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公開番号2025096863
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-30
出願番号2023212825
出願日2023-12-18
発明の名称バーンインボード及びバーンイン装置
出願人エスペック株式会社
代理人個人,個人
主分類G01R 31/26 20200101AFI20250623BHJP(測定;試験)
要約【課題】バーンインボードの複数のソケットに接続される複数の半導体素子に関して、ソケットの配置位置に拘わらず正確なバーンイン試験を実行することが可能な、バーンインボードを得る。
【解決手段】バーンインボードは、試験対象である半導体素子が接続される複数のソケットと、少なくとも一つの第1コネクタと、前記ソケットと前記第1コネクタとを接続する複数の第1配線と、を有する第1基板と、前記半導体素子に印加される試験電圧を安定化する複数のレギュレータ素子と、前記第1コネクタに接続される少なくとも一つの第2コネクタと、前記レギュレータ素子と前記第2コネクタとを接続する複数の第2配線と、を有する第2基板と、を備える。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
試験対象である半導体素子が接続される複数のソケットと、
少なくとも一つの第１コネクタと、
前記ソケットと前記第１コネクタとを接続する複数の第１配線と、
を有する第１基板と、
前記半導体素子に印加される試験電圧を安定化する複数のレギュレータ素子と、
前記第１コネクタに接続される少なくとも一つの第２コネクタと、
前記レギュレータ素子と前記第２コネクタとを接続する複数の第２配線と、
を有する第２基板と、
を備える、バーンインボード。
続きを表示（約 570 文字）【請求項２】
一つの前記第１コネクタには、複数の前記ソケットが接続され、
一つの前記第２コネクタには、複数の前記レギュレータ素子が接続される、
請求項１に記載のバーンインボード。
【請求項３】
一つの前記レギュレータ素子には、前記第２配線、前記第２コネクタ、前記第１コネクタ、及び前記第１配線を介して、一つの前記ソケットが接続される、
請求項１に記載のバーンインボード。
【請求項４】
一つの前記レギュレータ素子には、前記第２配線、前記第２コネクタ、前記第１コネクタ、及び複数の前記第１配線を介して、複数の前記ソケットが接続される、
請求項１に記載のバーンインボード。
【請求項５】
前記複数のソケットは行列状に配置され、
一つの前記レギュレータ素子には、複数行かつ複数列の複数の前記ソケットが接続される、
請求項４に記載のバーンインボード。
【請求項６】
請求項１～５のいずれか一つに記載のバーンインボードと、
前記バーンインボードが収容される試験槽と、
試験対象である半導体素子に印加される試験電圧を生成するための電源電圧を前記バーンインボードに供給する電源ボードと、
を備える、バーンイン装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、バーンインボード及びバーンイン装置に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、背景技術に係るバーンインボードが開示されている。当該バーンインボードは、配線基板と、配線基板上において行列状に並んで配置された複数のソケットと、配線基板の一辺に配置された接続端子と、配線基板上に配置された一つのフロント回路装置とを備える。フロント回路装置は、複数のソケットと接続端子との間に配置されている。フロント回路装置は、一つのレギュレータ回路を有する。レギュレータ回路は、バーンインボードの外部の電源ユニットから接続端子を介して供給された電源電圧を安定化することにより、所望値の試験電圧を出力する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００６－２５０５９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
背景技術に係るバーンインボードによると、フロント回路装置とソケットとを接続する配線の配線長は、フロント回路装置に近いソケットとフロント回路装置から遠いソケットとで大きく異なる。特に、大型化されたバーンインボードでは、この配線長の差異は顕著となる。従って、所望値の試験電圧をレギュレータ回路が出力したとしても、フロント回路装置から遠いソケットに入力される試験電圧は、配線抵抗に応じた電圧降下に起因して所望値から大きく低下する。その結果、フロント回路装置から遠いソケットに接続される試験対象の半導体素子に関して、正確なバーンイン試験を実行することができない。
【０００５】
本発明は、バーンインボードの複数のソケットに接続される複数の半導体素子に関して、ソケットの配置位置に拘わらず正確なバーンイン試験を実行することが可能な、バーンインボード及びバーンイン装置を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１態様に係るバーンインボードは、試験対象である半導体素子が接続される複数のソケットと、少なくとも一つの第１コネクタと、前記ソケットと前記第１コネクタとを接続する複数の第１配線と、を有する第１基板と、前記半導体素子に印加される試験電圧を安定化する複数のレギュレータ素子と、前記第１コネクタに接続される少なくとも一つの第２コネクタと、前記レギュレータ素子と前記第２コネクタとを接続する複数の第２配線と、を有する第２基板と、を備える。
【０００７】
第１態様によれば、第２基板は複数のレギュレータ素子を有するため、各レギュレータ素子と各ソケットとの間の配線長の差異は小さい。その結果、バーンインボードの複数のソケットに接続される複数の半導体素子に関して、ソケットの配置位置に拘わらず正確なバーンイン試験を実行できる。
【０００８】
また、複数のレギュレータ素子を有する第２基板を、複数のソケットを有する第１基板とは別基板として設けたことにより、レギュレータ素子を実装するためのスペースを第１基板に確保する必要がないため、より多くのソケットを第１基板に実装できる。さらに、第２基板を追加したことで、電圧検出回路等の他の半導体素子を、第１基板ではなく、第２基板に追加実装することも可能となる。
【０００９】
本発明の第２態様に係るバーンインボードは、第１態様において、一つの前記第１コネクタには、複数の前記ソケットが接続され、一つの前記第２コネクタには、複数の前記レギュレータ素子が接続される。
【００１０】
第２態様によれば、第１コネクタと第２コネクタとの接続によって複数のソケットと複数のレギュレータ素子とを電気的に接続できるため、バーンインボードの組み立て工程を容易化できるとともに、物理的な接続強度も向上できる。また、ソケットの個数又はサイズ等が異なる複数品種の第１基板に対して、一つの第２基板を共通に使用できる。
（【００１１】以降は省略されています）

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