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公開番号2025032439
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-12
出願番号2023137699
出願日2023-08-28
発明の名称構造部材
出願人TOTO株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/3065 20060101AFI20250305BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】製造時において、保護膜の表面が必要以上に研磨されてしまうことを防止することのできる構造部材、を提供する。
【解決手段】構造部材10は、基材100と、基材100の表面110を覆う保護膜200と、を備える。保護膜200の内部には、保護膜200よりも硬度の高い粒子300が分散配置されている。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
基材と、
前記基材の表面を覆う保護膜と、を備え、
前記保護膜の内部には、前記保護膜よりも硬度の高い高硬度粒子が分散配置されていることを特徴とする構造部材。
続きを表示（約 380 文字）【請求項２】
前記保護膜の表面から複数の前記高硬度粒子が突出していることを特徴とする、請求項１に記載の構造部材。
【請求項３】
前記保護膜の表面からの、それぞれの前記高硬度粒子の突出量が均等であることを特徴とする、請求項２に記載の構造部材。
【請求項４】
前記保護膜の表面から突出しているそれぞれの前記高硬度粒子の先端が、前記保護膜の表面に対し平行な平坦面となっていることを特徴とする、請求項３に記載の構造部材。
【請求項５】
前記保護膜はイットリアを含み、前記高硬度粒子はアルミナを含むことを特徴とする、請求項１に記載の構造部材。
【請求項６】
前記保護膜はイットリアを含み、前記高硬度粒子は、イットリウム、アルミニウム、及びガーネットを含むことを特徴とする、請求項１に記載の構造部材。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は構造部材に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
基材の表面に保護膜を有する構造部材は、半導体製造装置等の様々な分野で用いられる。例えば下記特許文献１に記載されているように、半導体製造装置においては、チャンバーの内壁を構成する基材の表面に、基材をプラズマから保護するための保護膜が形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００７－３２１１８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
保護膜は、例えばエアロゾルデポジション法等の成膜方法を用いて基材の表面に成膜される。その後、保護膜の表面は研磨され、その平面度が調整される。このとき、保護膜の表層部分には、研磨により生じた応力が残留していることがある。このような残留応力は、保護膜の耐久性が低下する原因や、パーティクルの発生原因となり得る。従って、保護膜の表面が研磨された後においては、当該表面の表層部分にソフト研磨を施して、残留応力を開放しておくことが好ましい。ここでいう「ソフト研磨」とは、例えば研磨布等の柔らかい部材を用いたり、化学的なエッチングを施したりすることにより、可能な限り残留応力を生じさせることなく保護膜の表面を研磨することである。
【０００５】
ソフト研磨で除去すべき表層部分の厚さは非常に薄く、最大でも１００ｎｍ程度である。それ以上の厚さが除去されてしまうと、保護膜の耐久性が無駄に低下してしまうので好ましくない。このため、ソフト研磨を行う際には、保護膜の表面からどの程度の厚さが除去されたのかを都度確認しながら、研磨を行う必要がある。
【０００６】
除去された厚さを確認する方法としては、例えば反射分光膜圧計を用いて保護膜の全体の厚さを都度測定し、その変化量を算出することが考えられる。しかしながら、１００ｎｍ程度もしくはそれ以下の微小な変化を、反射分光膜圧計を用いて精度よく測定することは困難である。このため、ソフト研磨を行うにあたっては、除去すべき必要最低限の厚さを超えて、保護膜の表層部分を余分に除去せざるを得なかった。
【０００７】
本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、製造時において、保護膜の表面が必要以上に研磨されてしまうことを防止することのできる構造部材、を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明に係る構造部材は、基材と、基材の表面を覆う保護膜と、を備える。保護膜の内部には、保護膜よりも硬度の高い高硬度粒子が分散配置されている。
【０００９】
このような構成の保護膜にソフト研磨を施すと、保護膜の表面に露出していた高硬度粒子は殆ど除去されずに残るので、保護膜の表面から高硬度粒子が突出した状態となる。このとき保護膜の除去量は、高硬度粒子の突出量に概ね等しい。
【００１０】
高硬度粒子の突出量は、例えば電気マイクロメータ等の測定装置を用いれば比較的容易に且つ高精度に測定することができる。このため、突出量すなわち除去量を都度測定しながらソフト研磨を行うことで、必要な分だけ表層部分の除去を行うことができる。換言すれば、保護膜の表面が必要以上に研磨されてしまうことを防止することができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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