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公開番号2025038701
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-19
出願番号2023145469
出願日2023-09-07
発明の名称電子部品パッケージ
出願人ローム株式会社
代理人弁理士法人深見特許事務所
主分類H10H 20/857 20250101AFI20250312BHJP()
要約【課題】静電気に帯電した際に電子部品が破壊されてしまうことを抑制可能な電子部品パッケージを提供するものである。
【解決手段】電子部品パッケージは、基板と、電子部品と、金属箔とを備えている。基板は、基材と、第1導体パターン、第2導体パターン、第3導体パターン及び第4導体パターンとを有している。基材は、第1主面と、第1主面の反対面である第2主面とを有している。第1導体パターン及び第2導体パターンは、第1方向において互いに離間するように第1主面上に配置されている。第3導体パターン及び第4導体パターンは、第1方向において互いに離間するように第2主面上に配置されている。第1導体パターン及び第2導体パターンは、それぞれ、第3導体パターン及び第4導体パターンに電気的に接続されている。電子部品は、第1導体パターンに電気的に接続されるように第1導体パターン上に配置されており、かつ第2導体パターンに電気的に接続されている。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
基板と、
電子部品と、
金属箔とを備え、
前記基板は、基材と、第１導体パターン、第２導体パターン、第３導体パターン及び第４導体パターンとを有し、
前記基材は、第１主面と、前記第１主面の反対面である第２主面とを有し、
前記第１導体パターン及び前記第２導体パターンは、第１方向において互いに離間するように前記第１主面上に配置されており、
前記第３導体パターン及び前記第４導体パターンは、前記第１方向において互いに離間するように前記第２主面上に配置されており、
前記第１導体パターン及び前記第２導体パターンは、それぞれ、前記第３導体パターン及び前記第４導体パターンに電気的に接続されており、
前記電子部品は、前記第１導体パターンに電気的に接続されるように前記第１導体パターン上に配置されており、かつ前記第２導体パターンに電気的に接続されており、
前記金属箔は、前記第３導体パターン上及び前記第４導体パターン上に跨がって配置されている、電子部品パッケージ。
続きを表示（約 370 文字）【請求項２】
前記金属箔の構成材料は、はんだ合金である、請求項１に記載の電子部品パッケージ。
【請求項３】
前記金属箔は、前記第１方向において、前記第３導体パターン上にある第１部分と、前記第４導体パターン上にある第２部分と、前記第１部分及び前記第２部分を接続している接続部とを有し、
前記第１方向に直交する第２方向において、前記接続部の幅は、前記第１部分の幅及び前記第２部分の幅よりも小さくなっている、請求項１に記載の電子部品パッケージ。
【請求項４】
前記電子部品は、ＬＥＤである、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の電子部品パッケージ。
【請求項５】
前記ＬＥＤは、シリコンよりも耐圧が低い材料で構成されている基板を有する、請求項４に記載の電子部品パッケージ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子部品パッケージに関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
例えば特開２０２３－０９１９２４号公報（特許文献１）には、半導体装置が記載されている。特許文献１に記載の半導体装置は、基板と、半導体チップと、封止樹脂とを有している。基板は、基材と、第１導体パターン、第２導体パターン、第３導体パターン及び第４導体パターンとを有している。基材は、第１主面と、第２主面とを有している。第１主面及び第２主面は、基材の厚さ方向における両端面をなしている。第１導体パターン及び第２導体パターンは、第１主面上に配置されている。第１導体パターン及び第２導体パターンは、基材の長手方向において離間している。第３導体パターン及び第４導体パターンは、第２主面上に配置されている。第３導体パターン及び第４導体パターンは、基材の長手方向において離間している。第３導体パターン及び第４導体パターンは、それぞれ、第１導体パターン及び第２導体パターンに電気的に接続されている。
【０００３】
半導体チップは、例えばＬＥＤ（Light Emitting Diode）である。半導体チップは、第１導体パターン上に配置されている。半導体チップは、例えばボンディングワイヤにより、第１導体パターン及び第２導体パターンに電気的に接続されている。封止樹脂は、例えば透明樹脂である。封止樹脂は、半導体チップを覆うように基板上に配置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２３－０９１９２４号公報［概要］特許文献１に記載の半導体装置では、静電気により第３導体パターンと第４導体パターンとの間に電位差が発生することがあり、当該電位差により半導体チップが破壊されてしまうことがある。
【０００５】
本開示の電子部品パッケージは、基板と、電子部品と、金属箔とを備える。基板は、基材と、第１導体パターン、第２導体パターン、第３導体パターン及び第４導体パターンとを有している。基材は、第１主面と、第１主面の反対面である第２主面とを有している。第１導体パターン及び第２導体パターンは、第１方向において互いに離間するように第１主面上に配置されている。第３導体パターン及び第４導体パターンは、第１方向において互いに離間するように第２主面上に配置されている。第１導体パターン及び第２導体パターンは、それぞれ、第３導体パターン及び第４導体パターンに電気的に接続されている。電子部品は、第１導体パターンに電気的に接続されるように第１導体パターン上に配置されており、かつ第２導体パターンに電気的に接続されている。金属箔は、第３導体パターン上及び第４導体パターン上に跨がって配置されている。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
電子部品パッケージ１００の平面図である。
図１中のＩＩ－ＩＩにおける断面図である。
電子部品パッケージ１００の底面図である。
電子部品パッケージ１００の製造工程図である。
電子部品パッケージ１００の実装方法を説明する第１断面図である。
電子部品パッケージ１００の実装方法を示す第２断面図である。
電子部品パッケージ１００Ａの底面図である。
【０００７】
［詳細な説明］
本開示の実施形態の詳細を、図面を参照しながら説明する。以下の図面では、同一又は相当する部分に同一の参照符号を付し、重複する説明は繰り返さないものとする。
【０００８】
（第１実施形態）
第１実施形態に係る電子部品パッケージを説明する。第１実施形態に係る電子部品パッケージを、電子部品パッケージ１００とする。
【０００９】
＜電子部品パッケージ１００の構成＞
図１は、電子部品パッケージ１００の平面図である。図２は、図１中のＩＩ－ＩＩにおける断面図である。図３は、電子部品パッケージ１００の底面図である。図１から図３に示されているように、電子部品パッケージ１００は、基板１０と、電子部品２０と、封止樹脂３０と、金属箔４０とを有している。
【００１０】
基板１０は、基材１１と、導体パターン１２と、導体パターン１３と、導体パターン１４と、導体パターン１５と、導体パターン１６と、導体パターン１７とを有している。平面視において、例えば基材１１の長手方向に沿う方向を、第１方向ＤＲ１とする。平面視において、第１方向ＤＲ１に直交する方向を、第２方向ＤＲ２とする。
（【００１１】以降は省略されています）

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