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公開番号2024147863
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-17
出願番号2023060548
出願日2023-04-04
発明の名称積層装置、及び、押圧方法
出願人株式会社日本製鋼所
代理人個人
主分類B30B 15/14 20060101AFI20241009BHJP(プレス)
要約【課題】従来の積層装置は、積層材の厚みを精度良く制御することが難しい問題があった。
【解決手段】本発明の積層装置1は、対向する加圧体により基板材料A2にフィルム材A3を積層した成形品を成形する積層装置1であって、加圧体の一方となる第1の導電体31に接続する第1の電極E1と、第1の導電体31とフィルム材A2を介して対向する第2の導電体A2に接続する第2の電極E2と、第1の電極E1及び第2の電極E2を介して、第1の導電体31とフィルム材A3と第2の導電体A2により形成される容量素子の電気容量の指標となる計測データMDを取得する計測部13と、計測データMDに基づき加圧体の位置を制御する制御部と、を有する。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
対向する加圧体により基板材料にフィルム材を積層した成形品を成形する積層装置であって、
前記加圧体の一方となる第１の導電体に接続する第１の電極と、
前記第１の導電体と前記フィルム材を介して対向する第２の導電体に接続する第２の電極と、
前記第１の電極及び前記第２の電極を介して、前記第１の導電体と前記フィルム材と前記第２の導電体により形成される容量素子の電気容量の指標となる計測データを取得する計測部と、
前記計測データに基づき前記加圧体の位置を制御する制御部と、
を有する積層装置。
続きを表示（約 910 文字）【請求項２】
前記計測部は、前記容量素子に電流を供給する電源と、前記容量素子に蓄積される電気量を計測する電気量計と、を有する請求項１に記載の積層装置。
【請求項３】
前記計測部は、前記容量素子に電流を供給する電源と、前記容量素子に流れる電流を計測する電流計と、を有する請求項１に記載の積層装置。
【請求項４】
前記計測部は、前記容量素子に電流を供給する電源と、前記容量素子の２つの電極の間に生じる電圧を計測する電圧計と、を有する請求項１に記載の積層装置。
【請求項５】
前記計測部は、前記容量素子に並列接続される基準コンデンサと、前記基準コンデンサに所定の電流を供給する電源と、前記容量素子の２つの電極の間に生じる電圧を計測する電圧計と、前記基準コンデンサを前記電源側に接続するか前記容量素子側に接続するかを切り替えるスイッチ回路と、を有する請求項１に記載の積層装置。
【請求項６】
前記計測部は、前記容量素子に交流電圧を与える交流電源と、前記容量素子に与えられる交流電流を計測する電流計と、前記容量素子の２つの電極の間に生じる交流電圧を計測する電圧計と、を有する請求項１に記載の積層装置。
【請求項７】
前記第２の導電体に対向する第３の導電体に接続する第３の電極と、をさらに備え、
前記計測部は、複数の位置に形成される前記容量素子の電気容量を別個に計測する、
請求項１に記載の積層装置。
【請求項８】
前記第１の電極及び第２の電極の少なくとも１つは、各電極が対応する前記導電体に着脱自在に接続される請求項１に記載の積層装置。
【請求項９】
前記第１の電極及び第２の電極の少なくとも１つは、屈曲もしくは湾曲した針状の先端部を有する接続端子を備える請求項８に記載の積層装置。
【請求項１０】
前記第１の電極及び前記第２の電極の少なくとも１つは、前記先端部をてこ式に動作させるための支点機構を有する請求項９に記載の積層装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、対向する加圧体により基板材料にフィルム材を積層した成形品を成形する積層装置、及び、押圧方法に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
複数層からなるビルドアップ基板を製造する場合には、絶縁材からなる基板に回路パターンを形成する工程と、この基板回路パターン上に絶縁材をさらに積層する工程と、を繰り返し行う。この絶縁材を積層する方法の１つに押圧成形法がある。押圧成形法では、絶縁材となるフィルム材を回路パターン上にプレスにより積層成形することで基板層の多層化を実現する。この押圧成形に関する技術が特許文献１に開示されている。
【０００３】
特許文献１の積層成形装置は、積層材と被積層材とを加熱および加圧することにより中間積層品を積層するラミネータと、該ラミネータで積層された中間積層品を所定の温度で加圧してその表面を平坦に成形する平坦化プレスと、前記中間積層品をラミネータから平坦化プレスに搬送する搬送手段とを備えた積層成形装置であって、前記平坦化プレスが、相対向して配置され互いの対向面に平滑な加圧面を有する固定盤および可動盤と、固定盤に対して可動盤を近接・遠退可能に移動させて前記ラミネータで積層された中間積層品を加圧させる圧締手段と、固定盤に対して可動盤をその対向面と直交する方向に直線移動させるよう案内する直動手段とを備えており、該直動手段が、可動盤を直線移動させる方向に沿って延在するよう配設された複数のボールスプライン軸と、可動盤の角隅部に設けられ前記各ボールスプライン軸にそれぞれ挿通されるボールスプライン筒と、を備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００９－６４９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述した積層成形装置では、例えば、平坦化プレス装置において積層材の厚みを所定の厚みとする。しかしながら、特許文献１に記載の技術では平坦化プレス時の成形品の厚みの詳細な計測が困難という問題があった。
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、平坦化プレス時の成形品の厚みを詳細に計測することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
一実施の形態にかかる積層装置は、対向する加圧体により基板材料にフィルム材を積層した成形品を成形する積層装置であって、前記加圧体の一方となる第１の導電体に接続する第１の電極と、前記第１の導電体と前記フィルム材を介して対向する第２の導電体に接続する第２の電極と、前記第１の電極及び前記第２の電極を介して、前記第１の導電体と前記フィルム材と前記第２の導電体により形成される容量素子の電気容量の指標となる計測データを取得する計測部と、前記計測データに基づき前記加圧体の位置を制御する制御部と、を有する。
【０００８】
一実施の形態にかかる押圧方法は、対向する位置に設けられる第１の加圧体と第２の加圧体とによって被加圧体に与える加圧力により前記被加圧体を所定の厚みにした成形品を成形する押圧装置における押圧方法であって、前記第１の加圧体側に設けられる第１の導電体と、前記第１の導電体と対向する位置に設けられる第２の導電体と、前記第１の導電体と前記第２の導電体との間に配置され、所定の誘電率を有する誘電体層とにより構成される容量素子の電気容量の指標となる計測データを計測部により計測し、前記計測データに基づき前記第１の加圧体と前記第２の加圧体との相対位置を制御する。
【０００９】
一実施の形態にかかる積層装置及び押圧方法では、誘電層を挟み込むように位置する２つの導電体を電極とするコンデンサの容量を計測することで、被加圧体の厚みを計測し、計測された厚みに応じて積層材への加圧力を制御する。
【発明の効果】
【００１０】
一実施の形態にかかる積層装置及び押圧方法によれば、平坦化プレス時の成形品の厚みを詳細に計測することができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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