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公開番号2024126432
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-20
出願番号2023034805
出願日2023-03-07
発明の名称半導体装置およびその製造方法
出願人キオクシア株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H01L 25/07 20060101AFI20240912BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】スペーサを用いることなく、半導体チップをより適切に配置することができる半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本実施形態による半導体装置は、基板と、第1半導体チップと、第2半導体チップと、を備える。基板は、第1面を有する。第1半導体チップは、基板に対向する第2面と、第2面とは反対側の第3面と、を有し、第1面に設けられる。第2半導体チップは、第1面に設けられる。第1面に略垂直な第1方向から見て、第2半導体チップ側における第2面の外縁は、第3面の外縁よりも内側にある。第1方向から見て、第1半導体チップ側における第2半導体チップの少なくとも一部は、第3面と重なる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１面を有する基板と、
前記基板に対向する第２面と、前記第２面とは反対側の第３面と、を有し、前記第１面に設けられる第１半導体チップと、
前記第１面に設けられる第２半導体チップと、
を備え、
前記第１面に略垂直な第１方向から見て、前記第２半導体チップ側における前記第２面の外縁は、前記第３面の外縁よりも内側にあり、
前記第１方向から見て、前記第１半導体チップ側における前記第２半導体チップの少なくとも一部は、前記第３面と重なる、半導体装置。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
前期第１半導体チップは、前記第２面と前記第３面との間にある側面と、前記第２面と、が交差する角部に設けられる第１切り欠き部をさらに有し、
前記第１方向から見て、前記第１半導体チップ側における前記第２半導体チップの少なくとも一部は、前記第１切り欠き部の切り欠き面と重なる、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記第１半導体チップを覆う樹脂層をさらに備え、
前記切り欠き面は、前記樹脂層と接する、請求項２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記第２半導体チップは、
前記基板に対向する第４面と、
前記第４面とは反対側の第５面と、
を有し、
前記第１方向から見て、前記第１半導体チップ側における前記第４面の少なくとも一部は、前記第３面と重なる、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記第１方向から見て、前記第１半導体チップ側における前記第５面の外縁は、前記第４面の外縁よりも内側にある、請求項４に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記第２半導体チップは、前記第４面と前記第５面との間にある側面と、前記第５面と、が交差する角部に設けられる第２切り欠き部をさらに有し、
前記第１方向から見て、前記第２切り欠き部の切り欠き面の少なくとも一部は、前記第１半導体チップと重なる、請求項５に記載の半導体装置。
【請求項７】
前記基板に対向する第６面と、前記第６面とは反対側の第７面と、を有し、前記第１面に設けられる第３半導体チップをさらに備え、
前記第１方向から見て、前記第２半導体チップ側における前記第６面の外縁は、前記第７面の外縁よりも内側にあり、
前記第１方向から見て、前記第３半導体チップ側における前記第２半導体チップの少なくとも一部は、前記第７面と重なる、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項８】
前記第１半導体チップ上に設けられる第４半導体チップをさらに備え、
前記第２半導体チップ側における前記第３面からの前記第１半導体チップの厚さは、所定厚さ以上である、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項９】
前記第１半導体チップ上に設けられる第４半導体チップをさらに備え、
前記第４半導体チップは、
前記第１半導体チップに対向する第８面と、
前記第８面とは反対側の第９面と、
を有し、
前記第１方向から見て、前記第８面の外縁は、前記第９面の外縁と略重なる、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項１０】
前記基板と前記第１半導体チップとの間に設けられる接着層をさらに備え、
前記第２半導体チップの位置よりも上に位置する前記接着層は、前記第１方向から見て、前記第２半導体チップよりも外側にある、請求項１に記載の半導体装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本実施形態は、半導体装置およびその製造方法に関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体装置のパッケージ構造において、基板上にスペーサチップが設けられ、スペーサチップ上にメモリチップの積層体が設けられる場合がある。この場合、必要なパッケージサイズを小さくするように、基板上にコントローラチップが配置される。
【０００３】
しかし、スペーサチップを用いるため組み立てコストが高くなり、また、工程数が増加してしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００９－２６８４３号公報
特開２０１９－１６１００７号公報
特開２０２２－４９４８５号公報
特許第５１８４９５１号公報
特開２０２０－２１９０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
スペーサを用いることなく、半導体チップをより適切に配置することができる半導体装置およびその製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本実施形態による半導体装置は、基板と、第１半導体チップと、第２半導体チップと、を備える。基板は、第１面を有する。第１半導体チップは、基板に対向する第２面と、第２面とは反対側の第３面と、を有し、第１面に設けられる。第２半導体チップは、第１面に設けられる。第１面に略垂直な第１方向から見て、第２半導体チップ側における第２面の外縁は、第３面の外縁よりも内側にある。第１方向から見て、第１半導体チップ側における第２半導体チップの少なくとも一部は、第３面と重なる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
第１実施形態による半導体装置の構成の一例を示す断面図である。
第１実施形態による半導体装置の構成の一例を示す平面図である。
第１実施形態による半導体装置の構成の一例を示す断面図である。
第１実施形態による半導体装置の製造方法の一例を示す図である。
図４Ａに続く、半導体装置の製造方法の一例を示す図である。
図４Ｂに続く、半導体装置の製造方法の一例を示す図である。
図４Ｃに続く、半導体装置の製造方法の一例を示す図である。
図４Ｄに続く、半導体装置の製造方法の一例を示す図である。
図４Ｅに続く、半導体装置の製造方法の一例を示す図である。
図４Ｆに続く、半導体装置の製造方法の一例を示す図である。
第１実施形態による半導体装置の製造方法の一例を示す図である。
第１実施形態による半導体装置の製造方法の一例を示す図である。
第１実施形態による半導体装置の製造方法の一例を示す図である。
比較例による半導体装置の構成の一例を示す断面図である。
第２実施形態による半導体装置の構成の一例を示す断面図である。
第３実施形態による半導体装置の構成の一例を示す断面図である。
第３実施形態による半導体装置の製造方法の一例を示す断面図である。
図１１Ａに続く、半導体装置の製造方法の一例を示す図である。
図１１Ｂに続く、半導体装置の製造方法の一例を示す図である。
図１１Ｃに続く、半導体装置の製造方法の一例を示す図である。
図１１Ｄに続く、半導体装置の製造方法の一例を示す図である。
第３実施形態の変形例による半導体装置の製造方法の一例を示す断面図である。
図１２Ａに続く、半導体装置の製造方法の一例を示す図である。
図１２Ｂに続く、半導体装置の製造方法の一例を示す図である。
第４実施形態による半導体装置の構成の一例を示す断面図である。
第５実施形態による半導体装置の構成の一例を示す断面図である。
第６実施形態による半導体装置の構成の一例を示す断面図である。
第７実施形態による半導体装置の構成の一例を示す断面図である。
第８実施形態による半導体装置の構成の一例を示す断面図である。
第９実施形態による半導体装置の構成の一例を示す断面図である。
第１０実施形態による半導体装置の構成の一例を示す断面図である。
第１１実施形態による半導体装置の構成の一例を示す断面図である。
第１２実施形態による半導体装置の構成の一例を示す断面図である。
第１３実施形態による半導体装置の構成の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照して本発明に係る実施形態を説明する。本実施形態は、本発明を限定するものではない。図面は模式的または概念的なものであり、各部分の比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。明細書と図面において、既出の図面に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
【０００９】
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態による半導体装置１の構成の一例を示す断面図である。図２は、第１実施形態による半導体装置１の構成の一例を示す平面図である。図２のＡ－Ａ線は、断面図である図１に対応する断面を示す。
【００１０】
半導体装置１は、配線基板１０と、積層体Ｓ１、Ｓ２と、半導体チップ４０と、ボンディングワイヤ８１、８２と、封止樹脂９１とを備えている。半導体装置１は、例えば、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリのパッケージである。
（【００１１】以降は省略されています）

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