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公開番号2024156044
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-31
出願番号2024147555,2019043611
出願日2024-08-29,2019-03-11
発明の名称積層セラミック電子部品及びその製造方法
出願人太陽誘電株式会社
代理人弁理士法人片山特許事務所
主分類H01G 4/30 20060101AFI20241024BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】サイドマージン部の剥離が発生しにくい積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】積層セラミック電子部品は、積層体と、サイドマージン部と、を具備する。上記積層体は、第1方向に積層された複数の内部電極を含む機能部と、上記機能部を上記第1方向の両側から被覆する一対のカバー部と、を有し、上記機能部の上記第1方向の寸法をt1とし、上記一対のカバー部それぞれの上記第1方向の寸法をt2とすると、(2×t2)/t1≧0.6の関係を満足する。上記サイドマージン部は、上記積層体を上記第1方向と直交する第2方向から覆う。
【選択図】図3

特許請求の範囲【請求項１】
第１方向に積層された複数の内部電極を含む機能部と、前記機能部を前記第１方向の両側から被覆する一対のカバー部と、を有し、前記機能部の前記第１方向の寸法をｔ１とし、前記一対のカバー部それぞれの前記第１方向の寸法をｔ２とすると、（２×ｔ２）／ｔ１≧０．６の関係を満足する積層体と、
前記積層体を前記第１方向と直交する第２方向から覆うサイドマージン部と、
を具備する積層セラミック電子部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、サイドマージン部が後付けされる積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
積層セラミックコンデンサの製造過程においてサイドマージン部を後付けする技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。この技術では、内部電極のパターニングの位置ずれによる内部電極の交差面積の誤差を抑制できるため、積層セラミックコンデンサの容量のばらつきを小さく抑えることができる。
【０００３】
一例として、特許文献１に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法では、内部電極が印刷されたセラミックシートを積層した積層シートを切断し、内部電極が露出した切断面を側面とする複数の積層体を作製する。そして、積層体の側面でセラミックシートを打ち抜くことにより、積層体の側面にサイドマージン部を形成する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１２－２０９５３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、積層体の側面にサイドマージン部を後付けする技術では、側面にサイドマージン部が設けられた積層体を焼成する際に、サイドマージン部が積層体の側面から剥離しやすい。これにより、積層セラミックコンデンサでは、内部電極が露出した積層体の側面に水分が侵入することによる絶縁不良が発生しやすくなる。
【０００６】
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、サイドマージン部の剥離が発生しにくい積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る積層セラミック電子部品は、積層体と、サイドマージン部と、を具備する。
上記積層体は、第１方向に積層された複数の内部電極を含む機能部と、上記機能部を上記第１方向の両側から被覆する一対のカバー部と、を有し、上記機能部の上記第１方向の寸法をｔ１とし、上記一対のカバー部それぞれの上記第１方向の寸法をｔ２とすると、（２×ｔ２）／ｔ１≧０．６の関係を満足する。
上記サイドマージン部は、上記積層体を上記第１方向と直交する第２方向から覆う。
【０００８】
積層セラミック電子部品の製造過程における焼成時の積層体では、内部電極が配置された機能部と、内部電極が配置されていないカバー部と、で収縮挙動が異なる。このような焼成時の積層体における機能部とカバー部との収縮挙動のミスマッチによって、サイドマージン部が積層体の側面から剥離しやすくなる。
この点、上記の構成では、カバー部が厚く形成されているため高い剛性を有する。このため、この構成では、機能部を挟持する剛性の高いカバー部が、機能部におけるカバー部と異なる挙動での収縮を妨げる。これにより、この構成では、積層部における機能部とカバー部との間の収縮挙動のミスマッチが緩和される。
したがって、上記の構成の積層セラミック電子部品では、サイドマージン部が積層体の側面から剥離することを防止することができる。これにより、この構成の積層セラミック電子部品では、内部電極が露出した積層体の側面への水分の侵入に起因する絶縁不良の発生を抑制できるため、高い信頼性が得られる。
【０００９】
上記積層セラミック電子部品では、上記第１方向の厚み寸法が、上記第２方向の寸法と、上記第１方向及び第２方向と直交する第３方向の寸法と、のうち小さい方の短手寸法よりも小さくてもよい。
上記厚み寸法が上記短手寸法の２分の１以下であってもよい。
上記厚み寸法が上記短手寸法の４分の１以下であってもよい。
これらの低背型の積層セラミック電子部品では、サイドマージン部の剥離がより発生しやすくなるため、本発明の構成が特に有効である。
【００１０】
上記複数の内部電極の上記第２方向の端部の位置が、上記第２方向において０．５μｍ以内の範囲内に収まっていてもよい。
この構成では、内部電極の位置ずれによる性能のばらつきを小さく抑えることができる。特に、積層セラミックコンデンサの場合には、内部電極の交差面積の誤差が生じにくくなるため、容量のばらつきを小さく抑えることができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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