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公開番号2025006395
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-17
出願番号2023107166
出願日2023-06-29
発明の名称電磁波共振構造体、電磁波共振構造体の製造方法、電子部品、および導電構造
出願人株式会社リコー
代理人個人,個人
主分類B32B 15/08 20060101AFI20250109BHJP(積層体)
要約【課題】テラヘルツ波を吸収することができる電磁波共振構造体を提供することである。
【解決手段】導電部と非導電部を有し、前記非導電部は、前記導電部の一部に絶縁体が混在した領域を有する、電磁波共振構造体。
【選択図】図9
特許請求の範囲【請求項1】
導電部と非導電部を有し、
前記非導電部は、前記導電部の一部に絶縁体が混在した領域を有する、電磁波共振構造体。
続きを表示(約 560 文字)【請求項2】
前記導電部は、平面視でリング形状である、請求項1に記載の電磁波共振構造体。
【請求項3】
前記導電部が金属である、請求項1に記載の電磁波共振構造体。
【請求項4】
前記絶縁体が樹脂である、請求項1に記載の電磁波共振構造体。
【請求項5】
前記非導電部は、平面視でリング形状の前記導電部と、平面視でリング形状の絶縁体が重なり合う領域である、請求項1に記載の電磁波共振構造体。
【請求項6】
前記導電部および前記非導電部が形成された基板を有し、
前記非導電部が形成される前記基板の表面が親水処理されている、請求項1に記載の電磁波共振構造体。
【請求項7】
前記電磁波共振構造体を覆う被覆層を有する、
請求項1に記載の電磁波共振構造体。
【請求項8】
複数の前記電磁波共振構造体がランダムに配置されている、請求項1に記載の電磁波共振構造体。
【請求項9】
二つの前記非導電部を有する、請求項1に記載の電磁波共振構造体。
【請求項10】
複数の前記電磁波共振構造体が同一面に配置されている、請求項1に記載の電磁波共振構造体。
(【請求項11】以降は省略されています)

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、電磁波共振構造体、電磁波共振構造体の製造方法、電子部品、および導電構造に関する。
続きを表示(約 1,700 文字)【背景技術】
【0002】
6G通信やイメージング分野などで使われる電磁波の周波数は0.1THz~10THzであるが、このようなテラヘルツ帯の電磁波(テラヘルツ波とも言われる)を吸収するパターン構造として、メタマテリアルに使われる共振器素子の代表の一つである分割リング共振器(SRR:Split-Ring Resonator)が知られている。SRRのユニットセルサイズは、約100μmであり、SRRを形成する線幅は数μmから数十μmである。
【0003】
このような線幅を持つ構造は、スーパーインクジェットを用いれば作製できるが、キャピラリーを用いたシングルノズルが一般的で、インクジェットよりも生産性が低い。また、インクジェットよりもノズルと塗布対象物とのギャップ(電位差)を精密にコントロールする必要がある。
【0004】
一方で、コーヒーステイン現象を利用して、インクジェット法で線幅が10μm以下のリング状パターンを形成する方法が知られている(例えば、特許文献1)。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
SRR等の共振器素子には、電磁波を吸収するために、リング部と分割部が設けられているが、コーヒーステイン現象を用いたリング形成方法では、分割部が形成されないため、テラヘルツ波を吸収する構造が得られない。
【0006】
本発明の課題は、テラヘルツ波を吸収することができる電磁波共振構造体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上述した課題を解決するために、本発明の一態様に係る電磁波共振構造体は、導電部と非導電部を有し、前記非導電部は、前記導電部の一部に絶縁体が混在した領域を有する。
【発明の効果】
【0008】
本発明の一態様によれば、テラヘルツ波を吸収することができる電磁波共振構造体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
分割リング共振器(SRR)を示す図である。
金属領域と樹脂領域が重なり合う混在領域の導通性を確認する方法を示す図である。
インクジェット装置の概略構成図である。
基板に樹脂インクを吐出する状態を示す図である。
基板に吐出された樹脂インクを示す図である。
樹脂インクが吐出された基板に金属インクを吐出する状態を示す図である。
基板に吐出された樹脂インクと金属インクを示す図である。
基板上で樹脂インクの一部に金属インクの一部が重なる状態を示す図である。
第1実施形態を示す図である。
図9のA-A断面図である。
基板に金属インクを吐出する状態を示す図である。
基板に吐出された金属インクを示す図である。
金属インクが吐出された基板に樹脂インクを吐出する状態を示す図である。
基板に吐出された金属インクと樹脂インクを示す図である。
基板上で金属インクの一部に樹脂インクの一部が重なる状態を示す図である。
第2実施形態を示す図である。
図15のB-B断面図である。
基板の一部を親水処理した親水部を示す図である。
基板の親水部に吐出した樹脂インクを示す図である。
第3実施形態を示す図である。
第4実施形態を示す図である。
複数のSRRを樹脂で固める状態を示す図である。
第5実施形態を示す図である。
第6実施形態を示す図である。
二つの非導電部を有するSRRを示す図である。
第7実施形態を示す図である。
第8実施形態を示す図である。
導電構造を示す図である。
図28のC-C断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。なお、各図において、共通する部分については、図面に同一又は対応する符号を付して説明を省略する場合がある。
(【0011】以降は省略されています)

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