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公開番号2025016654
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-04
出願番号2024191937,2021143928
出願日2024-10-31,2021-09-03
発明の名称半導体装置
出願人株式会社デンソー
代理人弁理士法人ゆうあい特許事務所
主分類H10D 30/66 20250101AFI20250128BHJP()
要約【課題】モールド樹脂と半導体チップとが剥離することを抑制できる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ10がモールド樹脂60に封止された半導体装置において、半導体チップ10は、半導体素子が形成されるセル領域11およびセル領域11を囲む外周領域12を有する構成とし、半導体基板100の一面100a側には、外周領域12に保護膜140を形成する。そして、保護膜140は、半導体基板100側と反対側の表面141が粗化されている。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
半導体チップ（１０）がモールド樹脂（６０）に封止された半導体装置であって、
一面（２１ａ）および他面（２１ｂ）を有する支持部材（２０）と、
一面（１００ａ）および他面（１００ｂ）を有すると共に半導体素子が形成された半導体基板（１００）を備え、前記他面側が前記支持部材の前記一面と対向する状態で前記支持部材上に配置された前記半導体チップと、
前記支持部材および前記半導体チップを封止する前記モールド樹脂と、を備え、
前記半導体チップは、前記半導体素子が形成されるセル領域（１１）および前記セル領域を囲む外周領域（１２）を有し、前記半導体基板の一面側には、前記外周領域に保護膜（１４０）が形成されており、
前記保護膜は、前記半導体基板側と反対側の表面（１４１）が粗化されている半導体装置。
続きを表示（約 750 文字）【請求項２】
前記保護膜は、表面粗さが２ｎｍ以上とされている請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記保護膜は、表面粗さが５ｎｍ未満とされている請求項２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記支持部材は、前記他面が前記モールド樹脂から露出している請求項１ないし３のいずれか１つに記載の半導体装置。
【請求項５】
一面（４１ａ）および他面（４１ｂ）を有し、前記一面側が前記半導体チップにおける前記半導体基板の一面側と対向する状態で配置されたリードフレーム（４０）を有し、
前記リードフレームは、前記他面が前記モールド樹脂から露出している請求項１ないし４のいずれか１つに記載の半導体装置。
【請求項６】
前記リードフレームと前記半導体チップとの間には、導電性材料で構成されたブロック体（３０）が配置されている請求項５に記載の半導体装置。
【請求項７】
前記半導体チップと電気的に接続される主端子部（２２）を有し、
前記主端子部は、前記支持部材の一面に沿った方向に伸びており、前記半導体チップ側と反対側の部分が前記モールド樹脂から露出している請求項１ないし６のいずれか１つに記載の半導体装置。
【請求項８】
前記半導体チップと電気的に接続される制御端子部（５０）を有し、
前記制御端子部は、前記支持部材の一面に沿った方向に伸びており、前記半導体チップ側と反対側の部分が前記モールド樹脂から露出している請求項７に記載の半導体装置。
【請求項９】
前記主端子部および前記制御端子部は、前記モールド樹脂の異なる部分から露出している請求項８に記載の半導体装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップがモールド樹脂で封止された半導体装置に関するものである。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
従来より、半導体チップがモールド樹脂で封止された半導体装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。具体的には、この半導体装置では、支持部材上に半導体チップが配置されており、これら支持部材および半導体チップを封止するようにモールド樹脂が配置されている。なお、半導体チップは、セル領域およびセル領域を囲む外周領域を有し、セル領域に、例えば、ＭＯＳＦＥＴ（Metal Oxide Semiconductor Field Effect Ttransistorの略）素子等が形成されて構成されている。
【０００３】
そして、この半導体装置では、支持部材に溝部が形成されており、モールド樹脂が溝部内に入り込むことによって支持部材からモールド樹脂が剥離することを抑制できるようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１４－２１６４５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記のような半導体チップがモールド樹脂で封止されている半導体装置について本発明者らが検討したところ、モールド樹脂が半導体チップの外縁端部からも剥離する可能性があることが確認された。そして、剥離が半導体チップの内縁部側に伸展すると、半導体素子の耐圧が変化したり、半導体チップと接続されるワイヤの断線等が発生する可能性がある。
【０００６】
本発明は上記点に鑑み、モールド樹脂と半導体チップとが剥離することを抑制できる半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するための請求項１では、半導体チップ（１０）がモールド樹脂（６０）に封止された半導体装置であって、一面（２１ａ）を有する支持部材（２０）と、一面（１００ａ）および他面（１００ｂ）を有すると共に半導体素子が形成された半導体基板（１００）を備え、他面側が支持部材と対向する状態で支持部材上に配置された半導体チップと、支持部材および半導体チップを封止するモールド樹脂と、を備え、半導体チップは、半導体素子が形成されるセル領域（１１）およびセル領域を囲む外周領域（１２）を有し、半導体基板の一面側には、外周領域に保護膜（１４０）が形成されており、保護膜は、半導体基板側と反対側の表面（１４１）が粗化されている。
【０００８】
これによれば、保護膜は、表面が粗化されている。このため、保護膜とモールド樹脂と密着強度が低下することを抑制でき、モールド樹脂が半導体チップから剥離することを抑制できる。
【０００９】
また、モールド樹脂が半導体チップから剥離することが抑制されるため、剥離が半導体チップの内縁部に到達することを抑制できる。
【００１０】
なお、各構成要素等に付された括弧付きの参照符号は、その構成要素等と後述する実施形態に記載の具体的な構成要素等との対応関係の一例を示すものである。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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