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公開番号
2025087051
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-06-10
出願番号
2023201423
出願日
2023-11-29
発明の名称
保持装置
出願人
日本特殊陶業株式会社
代理人
弁理士法人暁合同特許事務所
主分類
H01L
21/683 20060101AFI20250603BHJP(基本的電気素子)
要約
【課題】保持装置において接着剤層を保護する。
【解決手段】保持装置1は、第1表面S1及び第1表面S1の反対側に位置する第2表面S2を有する絶縁性の板状部材10と、第2表面S2に対向して配される第3表面S3を有するベース部材20と、第2表面S2と第3表面S3とを接合する接着剤層30と、接着剤層30の外周に配される保護部50と、を備え、保護部50は、環状をなす第1包囲部51と、環状をなして第1包囲部51の外側に配される第2包囲部52と、を備え、第1包囲部51を構成する主な材料は金属であり、第2包囲部52を構成する主な材料はセラミックスである。
【選択図】図3
特許請求の範囲
【請求項1】
第1表面及び前記第1表面の反対側に位置する第2表面を有する絶縁性の板状部材と、
前記第2表面に対向して配される第3表面を有するベース部材と、
前記第2表面と前記第3表面とを接合する接着剤層と、
前記接着剤層の外周に配される保護部と、を備え、
前記保護部は、環状をなす第1包囲部と、環状をなして前記第1包囲部の外側に配される第2包囲部と、を備え、
前記第1包囲部を構成する主な材料は金属であり、
前記第2包囲部を構成する主な材料はセラミックスである、保持装置。
続きを表示(約 460 文字)
【請求項2】
前記板状部材は、前記第1包囲部の内側に配される第1内側部を有し、
前記ベース部材は、前記第1包囲部の内側に配される第2内側部を有し、
前記第1包囲部は、前記第1内側部の外周面及び前記第2内側部の外周面を内側に向かって締め付けている、請求項1に記載の保持装置。
【請求項3】
前記板状部材及び前記ベース部材の少なくとも一方は、その外周面から内側に凹む切り欠き部を有し、
前記切り欠き部は、前記板状部材の前記第2表面側、または、前記ベース部材の前記第3表面側に配され、
前記保護部は前記切り欠き部に配され、径方向において前記切り欠き部の内面と接触している、請求項1または請求項2に記載の保持装置。
【請求項4】
前記第1包囲部は形状記憶合金である、請求項1または請求項2に記載の保持装置。
【請求項5】
前記第1包囲部は、前記第2表面に直交する方向について前記板状部材及び前記ベース部材と接触している、請求項1に記載の保持装置。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本開示は、保持装置に関する。
続きを表示(約 1,600 文字)
【背景技術】
【0002】
保持装置の一例として、下記特許文献1に記載の静電チャックが知られている。この静電チャックは、チャック本体と、チャックベースと、チャック本体をチャックベースに固定する接合材と、接合材の周囲に配置されて接合材を保護する保護シールと、を備える。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特許第6180510号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
静電チャックは、処理チャンバ内においてウェハ等の対象物を保持するために用いられる。よって、静電チャックは、例えばプラズマに曝露される場合がある。上記の構成によれば、保護シールが設けられることで、プラズマによる接合材の侵食をある程度抑制することができる。しかし、特許文献1に記載される、パーフルオロエラストマーから形成される保護シールは経時的に摩耗しやすく、接合材が徐々に侵食されてしまうことがある。
【0005】
本開示は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、保持装置において接着剤層を保護することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示の保持装置は、第1表面及び前記第1表面の反対側に位置する第2表面を有する絶縁性の板状部材と、前記第2表面に対向して配される第3表面を有するベース部材と、前記第2表面と前記第3表面とを接合する接着剤層と、前記接着剤層の外周に配される保護部と、を備え、前記保護部は、環状をなす第1包囲部と、環状をなして前記第1包囲部の外側に配される第2包囲部と、を備え、前記第1包囲部を構成する主な材料は金属であり、前記第2包囲部を構成する主な材料はセラミックスである、保持装置である。
【発明の効果】
【0007】
本開示によれば、保持装置において接着剤層を保護することができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
図1は、実施形態1にかかる保持装置の外観構成を模式的に表した斜視図である。
図2は、実施形態1にかかる保持装置の内部構造を模式的に表した断面図である。
図3は、実施形態1にかかる保持装置における接着剤層の外周面の周辺の詳細構成を示す説明図である。
図4は、実施形態2にかかる保持装置の内部構造を模式的に表した断面図である。
図5は、実施形態2にかかる保持装置における接着剤層の外周面の周辺の詳細構成を示す説明図である。
図6は、実施形態2にかかる保持装置の製造工程の一部を示す説明図であって、板状部材とベース部材とを接合するボンディング工程を示す図である。
図7は、図6に示したボンディング工程により得られる接合体の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
[本開示の実施形態の説明]
最初に本開示の実施形態を列挙して説明する。
(1)本開示の保持装置は、第1表面及び前記第1表面の反対側に位置する第2表面を有する絶縁性の板状部材と、前記第2表面に対向して配される第3表面を有するベース部材と、前記第2表面と前記第3表面とを接合する接着剤層と、前記接着剤層の外周に配される保護部と、を備え、前記保護部は、環状をなす第1包囲部と、環状をなして前記第1包囲部の外側に配される第2包囲部と、を備え、前記第1包囲部を構成する主な材料は金属であり、前記第2包囲部を構成する主な材料はセラミックスである。
【0010】
このような構成によると、金属を主な材料とする第1包囲部により接着剤層の侵食を抑制することができる。また、セラミックスを主な材料とする第2包囲部により第1包囲部の腐食等を抑制することができる。
(【0011】以降は省略されています)
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