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公開番号2025082897
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-30
出願番号2023196428
出願日2023-11-20
発明の名称包装用基材
出願人日本製紙株式会社
代理人弁理士法人お茶の水内外特許事務所
主分類D21H 27/10 20060101AFI20250523BHJP(製紙;セルロースの製造)
要約【課題】内包物が動きにくく、かつ、内包物とブロッキングが生じにくい包装用基材を提供すること。
【解決手段】紙基材と、該基材の少なくとも一方の最表面にヒートシール層を有し、
前記ヒートシール層表面の動摩擦係数/静摩擦係数の値が0.8以上であり、
前記ヒートシール層表面の平滑度(王研式)が1000秒以下である包装用基材。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
紙基材と、該紙基材の少なくとも一方の最表面にヒートシール層を有し、
前記ヒートシール層表面の動摩擦係数／静摩擦係数の値が０．８以上であり、
前記ヒートシール層表面の平滑度（王研式）が１０００秒以下であることを特徴とする包装用基材。
続きを表示（約 260 文字）【請求項２】
前記ヒートシール層が、ポリオレフィン系樹脂を含むことを特徴とする請求項１に記載の包装用基材。
【請求項３】
前記ヒートシール層が、架橋ポリオレフィン系樹脂を含むことを特徴とする請求項１または２に記載の包装用基材。
【請求項４】
不透明度が、３５％以上であることを特徴とする請求項１または２に記載の包装用基材。
【請求項５】
前記ヒートシール層の透気抵抗度（王研式）が、２０００秒以下であることを特徴とする請求項１または２に記載の包装用基材。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、包装用基材に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、プラスチック廃棄物や地球温暖化等の環境問題に端を発して脱石油、脱プラスチックの風潮が高まっており、工業製品における化石資源に由来する樹脂材料や非生分解性の樹脂材料の使用量を極力低減することが望まれている。
【０００３】
このような風潮下において、包装体についても環境負荷の低減が望まれている。例えば、プラスチック製フィルムを用いた包装材の厚みを薄くする等の方法も考えられるが、このような薄い包装材は、包装体の形成工程等における取扱い性が低下し、熱圧着部での欠損や破れが発生しやすくなってしまう。また、樹脂の使用量は減少するものの、環境中に流出した場合に分解されずに半永久的に残存するという問題はそのままである。
特許文献１、２には、紙基材にヒートシール層を積層したヒートシール紙を包装材に用いることが提案されている。これらは、紙を主体とし、ヒートシール性樹脂は種類によっては環境中で分解されるものも存在するため、環境負荷を大幅に軽減することができる。
【０００４】
ここで、包装用基材には、内包物保護のために、包装したときに内包物があまり動かないことが求められる場合がある。一方、包装用基材と内包物とがブロッキングしてしまうと、包装用基材が破れてその破片が内包物に貼り付いたり、粘着成分が内包物に移行する等のトラブルが生じる場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０２０－１６３６７５号公報
特開２０２１－０４６２３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、内包物が動きにくく、かつ、内包物とブロッキングが生じにくい包装用基材を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の課題を解決するための手段は、以下の通りである。
１．紙基材と、該紙基材の少なくとも一方の最表面にヒートシール層を有し、
前記ヒートシール層表面の動摩擦係数／静摩擦係数の値が０．８以上であり、
前記ヒートシール層表面の平滑度（王研式）が１０００秒以下であることを特徴とする包装用基材。
２．前記ヒートシール層が、ポリオレフィン系樹脂を含むことを特徴とする１．に記載の包装用基材。
３．前記ヒートシール層が、架橋ポリオレフィン系樹脂を含むことを特徴とする１．または２．に記載の包装用基材。
４．不透明度が、３５％以上であることを特徴とする１．～３．のいずれかに記載の包装用基材。
５．前記ヒートシール層の透気抵抗度（王研式）が、２０００秒以下であることを特徴とする１．～４．のいずれかに記載の包装用基材。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の包装用基材は、包装した際に内包物が動きにくいため、内包物の破損が起こりにくい。本発明の包装用基材は、ブロッキングが起こりにくく、内包物が包装体と貼り付くことを防止することができる。
不透明度が３５％以上である本発明の包装用基材は、内部が透けにくく、輸送用、配送用の包装体としたときに、内部が視認されにくい。
ヒートシール層の透気抵抗度（王研式）が２０００秒以下である本発明の包装用基材は、製袋加工時に袋内の空気が抜けやすいため、製袋加工性に優れている。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
「包装用基材」
本発明の包装用基材は、紙基材と、この基材の少なくとも一方の最表面にヒートシール層を有し、
ヒートシール層表面の動摩擦係数／静摩擦係数の値が０．８以上であり、
ヒートシール層表面の平滑度が１０００秒以下である。
【００１０】
・紙基材
紙基材は、その少なくとも一方の面にヒートシール層が形成される基材である。紙基材は、主としてパルプからなるシートであり、パルプ、填料、各種助剤等を含む紙料を抄紙して得られた原紙をそのまま、または、原紙の少なくとも一面上に、目止め層、インク受容層、耐水層、耐油層、水蒸気バリア層、ガスバリア層等の機能層を１層または２層以上形成したもの等を用いることができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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