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公開番号2025099423
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-03
出願番号2023216077
出願日2023-12-21
発明の名称回路モジュールの放熱構造およびそれを用いる電子回路装置、電子錠システム、無線通信システム
出願人ローム株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H01L 23/36 20060101AFI20250626BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】回路モジュールを低コストに放熱性を向上する。
【解決手段】メイン基板2に搭載されて使用される回路モジュール1の放熱構造である。回路モジュール1は、モジュール基板3と、モジュール基板3に搭載される1または複数の回路部品41、42と、その1または複数の回路部品41、42の内、メイン基板2側の面32に搭載される予め定める回路部品42を外囲し、回路部品42よりも背高に形成され、モジュール基板3とメイン基板2との間に介在される架台5と、予め定める回路部品42とメイン基板2との間に介在されて熱伝導を行う熱伝導部材6とを含む。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
メイン基板に搭載されて使用される回路モジュールの放熱構造において、
前記回路モジュールは、
モジュール基板と、
前記モジュール基板に搭載される１または複数の回路部品と、
前記モジュール基板に搭載される前記１または複数の回路部品の内、前記メイン基板側の面に搭載される予め定める回路部品を外囲し、前記予め定める回路部品よりも背高に形成され、前記モジュール基板と前記メイン基板との間に介在される架台と、
前記予め定める回路部品と前記メイン基板との間に介在されて熱伝導を行う熱伝導部材とを含む、回路モジュールの放熱構造。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
１または複数の回路部品を搭載して成る回路モジュールの放熱構造において、
メイン基板と、
前記メイン基板に搭載される１または複数段のモジュール基板と、
前記モジュール基板と前記メイン基板との間に介在され、前記メイン基板と前記モジュール基板との一方において、相互に対向する面に搭載される予め定める回路部品に関して、前記予め定める回路部品を外囲し、前記予め定める回路部品よりも背高に形成される架台と、
前記予め定める回路部品と前記メイン基板と前記モジュール基板との他方との間に介在されて熱伝導を行う熱伝導部材とを含む、回路モジュールの放熱構造。
【請求項３】
前記モジュール基板は、両面実装基板である、請求項１または２記載の回路モジュールの放熱構造。
【請求項４】
前記モジュール基板は、半導体基板であり、
前記架台は、前記半導体基板の前記メイン基板側の面を、前記回路部品の搭載のために穿設された内部空間の周壁部分から成る、請求項１または２記載の回路モジュールの放熱構造。
【請求項５】
前記モジュール基板は、片面実装基板であり、
前記メイン基板上にはサブ基板が搭載され、
前記予め定める回路部品は、前記サブ基板に搭載され、
前記サブ基板には、前記予め定める回路部品に接触するビア、および前記ビアに接続され、前記メイン基板に接触するパッドを備える、請求項１または２記載の回路モジュールの放熱構造。
【請求項６】
前記架台は、前記モジュール基板と前記メイン基板との間のパターンの少なくとも一部を電気的に接続する中継基板である、請求項１または２記載の回路モジュールの放熱構造。
【請求項７】
前記予め定める回路部品は、ＬＳＩである、請求項１または２記載の回路モジュールの放熱構造。
【請求項８】
前記熱伝導部材は、前記予め定める回路部品と前記メイン基板との間に充填される放熱用ゲルである、請求項１または２記載の回路モジュールの放熱構造。
【請求項９】
前記請求項１記載の放熱構造を有する回路モジュールと、前記請求項１記載のメイン基板とを備える、電子回路装置。
【請求項１０】
無線通信装置である、請求項９記載の電子回路装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、回路モジュールの放熱構造およびそれを用いる電子回路装置、電子錠システム、無線通信システムに関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、電子錠システムの一例が示されている。特許文献１は、ＮＦＣ（近距離無線通信：ＮｅａｒＦｉｅｌｄＣｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ）の無線端末を電子鍵として用い、ＮＦＣの送信機を錠装置として用いた無線通信システムである。そうすることで、特許文献１は、無線端末側に電源不要の電子錠システムを実現している。この無線端末を構成する電子回路装置にも、１または複数の回路部品を搭載した回路モジュールが用いられている。
【０００３】
特許文献１では、送信機側は、ドア錠装置であるので、自動改札機のように大きくはできず、小型化された回路モジュールが要求される。特許文献２は、そのような小型化された回路モジュールである電子装置である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２２－６６９０５号公報
特開２０２１－１５８９５号公報
【０００５】
［概要］
特許文献２の電子装置は、上述のように、小型化を実現したので、小型化前に比べて、放熱が厳しくなる。ところで、前記の特許文献１では、無線端末にはキースイッチが設けられ、施錠、解錠の操作を行うようになっている。したがって、特許文献１の無線端末は、同様にＮＦＣの無線端末である交通系のＩＣカードなどに比べて、多機能となっている。そのため、特許文献１の無線端末は、機能をより強化しようとすると、電源、つまりＮＦＣの無線給電による容量を大きくする必要がある。
【０００６】
前記の電子錠システムと同様に、無線端末として、イヤフォンなどのウエアラブル端末を用いる無線通信システムにも、全体の小型化のために、送信機側に、特許文献２のような小型化された回路モジュールを用いることが好適である。そして、このウエアラブル端末に関しても、たとえばイヤフォンの場合、給電容量が大きくなると、より大きな音を、より長時間再生できるようになる。
【０００７】
しかしながら、無線給電の容量を大きくしようとすると、送信アンプなどの発熱部品を大パワー化する必要があり、大量の熱が発生する。そのため、従来では、放熱シートなどが用いられるものの、コストが高く、また、放熱しきれないケースも生じてしまう。
【０００８】
本開示の目的は、低コストで放熱を良好にできる回路モジュールの放熱構造およびそれを用いる電子回路装置、電子錠システム、無線通信システムを提供することにある。
【０００９】
上述した課題を解決するために、本開示の回路モジュールの放熱構造は、メイン基板に搭載されて使用される回路モジュールの放熱構造において、回路モジュールは、モジュール基板と、モジュール基板に搭載される１または複数の回路部品と、モジュール基板に搭載される１または複数の回路部品の内、メイン基板側の面に搭載される予め定める回路部品を外囲し、回路部品よりも背高に形成され、モジュール基板とメイン基板との間に介在される架台と、予め定める回路部品とメイン基板との間に介在されて熱伝導を行う熱伝導部材とを含む。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
図１は、第１の実施形態に係る回路モジュールの断面図である。
図２は、図１で示す回路モジュールの一部を簡略化して示す分解斜視図である。
図３は、図１および図２で示す回路モジュールの熱伝導の様子を模式的に示す断面図である。
図４は、第１の実施形態の他の例における熱伝導の様子を模式的に示す断面図である。
図５は、第２の実施形態に係る回路モジュールの断面図である。
図６は、図５で示す回路モジュールの分解斜視図である。
図７は、第３の実施形態に係る回路モジュールの断面図である。
図８は、第４の実施形態であり、図１～図３で示す回路モジュールの一使用例である電子錠システムの斜視図である。
図９は、第４の実施形態であり、図１～図３で示す回路モジュールの他の使用例であるワイヤレスイヤフォンのための収納ケースの斜視図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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