一対一に接合される複数の接合領域と、隣接する前記接合領域の間に設けられ、前記上面の側に開口すると共に、少なくとも一の側面に達する凹部と、を有する。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
第１端子部を含む複数の端子部を備え、
前記第１端子部は、
上面において、半導体チップが実装される実装領域に画定され、前記半導体チップの電極と一対一に接合される複数の接合領域と、
隣接する前記接合領域の間に設けられ、前記上面の側に開口すると共に、少なくとも一の側面に達する凹部と、を有する、リードフレーム。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記第１端子部は、一の前記側面と、一の前記側面と対向する他の側面とを有し、前記凹部が前記他の側面に達する、請求項１に記載のリードフレーム。
【請求項３】
複数の前記接合領域は、平面視で、行列状に配置され、
前記第１端子部は、１つの隣接する列の間に配置された前記凹部を有する、請求項１に記載のリードフレーム。
【請求項４】
前記第１端子部は、すべての隣接する列の間に配置された前記凹部を有する、請求項３に記載のリードフレーム。
【請求項５】
複数の前記接合領域は、平面視で、行列状に配置され、
前記第１端子部は、すべての隣接する行の間、及び、すべての隣接する列の間に格子状に配置された１つの前記凹部を有する、請求項１に記載のリードフレーム。
【請求項６】
複数の前記接合領域は、平面視で、行列状に配置され、
前記第１端子部は、列方向に対して斜め方向に延びる前記凹部を有する、請求項１に記載のリードフレーム。
【請求項７】
複数の前記接合領域は、平面視で、行列状に配置され、
前記第１端子部は、列方向に対して斜め方向に延びる部分と、列方向に対して平行な方向に延びる部分と、を備えた前記凹部を有する、請求項１に記載のリードフレーム。
【請求項８】
前記第１端子部は、前記上面と対向する下面を有し、
前記凹部と平面視で重ならない位置に、前記下面の側に開口する第２の凹部を有する、請求項１に記載のリードフレーム。
【請求項９】
個片化される複数の領域を有し、
各々の前記領域は、前記第１端子部を含む複数の端子部を備え、
一の前記領域の前記第１端子部と、他の前記領域の前記第１端子部は、互いに異なる方向に延びる前記凹部を有する、請求項１乃至８のいずれか一項に記載のリードフレーム。
【請求項１０】
請求項１乃至８のいずれか一項に記載のリードフレームと、
前記リードフレームに実装された半導体チップと、
前記リードフレーム及び前記半導体チップを封止する樹脂部と、を有し、
各々の前記端子部の上面と前記半導体チップの下面とが対向する領域と、前記凹部の内側に、前記樹脂部が充填され、
各々の前記端子部の下面は、前記樹脂部から露出する、半導体装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードフレーム、半導体装置に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
リードフレーム上に半導体チップをフリップチップ実装し、樹脂部で封止した半導体装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。このような半導体装置の製造工程では、リードフレーム上に半導体チップをフリップチップ実装した後、金型を用いてリードフレームと半導体チップとの間等に樹脂を流し込み、その後樹脂を硬化させて、半導体チップを封止する樹脂部を形成する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１８－１９０９４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のような半導体装置では、リードフレームと半導体チップとの間隔が狭くなると樹脂の流動性が悪化するため、リードフレームと半導体チップとの間に樹脂の未充填が生じるおそれがある。
【０００５】
本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、半導体チップを搭載して樹脂を充填する際に、半導体チップとの間に樹脂の未充填が生じにくい構造のリードフレームを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本リードフレームは、第１端子部を含む複数の端子部を備え、前記第１端子部は、上面において、半導体チップが実装される実装領域に画定され、前記半導体チップの電極と一対一に接合される複数の接合領域と、隣接する前記接合領域の間に設けられ、前記上面の側に開口すると共に、少なくとも一の側面に達する凹部と、を有する。
【発明の効果】
【０００７】
開示の技術によれば、半導体チップを搭載して樹脂を充填する際に、半導体チップとの間に樹脂の未充填が生じにくい構造のリードフレームを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
第１実施形態に係る半導体装置を例示する図である。
第１実施形態に係るリードフレームを例示する図である。
第１実施形態に係る半導体装置の製造工程を例示する図（その１）である。
第１実施形態に係る半導体装置の製造工程を例示する図（その２）である。
第１実施形態に係る半導体装置の製造工程を例示する図（その３）である。
第１実施形態に係る半導体装置の製造工程を例示する図（その４）である。
第１実施形態に係る半導体装置の製造工程を例示する図（その５）である。
樹脂部を形成する際の樹脂の流れを示す図である。
樹脂部を形成する際の樹脂の流れの他の例を示す図である。
第１実施形態の変形例１に係るリードフレームを例示する部分平面図である。
第１実施形態の変形例２に係るリードフレームを例示する部分平面図である。
第１実施形態の変形例３に係るリードフレームを例示する平面図である。
第１実施形態の変形例４に係るリードフレームを例示する図である。
第１実施形態の変形例４に係る半導体装置を例示する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照して発明を実施するための形態について説明する。なお、各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。
【００１０】
〈第１の実施の形態〉
［半導体装置］
図１は、第１実施形態に係る半導体装置を例示する図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ－Ａ線に沿う断面図である。図２は、第１実施形態に係るリードフレームを例示する図であり、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ－Ｂ線に沿う断面図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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