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公開番号2025006395
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-17
出願番号2023107166
出願日2023-06-29
発明の名称電磁波共振構造体、電磁波共振構造体の製造方法、電子部品、および導電構造
出願人株式会社リコー
代理人個人,個人
主分類B32B 15/08 20060101AFI20250109BHJP(積層体)
要約【課題】テラヘルツ波を吸収することができる電磁波共振構造体を提供することである。
【解決手段】導電部と非導電部を有し、前記非導電部は、前記導電部の一部に絶縁体が混在した領域を有する、電磁波共振構造体。
【選択図】図9
特許請求の範囲【請求項１】
導電部と非導電部を有し、
前記非導電部は、前記導電部の一部に絶縁体が混在した領域を有する、電磁波共振構造体。
続きを表示（約 560 文字）【請求項２】
前記導電部は、平面視でリング形状である、請求項１に記載の電磁波共振構造体。
【請求項３】
前記導電部が金属である、請求項１に記載の電磁波共振構造体。
【請求項４】
前記絶縁体が樹脂である、請求項１に記載の電磁波共振構造体。
【請求項５】
前記非導電部は、平面視でリング形状の前記導電部と、平面視でリング形状の絶縁体が重なり合う領域である、請求項１に記載の電磁波共振構造体。
【請求項６】
前記導電部および前記非導電部が形成された基板を有し、
前記非導電部が形成される前記基板の表面が親水処理されている、請求項１に記載の電磁波共振構造体。
【請求項７】
前記電磁波共振構造体を覆う被覆層を有する、
請求項１に記載の電磁波共振構造体。
【請求項８】
複数の前記電磁波共振構造体がランダムに配置されている、請求項１に記載の電磁波共振構造体。
【請求項９】
二つの前記非導電部を有する、請求項１に記載の電磁波共振構造体。
【請求項１０】
複数の前記電磁波共振構造体が同一面に配置されている、請求項１に記載の電磁波共振構造体。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波共振構造体、電磁波共振構造体の製造方法、電子部品、および導電構造に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
６Ｇ通信やイメージング分野などで使われる電磁波の周波数は０．１ＴＨｚ～１０ＴＨｚであるが、このようなテラヘルツ帯の電磁波（テラヘルツ波とも言われる）を吸収するパターン構造として、メタマテリアルに使われる共振器素子の代表の一つである分割リング共振器（ＳＲＲ：Split-Ring Resonator）が知られている。ＳＲＲのユニットセルサイズは、約１００μｍであり、ＳＲＲを形成する線幅は数μｍから数十μｍである。
【０００３】
このような線幅を持つ構造は、スーパーインクジェットを用いれば作製できるが、キャピラリーを用いたシングルノズルが一般的で、インクジェットよりも生産性が低い。また、インクジェットよりもノズルと塗布対象物とのギャップ（電位差）を精密にコントロールする必要がある。
【０００４】
一方で、コーヒーステイン現象を利用して、インクジェット法で線幅が１０μｍ以下のリング状パターンを形成する方法が知られている（例えば、特許文献１）。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ＳＲＲ等の共振器素子には、電磁波を吸収するために、リング部と分割部が設けられているが、コーヒーステイン現象を用いたリング形成方法では、分割部が形成されないため、テラヘルツ波を吸収する構造が得られない。
【０００６】
本発明の課題は、テラヘルツ波を吸収することができる電磁波共振構造体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決するために、本発明の一態様に係る電磁波共振構造体は、導電部と非導電部を有し、前記非導電部は、前記導電部の一部に絶縁体が混在した領域を有する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の一態様によれば、テラヘルツ波を吸収することができる電磁波共振構造体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
分割リング共振器（ＳＲＲ）を示す図である。
金属領域と樹脂領域が重なり合う混在領域の導通性を確認する方法を示す図である。
インクジェット装置の概略構成図である。
基板に樹脂インクを吐出する状態を示す図である。
基板に吐出された樹脂インクを示す図である。
樹脂インクが吐出された基板に金属インクを吐出する状態を示す図である。
基板に吐出された樹脂インクと金属インクを示す図である。
基板上で樹脂インクの一部に金属インクの一部が重なる状態を示す図である。
第１実施形態を示す図である。
図９のＡ－Ａ断面図である。
基板に金属インクを吐出する状態を示す図である。
基板に吐出された金属インクを示す図である。
金属インクが吐出された基板に樹脂インクを吐出する状態を示す図である。
基板に吐出された金属インクと樹脂インクを示す図である。
基板上で金属インクの一部に樹脂インクの一部が重なる状態を示す図である。
第２実施形態を示す図である。
図１５のＢ－Ｂ断面図である。
基板の一部を親水処理した親水部を示す図である。
基板の親水部に吐出した樹脂インクを示す図である。
第３実施形態を示す図である。
第４実施形態を示す図である。
複数のＳＲＲを樹脂で固める状態を示す図である。
第５実施形態を示す図である。
第６実施形態を示す図である。
二つの非導電部を有するＳＲＲを示す図である。
第７実施形態を示す図である。
第８実施形態を示す図である。
導電構造を示す図である。
図２８のＣ－Ｃ断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。なお、各図において、共通する部分については、図面に同一又は対応する符号を付して説明を省略する場合がある。
（【００１１】以降は省略されています）

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