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公開番号2025098663
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-02
出願番号2023214960
出願日2023-12-20
発明の名称基板処理システム及び基板処理方法
出願人東京エレクトロン株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 21/677 20060101AFI20250625BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】スループットを向上できる技術を提供する。
【解決手段】本開示の一態様による基板処理システムは、複数枚の基板を収容するカセットが搬入出される搬入出部と、複数枚の前記基板を一括で処理するバッチ処理部と、前記基板を1枚ずつ処理する枚葉処理部と、前記搬入出部から前記バッチ処理部及び前記枚葉処理部に前記基板を受け渡す基板移載部と、前記バッチ処理部から前記枚葉処理部に前記基板を受け渡す基板待機部と、を備え、前記基板待機部は、前記バッチ処理部から搬入される前記基板を載置する第1待機領域と、前記第1待機領域に対して鉛直方向に並んで設けられ、前記枚葉処理部に搬出される前記基板を載置する第2待機領域と、を含む待機台と、前記バッチ処理部から前記第1待機領域に複数枚の前記基板を一括で搬送する第1搬送装置と、前記第1待機領域から前記第2待機領域に前記基板を入れ替える第1入替装置と、を有し、前記第2待機領域は、前記基板の上面に第1処理液を供給する第1処理液供給部を有する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
複数枚の基板を収容するカセットが搬入出される搬入出部と、
複数枚の前記基板を一括で処理するバッチ処理部と、
前記基板を１枚ずつ処理する枚葉処理部と、
前記搬入出部から前記バッチ処理部及び前記枚葉処理部に前記基板を受け渡す基板移載部と、
前記バッチ処理部から前記枚葉処理部に前記基板を受け渡す基板待機部と、
を備え、
前記基板待機部は、
前記バッチ処理部から搬入される前記基板を載置する第１待機領域と、前記第１待機領域に対して鉛直方向に並んで設けられ、前記枚葉処理部に搬出される前記基板を載置する第２待機領域と、を含む待機台と、
前記バッチ処理部から前記第１待機領域に複数枚の前記基板を一括で搬送する第１搬送装置と、
前記第１待機領域から前記第２待機領域に前記基板を入れ替える第１入替装置と、
を有し、
前記第２待機領域は、前記基板の上面に第１処理液を供給する第１処理液供給部を有する、
基板処理システム。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
前記基板移載部は、
前記枚葉処理部から搬入される前記基板を載置する第１移載領域と、前記第１移載領域に対して鉛直方向に並んで設けられ、前記搬入出部に搬出される前記基板を載置する第２移載領域と、を含む移載台と、
前記第１移載領域から前記第２移載領域に前記基板を入れ替える第２入替装置と、
前記第２移載領域から前記搬入出部に前記基板を搬送する移載装置と、
を有する
請求項１に記載の基板処理システム。
【請求項３】
前記枚葉処理部は、
前記基板を１枚ずつ処理する液処理装置と、
前記液処理装置から前記第１移載領域に前記基板を搬送する第２搬送装置と、
を有する、
請求項２に記載の基板処理システム。
【請求項４】
前記枚葉処理部は、前記第２搬送装置がアクセス可能な位置に設けられ、前記基板待機部から搬出される前記基板を載置する退避台を有し、
前記第２搬送装置は、前記基板待機部から前記液処理装置への前記基板の搬送中に前記液処理装置が使用できない状態になった場合、搬送中の前記基板を前記退避台に搬送するよう構成される、
請求項３に記載の基板処理システム。
【請求項５】
前記退避台は、前記基板の上面に第２処理液を供給する第２処理液供給部を有する、
請求項４に記載の基板処理システム。
【請求項６】
前記液処理装置は、鉛直方向に並んで複数設けられる、
請求項３乃至５のいずれか一項に記載の基板処理システム。
【請求項７】
前記移載台は、
前記搬入出部から搬入される前記基板を載置する第３移載領域と、
前記枚葉処理部に搬出される前記基板を載置する第４移載領域と、
を含み、
前記移載装置は、前記搬入出部から前記第３移載領域に前記基板を搬送するよう構成され、
前記第２入替装置は、前記第３移載領域から前記第４移載領域に前記基板を入れ替えるよう構成され、
請求項２に記載の基板処理システム。
【請求項８】
前記移載台は、前記バッチ処理部に搬出される前記基板を載置する第５移載領域を含み、
前記移載装置は、前記搬入出部から前記第５移載領域に前記基板を搬送するよう構成される、
請求項７に記載の基板処理システム。
【請求項９】
前記移載装置は、前記搬入出部に搬入される前記カセットに関連付けされた情報に基づいて、前記カセットが収容する複数枚の前記基板を、前記第３移載領域又は前記第５移載領域に搬送するよう構成される、
請求項８に記載の基板処理システム。
【請求項１０】
前記移載装置は、複数枚の前記基板を一括で搬送するよう構成される、
請求項２に記載の基板処理システム。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、基板処理システム及び基板処理方法に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
バッチ処理部と枚葉処理部とを備える基板処理システムが知られている（例えば、特許文献１参照）。バッチ処理部は、複数枚の基板を含むロットを一括で処理するバッチ処理を行う。枚葉処理部は、基板を１枚ずつ処理する枚葉処理を行う。基板処理システムでは、バッチ処理と枚葉処理とを含む複合処理と、枚葉処理とが並行して実施される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２３－１２１５７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示は、スループットを向上できる技術を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一態様による基板処理システムは、複数枚の基板を収容するカセットが搬入出される搬入出部と、複数枚の前記基板を一括で処理するバッチ処理部と、前記基板を１枚ずつ処理する枚葉処理部と、前記搬入出部から前記バッチ処理部及び前記枚葉処理部に前記基板を受け渡す基板移載部と、前記バッチ処理部から前記枚葉処理部に前記基板を受け渡す基板待機部と、を備え、前記基板待機部は、前記バッチ処理部から搬入される前記基板を載置する第１待機領域と、前記第１待機領域に対して鉛直方向に並んで設けられ、前記枚葉処理部に搬出される前記基板を載置する第２待機領域と、を含む待機台と、前記バッチ処理部から前記第１待機領域に複数枚の前記基板を一括で搬送する第１搬送装置と、前記第１待機領域から前記第２待機領域に前記基板を入れ替える第１入替装置と、を有し、前記第２待機領域は、前記基板の上面に第１処理液を供給する第１処理液供給部を有する。
【発明の効果】
【０００６】
本開示によれば、スループットを向上できる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
図１は、実施形態に係る基板処理システムを示す平面図である。
図２は、受渡台、待機台及び枚葉処理部を含む構成を示す断面図である。
図３は、第２待機領域を示す図である。
図４は、実施形態に係る基板処理方法を示すフローチャートである。
図５は、複合処理の動作を示す平面図である。
図６は、複合処理における基板の搬送フローを示す図である。
図７は、枚葉処理の動作を示す平面図である。
図８は、枚葉処理における基板の搬送フローを示す図である。
図９は、待機台において基板を入れ替える動作を示す図（１）である。
図１０は、待機台において基板を入れ替える動作を示す図（２）である。
図１１は、待機台において基板を入れ替える動作を示す図（３）である。
図１２は、待機台において基板を入れ替える動作を示す図（４）である。
図１３は、待機台において基板を入れ替える動作を示す図（５）である。
図１４は、待機台において基板を入れ替える動作を示す図（６）である。
図１５は、待機台において基板を入れ替える動作を示す図（７）である。
図１６は、受渡台において基板を入れ替える動作を示す図（１）である。
図１７は、受渡台において基板を入れ替える動作を示す図（２）である。
図１８は、受渡台において基板を入れ替える動作を示す図（３）である。
図１９は、受渡台において基板を入れ替える動作を示す図（４）である。
図２０は、受渡台において基板を入れ替える動作を示す図（５）である。
図２１は、受渡台において基板を入れ替える動作を示す図（６）である。
図２２は、受渡台において基板を入れ替える動作を示す図（７）である。
図２３は、受渡台において基板を入れ替える動作を示す図（８）である。
図２４は、受渡台において基板を入れ替える動作を示す図（９）である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、添付の図面を参照しながら、本開示の限定的でない例示の実施形態について説明する。添付の全図面中、同一又は対応する部材又は部品については、同一又は対応する参照符号を付し、重複する説明を省略する。
【０００９】
〔基板処理システム〕
（全体構成）
図１及び図２を参照し、実施形態に係る基板処理システム１について説明する。図１は、実施形態に係る基板処理システム１を示す平面図である。図２は、受渡台３３、待機台５４及び枚葉処理部６を含む構成を示す断面図である。
【００１０】
図１に示されるように、基板処理システム１は、搬入出部２と、基板移載部３と、バッチ処理部４と、基板待機部５と、枚葉処理部６と、制御装置９とを備える。
（【００１１】以降は省略されています）

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