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公開番号2024146242
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-15
出願番号2023059026
出願日2023-03-31
発明の名称電子機器
出願人株式会社豊田自動織機
代理人個人,個人
主分類H02M 7/48 20070101AFI20241004BHJP(電力の発電,変換,配電)
要約【課題】ボスの当接面と基板のアースパターンとの当接面積を増加させる。
【解決手段】インバータ30は、金属製のハウジング14と、ハウジング14に収容され、回路パターン34dが形成された基板34と、ハウジング14に収容され、基板34に実装されるYコンデンサ41と、を有する。ハウジング14には、基板34に向けて突出し、金属製の締結部材70によって基板34が固定される円柱状のボス61が形成される。ボス61は、締結部材70が螺合される締結孔61hと、回路パターン34dにおけるハウジング14に接地される第1アースパターン134dが当接する当接面62と、を有する。当接面62は、外周側から締結孔61hに向けて凹む凹形状面64を有する。基板34は、凹形状面64に第1アースパターン134dが当接するように突出する凸形状面75を有する。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
金属製のハウジングと、
前記ハウジングに収容され、回路パターンが形成された基板と、
前記ハウジングに収容され、前記基板に実装される電子部品と、を有し、
前記ハウジングには、前記基板に向けて突出し、金属製の締結部材によって前記基板が固定される円柱状のボスが形成され、
前記ボスは、前記締結部材が螺合される締結孔と、前記回路パターンにおける前記ハウジングに接地されるアースパターンが当接する当接面と、を有する電子機器であって、
前記当接面は、外周側から前記締結孔に向けて凹む凹形状面を有し、
前記基板は、前記凹形状面に前記アースパターンが当接するように突出する凸形状面を有することを特徴とする電子機器。
続きを表示（約 440 文字）【請求項２】
前記凹形状面は、前記外周側から前記締結孔に向けて湾曲している、請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記凹形状面は、前記外周側から前記締結孔に向けて傾斜している、請求項１に記載の電子機器。
【請求項４】
前記当接面は、前記凹形状面を有する外周部と、前記外周部よりも内周側に設けられ、前記締結孔に向けて平面に形成された内周部と、を有し、
前記内周部は、前記基板を介して前記締結部材の頭部と重なる、請求項１に記載の電子機器。
【請求項５】
前記基板は、前記凸形状面よりも外周側に設けられたスリットを有し、
前記スリットは、前記回路パターンを避けて形成されており、
前記凸形状面は、前記スリットと前記締結部材が挿入される前記基板の貫通孔との間に延在している、請求項１に記載の電子機器。
【請求項６】
前記外周部の縁は前記基板に向けて尖っている、請求項４に記載の電子機器。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
電子機器としては、例えば、基板と、基板に実装される電子部品と、基板および電子部品を収容する金属製のハウジングと、を備えるものが知られている。基板には回路パターンが形成されている。回路パターンの一部は、ハウジングに接地されることによりアースパターンとして機能する。これにより、基板のアースパターンとハウジングとの間でノイズの伝達を行わせることができる。
【０００３】
特許文献１に記載の電子機器におけるハウジングには、基板に向けて突出する円柱状のボスが形成されている。ボスには、金属製の締結部材によって基板が固定される。このボスは、締結部材が螺合される締結孔と、基板が当接する当接面と、を有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００４－３２７７８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
基板のアースパターンをハウジングに接地するための締結部材を、特許文献１に記載の電子機器にて採用する場合、ボスの当接面と基板のアースパターンとの当接面積が小さい。そのため、基板のアースパターンとハウジングとの間でのノイズの伝達を好適に行えない虞がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決する電子機器は、金属製のハウジングと、前記ハウジングに収容され、回路パターンが形成された基板と、前記ハウジングに収容され、前記基板に実装される電子部品と、を有し、前記ハウジングには、前記基板に向けて突出し、金属製の締結部材によって前記基板が固定される円柱状のボスが形成され、前記ボスは、前記締結部材が螺合される締結孔と、前記回路パターンにおける前記ハウジングに接地されるアースパターンが当接する当接面と、を有する電子機器であって、前記当接面は、外周側から前記締結孔に向けて凹む凹形状面を有し、前記基板は、前記凹形状面に前記アースパターンが当接するように突出する凸形状面を有することを特徴とする。
【０００７】
上記構成によれば、当接面の全体が平面状に延びている場合と比較して、ボスの径方向の幅を増加させることなく、ボスの当接面と基板のアースパターンとの当接面積を増加させることができる。
【０００８】
電子機器において、前記凹形状面は、前記外周側から前記締結孔に向けて湾曲していてもよい。
電子機器において、前記凹形状面は、前記外周側から前記締結孔に向けて傾斜していてもよい。
【０００９】
電子機器において、前記当接面は、前記凹形状面を有する外周部と、前記外周部よりも内周側に設けられ、前記締結孔に向けて平面に形成された内周部と、を有し、前記内周部は、前記基板を介して前記締結部材の頭部と重なってもよい。
【００１０】
上記構成によれば、基板を、内周部と締結部材の頭部とで挟持することによって、外周部に沿って湾曲させることができる。したがって、基板のアースパターンを当接面に好適に当接させることができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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