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公開番号2024112413
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-08-21
出願番号2023017389
出願日2023-02-08
発明の名称光学基板及び固体撮像素子パッケージ
出願人株式会社カネカ
代理人個人,個人
主分類H01L 27/146 20060101AFI20240814BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】固体撮像素子パッケージの撮影画像のノイズを少なくできる光学基板を提供すること。
【解決手段】本発明の一態様に係る光学基板30は、透明基板31と、着色剤を含む光硬化性樹脂組成物から形成され、前記透明基板の一方の主面に積層され、内側空間を画定する枠状の壁体32と、を備え、前記壁体32の内周面321のスキューネスSskが、負の値である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
透明基板と、
着色剤を含む光硬化性樹脂組成物から形成され、前記透明基板の一方の主面に積層され、内側空間を画定する枠状の壁体と、
を備え、
前記壁体の内周面のスキューネスＳｓｋが、負の値である、光学基板。
続きを表示（約 280 文字）【請求項２】
前記壁体の内周面の算術平均粗さＲａが、５０ｎｍ以上３０００ｎｍ以下である、請求項１に記載の光学基板。
【請求項３】
前記着色剤の含有率が、５質量％以下である、請求項１又は２に記載の光学基板。
【請求項４】
請求項１又は２に記載の光学基板と、
前記透明基板を通して前記内側空間に入射する光の像を撮影する固体撮像素子と、
を備える、固体撮像素子パッケージ。
【請求項５】
前記壁体と前記固体撮像素子の機能部との最短距離が、８００μｍ以下である、請求項４に記載の固体撮像素子パッケージ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学基板及び固体撮像素子パッケージに関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
固体撮像素子を実装した基板に固体撮像素子を取り囲む壁体（フレーム）を接着し、壁体の開口をガラス板等の透明基板で覆った固体撮像素子パッケージが広く利用されている（例えば特許文献１参照）。このような固体撮像素子パッケージにおいて、壁体は、固体撮像素子に対する明基板の相対位置を定めると共に、固体撮像素子に意図しない光が入射することを抑制することによりフレア、ゴーストといった撮影画像のノイズを低減する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００４－２９６４５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
固体撮像素子パッケージの小型化及び高精細化に対する要求は日々高まっており、壁体にも高い精度が求められる。そこで、透明基板上に直接壁体を形成した光学基板を用意し、光学基板の壁体を、固体撮像素子又は固体撮像素子が実装された実装基板に接着することが考えられる。透明基板上に小型で高精度に樹脂を成形する方法としては、フォトリソグラフィー技術が知られている。しかしながら、上述のように光の入射を制限できる壁体を形成するためには遮光性を有する材料を使用する必要があるため、光による現像（選択的な樹脂の硬化又は可溶化）ができない。また、顔料の含有量を大きくすると、現像時に除去すべき開口部分に顔料が残留して画像ノイズを生成するという問題も生じる。このような実情に鑑みて、本発明は、固体撮像素子パッケージの撮影画像のノイズを少なくできる光学基板及び撮影画像のノイズが少ない固体撮像素子パッケージを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一態様に係る光学基板は、透明基板と、着色剤を含む光硬化性樹脂組成物から形成され、前記透明基板の一方の主面に積層され、内側空間を画定する枠状の壁体と、を備え、前記壁体の内周面のスキューネスＳｓｋが、負の値である。
【０００６】
上述の光学基板において、前記壁体の内周面の算術平均粗さＲａは５０ｎｍ以上３０００ｎｍ以下であってもよい。
【０００７】
上述の光学基板において、前記着色剤の含有率は５質量％以下であってもよい。
【０００８】
本発明の一態様に係る固体撮像素子パッケージは、上述の光学基板と、前記透明基板を通して前記内側空間に入射する光の像を撮影する固体撮像素子と、を備える。
【０００９】
上述の固体撮像素子パッケージにおいて、前記壁体と前記固体撮像素子の機能部との最短距離が、８００μｍ以下であってもよい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、固体撮像素子パッケージの撮影画像のノイズを少なくできる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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