TOP特許意匠商標
特許ウォッチ Twitter
10個以上の画像は省略されています。
公開番号2024101691
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-07-30
出願番号2023005749
出願日2023-01-18
発明の名称磁気部品
出願人ローム株式会社
代理人個人
主分類H01F 17/00 20060101AFI20240723BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】小型化を図ることが可能な磁気部品を提供する。
【解決手段】磁気部品A10は、2つの配線層1と、第1磁性体2と、少なくとも1つの第2磁性体3とを備える。2つの配線層1は、第1方向zにおいて互いに積層されている。第1磁性体2は、2つの配線層1の間に位置する。少なくとも1つの第2磁性体3は、2つの配線層1から見て第1磁性体2と反対側に位置する。そして、2つの配線層1は、少なくとも1つの第2磁性体3を介して磁気的に結合されている。
【選択図】図6
特許請求の範囲【請求項1】
第1方向において互いに積層された2つの配線層と、
前記2つの配線層の間に位置する第1磁性体と、
前記2つの配線層から見て前記第1磁性体と反対側に位置する少なくとも1つの第2磁性体と、
を備え、
前記2つの配線層は、前記少なくとも1つの第2磁性体を介して磁気的に結合されている、磁気部品。
続きを表示(約 1,100 文字)【請求項2】
前記2つの配線層の各々は、前記第1方向に見てスパイラル状に巻回されており、
前記2つの配線層は、互いに逆向きに巻回されている、請求項1に記載の磁気部品。
【請求項3】
前記2つの配線層の各々の巻回軸は、互いに重なる、請求項2に記載の磁気部品。
【請求項4】
前記第1磁性体を前記第1方向に貫通する第1導通配線をさらに備え、
前記2つの配線層は、第1配線層および第2配線層を含み、
前記第1配線層および前記第2配線層の各々は、内方端部および外方端部を有し、
前記第1配線層および前記第2配線層の各々において、前記内方端部と前記外方端部とは、巻回方向における端部であり、
前記第1導通配線は、前記第1配線層および前記第2配線層の各々の前記内方端部に繋がる、請求項3に記載の磁気部品。
【請求項5】
前記少なくとも1つの第2磁性体は、第1磁性層および第2磁性層を含み、
前記第1配線層は、前記第1磁性層と前記第1磁性体との間に位置し、
前記第2配線層は、前記第2磁性層と前記第1磁性体との間に位置する、請求項4に記載の磁気部品。
【請求項6】
前記第1磁性層および前記第2磁性層の各々は、前記第1方向において前記第1磁性体に接近する突出部を含み、
前記第1磁性層および前記第2磁性層の各々の前記突出部は、前記第1方向に見て前記内方端部よりも内方、および、前記第1方向に見て前記外方端部よりも外方のいずれかまたは両方に配置されている、請求項5に記載の磁気部品。
【請求項7】
前記第1磁性層および前記第2磁性層の各々の前記突出部は、前記第1磁性体に接触する、請求項6に記載の磁気部品。
【請求項8】
前記第1磁性層を貫通し、前記第1配線層に繋がる第2導通配線と、
前記第2導通配線に導通する第1外部端子と、をさらに備え、
前記第1磁性層は、前記第1方向において、前記第1配線層と前記第1外部端子との間に位置する、請求項5に記載の磁気部品。
【請求項9】
前記第1導通配線と前記第2導通配線とは、前記第1方向に見て重なる、請求項8に記載の磁気部品。
【請求項10】
前記第1磁性層を貫通し、前記第1配線層の前記外方端部に繋がる第3導通配線と、
前記第3導通配線に導通する第2外部端子と、をさらに備え、
前記第1磁性層は、前記第1方向において、前記第1配線層と前記第2外部端子との間に位置する、請求項8に記載の磁気部品。
(【請求項11】以降は省略されています)

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本開示は、磁気部品に関する。
続きを表示(約 2,500 文字)【背景技術】
【0002】
従来、昇圧コンバータおよび降圧コンバータなどの電力変換装置には、複数のスイッチ出力段が並列に接続された多相コンバータがある。当該多相コンバータでは、たとえばインターリーブ制御が行われる。当該インターリーブ制御では、複数相(たとえば2相)を、所定の位相差(2相の場合は180°の位相差)を持たせて駆動させることで、電流リップルを低減させることができる。たとえば、特許文献1には、インターリーブ制御を行う電力変換装置の一例が開示されている。特許文献1に記載の電力変換装置は、2相のスイッチ出力段を備える。2相のスイッチ出力段は、互いに並列に接続されている。2相のスイッチ出力段はそれぞれ、スイッチ素子とインダクタとを含む。このような電力変換装置において、インターリーブ制御を行うことで、出力コンデンサに流れるリップル成分を互いに打ち消し合うことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2019-146369号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
近年、電子機器の小型化に伴い、当該電子機器に搭載される電力変換装置において、性能を低下させることなく小型化させることが求められる。このためには、電力変換装置が備える各部品に対して小型化を図る必要がある。特許文献1に記載の電力変換装置においては、インダクタを小型化させる上で、未だ改善の余地があった。
【0005】
本開示は、上記事情に鑑みて考え出されたものであり、その目的は、小型化を図ることが可能な磁気部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示の磁気部品は、第1方向において互いに積層された2つの配線層と、前記2つの配線層の間に位置する第1磁性体と、前記2つの配線層から見て前記第1磁性体と反対側に位置する少なくとも1つの第2磁性体と、を備え、前記2つの配線層は、前記少なくとも1つの第2磁性体を介して磁気的に結合されている。
【発明の効果】
【0007】
本開示の磁気部品によれば、小型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
図1は、第1実施形態にかかる磁気部品を示す斜視図である。
図2は、第1実施形態にかかる磁気部品を示す分解斜視図である。
図3は、第1実施形態にかかる磁気部品を示す平面図である。
図4は、第1実施形態にかかる磁気部品を示す底面図である。
図5は、第1実施形態にかかる磁気部品のうちの一部(2つの配線層および第1磁性体)を抽出した要部平面図である。
図6は、図3のVI-VI線に沿う断面図である。
図7は、第1実施形態にかかる磁気部品の回路構成および磁気部品を用いた電力変換装置の構成例を示す図である。
図8は、第1実施形態の第1変形例にかかる磁気部品を示す断面図である。
図9は、第1実施形態の第2変形例にかかる磁気部品を示す断面図である。
図10は、第2実施形態にかかる磁気部品を示す平面図であって、第3外部端子および第4外部端子を省略する。
図11は、第2実施形態にかかる磁気部品を示す底面図であって、第1外部端子および第2外部端子を省略する。
図12は、図10のXII-XII線に沿う断面図である。
図13は、第2実施形態の変形例にかかる磁気部品を示す断面図である。
図14は、第3実施形態にかかる磁気部品を示す断面図である。
図15は、第4実施形態にかかる磁気部品を示す分解斜視図である。
図16は、第4実施形態にかかる磁気部品を示す要部平面図であって、第1磁性体の平面構成例を示している。
図17は、第4実施形態の第1変形例にかかる磁気部品を示す要部平面図であって、第1磁性体の平面構成例を示している。
図18は、第4実施形態の第2変形例にかかる磁気部品を示す要部平面図であって、第1磁性体の平面構成例を示している。
【発明を実施するための形態】
【0009】
本開示の磁気部品の好ましい実施の形態について、図面を参照して、以下に説明する。以下では、同一あるいは類似の構成要素に、同じ符号を付して、重複する説明を省略する。本開示における「第1」、「第2」等の用語は、単にラベルとして用いたものであり、必ずしもそれらの対象物に順列を付することを意図していない。
【0010】
本開示において、「ある物Aがある物Bに形成されている」および「ある物Aがある物B(の)上に形成されている」とは、特段の断りのない限り、「ある物Aがある物Bに直接形成されていること」、および、「ある物Aとある物Bとの間に他の物を介在させつつ、ある物Aがある物Bに形成されていること」を含む。同様に、「ある物Aがある物Bに配置されている」および「ある物Aがある物B(の)上に配置されている」とは、特段の断りのない限り、「ある物Aがある物Bに直接配置されていること」、および、「ある物Aとある物Bとの間に他の物を介在させつつ、ある物Aがある物Bに配置されていること」を含む。同様に、「ある物Aがある物B(の)上に位置している」とは、特段の断りのない限り、「ある物Aがある物Bに接して、ある物Aがある物B(の)上に位置していること」、および、「ある物Aとある物Bとの間に他の物が介在しつつ、ある物Aがある物B(の)上に位置していること」を含む。また、「ある方向に見てある物Aがある物Bに重なる」とは、特段の断りのない限り、「ある物Aがある物Bのすべてに重なること」、および、「ある物Aがある物Bの一部に重なること」を含む。また、「ある物A(の材料)がある材料Cを含む」とは、「ある物A(の材料)がある材料Cからなる場合」、および、「ある物A(の材料)の主成分がある材料Cである場合」を含む。
(【0011】以降は省略されています)

この特許をJ-PlatPatで参照する

関連特許

エイブリック株式会社
半導体装置
12日前
サンケン電気株式会社
半導体装置
12日前
東京パーツ工業株式会社
コイル装置
19日前
株式会社GSユアサ
蓄電素子
25日前
オリオン機械株式会社
電源装置
21日前
トヨタ自動車株式会社
二次電池
19日前
株式会社東京精密
シート剥離装置
7日前
住友電気工業株式会社
半導体装置
25日前
株式会社東京精密
シート剥離装置
17日前
株式会社CTK
アンテナ取付装置
4日前
TDK株式会社
コイル部品
4日前
東京応化工業株式会社
基板支持体
7日前
住友電装株式会社
コネクタ
19日前
株式会社ドクター中松創研
V3D半導体
6日前
光森科技有限公司
光源モジュール
13日前
日本無線株式会社
導波管接続構造
25日前
ローム株式会社
半導体装置
11日前
矢崎総業株式会社
端子
7日前
ミクロエース株式会社
基板処理方法
今日
AIメカテック株式会社
光照射装置
3日前
株式会社半導体エネルギー研究所
二次電池
3日前
株式会社ミクニ
電磁アクチュエータ
4日前
マクセル株式会社
扁平形電池
11日前
三菱電機株式会社
半導体装置
19日前
旭化成株式会社
紫外線発光装置
19日前
TDK株式会社
電子部品
20日前
グンゼ株式会社
導電性フィルム
24日前
TDK株式会社
電子部品
25日前
TDK株式会社
電子部品
20日前
グンゼ株式会社
導電性フィルム
24日前
TDK株式会社
電子部品
26日前
住友電装株式会社
中継コネクタ
19日前
住友電装株式会社
中継コネクタ
13日前
日亜化学工業株式会社
配線基板
今日
株式会社ディスコ
ウェーハの加工方法
6日前
河村電器産業株式会社
速結端子
6日前
続きを見る