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公開番号2024118430
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-08-30
出願番号2024004530
出願日2024-01-16
発明の名称積層型キャパシタ
出願人サムソンエレクトロ-メカニックスカンパニーリミテッド.
代理人個人,個人
主分類H01G 4/30 20060101AFI20240823BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】導電性樹脂層の体積を最小化しながら外部からの応力を緩和させることによって、亀裂発生を抑制し、等価直列抵抗(ESR)を増加させ、割れ不良を抑制させることができる積層型キャパシタを提供する。
【解決手段】誘電体層および内部電極を含むキャパシタボディと、キャパシタボディの外側に配置される外部電極とを含み、外部電極は、焼結金属層およびメッキ層を含む第1領域と、焼結金属層、導電性樹脂層およびメッキ層を含む第2領域とを含み、第1領域におけるメッキ層の平均厚さをT_e1とし、第2領域におけるメッキ層の平均厚さをT_e2とする時、0.2×T_e1<T_e2≦0.8×T_e1である、積層型キャパシタを開示する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
誘電体層および内部電極を含むキャパシタボディと、
前記キャパシタボディの外側に配置される外部電極と、
を含み、
前記外部電極は、前記内部電極に連結された焼結金属層と、前記焼結金属層の一部を覆い、前記焼結金属層の他の一部を露出させるように構成された導電性樹脂層であって、樹脂を含む導電性樹脂層と、前記焼結金属層および導電性樹脂層を覆うメッキ層とを含み、
前記外部電極は、前記焼結金属層および前記メッキ層を含む第１領域と、前記焼結金属層、前記導電性樹脂層および前記メッキ層を含む第２領域と、を含み、
前記第１領域における前記メッキ層の平均厚さをＴ
ｅ１
とし、
前記第２領域における前記メッキ層の平均厚さをＴ
ｅ２
とする時、
０．２×Ｔ
ｅ１
＜Ｔ
ｅ２
≦０．８×Ｔ
ｅ１
である、積層型キャパシタ。
続きを表示（約 860 文字）【請求項２】
前記第１領域における前記メッキ層の最小厚さは、前記第２領域における前記メッキ層の最大厚さより大きい、請求項１に記載の積層型キャパシタ。
【請求項３】
前記第１領域における前記メッキ層の平均厚さ（Ｔ
ｅ１
）は、６μｍ～１２μｍである、請求項１に記載の積層型キャパシタ。
【請求項４】
前記第２領域における前記メッキ層の平均厚さ（Ｔ
ｅ２
）は、２μｍ～８μｍである、請求項１に記載の積層型キャパシタ。
【請求項５】
前記キャパシタボディは、前記誘電体層および前記内部電極の積層方向に互いに対向する第１面および第２面と、長手方向に互いに対向する第３面および第４面と、幅方向に互いに対向する第５面および第６面とを有する、請求項１に記載の積層型キャパシタ。
【請求項６】
前記外部電極は、前記第１面上に配置された第１電極部と、前記第２面上に配置された第２電極部と、前記第５面および前記第６面上に配置された第３電極部と、前記第３面および前記第４面上に配置された第４電極部とを含む、請求項５に記載の積層型キャパシタ。
【請求項７】
前記第１電極部は、前記焼結金属層と、前記導電性樹脂層と、前記メッキ層とを含み、
前記第２電極部は、前記焼結金属層および前記メッキ層を含み、前記導電性樹脂層を含まない、請求項６に記載の積層型キャパシタ。
【請求項８】
前記第３電極部は、前記第１領域および前記第２領域を有する、請求項６に記載の積層型キャパシタ。
【請求項９】
前記第３電極部における前記第２領域の積層方向の平均長さは、前記第３電極部全体に対して９５％以下である、請求項８に記載の積層型キャパシタ。
【請求項１０】
前記第４電極部は、前記第１領域および前記第２領域を有する、請求項６に記載の積層型キャパシタ。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本記載は、積層型キャパシタに関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
自動車用電気装置および産業用積層型キャパシタ（ｍｕｌｔｉ－ｌａｙｅｒｃｅｒａｍｉｃｃａｐａｃｉｔｏｒ、ＭＬＣＣ）は、実装部分およびはんだフィレット付近で応力が集中する環境に露出する。このような応力を解消しない場合、積層型キャパシタ内にクラック（ｃｒａｃｋ）が発生することがあり、クラックは積層型キャパシタの特性低下および信頼性低下に直結する。
【０００３】
積層型キャパシタの応力を解消するために、外部電極に導電性樹脂層を導入する。導電性樹脂層を構成する金属とエポキシ樹脂は、実装された積層型キャパシタに加えられる応力を吸収する役割を果たすことができる。
【０００４】
しかし、外部電極に導電性樹脂層が導入される場合、長期保管時、吸湿および金属酸化によって浮き上がりまたは割れ不良が発生しうる。また、導電性樹脂層の抵抗は焼結金属層の抵抗に比べて非常に高く、導電性樹脂層の占める比率が高いほど、等価直列抵抗（Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔｓｅｒｉｅｓｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ、ＥＳＲ）および等価直列インダクタンス（ＥｑｕｉｖａｌｅｎｔＳｅｒｉｅｓＩｎｄｕｃｔａｎｃｅ、ＥＳＬ）などの電気的特性が低下する。
【０００５】
したがって、樹脂電極の体積を最小化しながら応力を緩和させた積層型キャパシタを開発する必要がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本開示の一側面は、導電性樹脂層の体積を最小化しながら外部からの応力を緩和させることによって、亀裂発生を抑制し、等価直列抵抗（ＥＳＲ）を増加させ、割れ不良を抑制させることができる積層型キャパシタを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
一側面による積層型キャパシタは、誘電体層および内部電極を含むキャパシタボディと、キャパシタボディの外側に配置される外部電極とを含み、外部電極は、内部電極に連結された焼結金属層と、焼結金属層の一部を覆い、焼結金属層の他の一部を露出させるように構成された導電性樹脂層であって、樹脂を含む導電性樹脂層と、焼結金属層および導電性樹脂層を覆うメッキ層とを含み、外部電極は、焼結金属層およびメッキ層を含む第１領域と、焼結金属層、導電性樹脂層およびメッキ層を含む第２領域とを含む。
【０００８】
第１領域におけるメッキ層の平均厚さをＴ
ｅ１
とし、第２領域におけるメッキ層の平均厚さをＴ
ｅ２
とする時、０．２×Ｔ
ｅ１
＜Ｔ
ｅ２
≦０．８×Ｔ
ｅ１
である。
【０００９】
第１領域におけるメッキ層の平均厚さ（Ｔ
ｅ１
）は、６μｍ～１２μｍであってもよい。
【００１０】
第２領域におけるメッキ層の平均厚さ（Ｔ
ｅ２
）は、２μｍ～８μｍであってもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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