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公開番号2024079959
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-13
出願番号2022192697
出願日2022-12-01
発明の名称コイル部品及びその製造方法
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人
主分類H01F 27/29 20060101AFI20240606BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】端子電極と磁性素体の絶縁性を高めつつ、導体ポストと端子電極の接続抵抗を低減する。
【解決手段】コイル部品1は、磁性素体Mに埋め込まれたコイル部3及び導体ポストP1と、実装面4を覆うカバー絶縁膜21と、開口21aを介して導体ポストP1に接続された端子電極E1とを備える。端子電極E1は、開口21aを介して導体ポストP1と接する導体層31と、導体層31よりも抵抗値の低い導電材料からなり、導体層31の表面を覆うとともに、開口31aを介して導体ポストP1と接する導体層32とを含む。これにより、端子電極E1と磁性素体Mの絶縁性を高めつつ、導体ポストP1と端子電極E1の接続抵抗を低減することができる。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
実装面を有する磁性素体と、
前記磁性素体に埋め込まれたコイルパターンと、
前記磁性素体に埋め込まれ、一端が前記コイルパターンに接続された導体ポストと、
前記導体ポストと前記磁性素体の間に設けられたポスト保護膜と、
前記磁性素体の前記実装面を覆うカバー絶縁膜と、
前記カバー絶縁膜上に設けられ、前記カバー絶縁膜に設けられた第１の開口を介して前記導体ポストの他端に接続された端子電極と、を備え、
前記端子電極は、第１の導電材料からなり、前記第１の開口を介して前記導体ポストの前記他端と接するとともに、前記導体ポストの前記他端の一部を露出させる第２の開口を有する第１の導体層と、前記第１の導電材料よりも抵抗値の低い第２の導電材料からなり、前記第１の導体層の表面を覆うとともに、前記第２の開口を介して前記導体ポストの前記他端の前記一部と接する第２の導体層とを含み、
前記第１の開口は、前記磁性素体の前記実装面と重ならない、コイル部品。
続きを表示（約 870 文字）【請求項２】
前記第２の開口は、前記カバー絶縁膜と重ならない、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項３】
前記カバー絶縁膜は、前記導体ポストの前記他端の一部を被覆する、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項４】
前記ポスト保護膜と前記カバー絶縁層が接する、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項５】
前記第１の導電材料は導電性樹脂である、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項６】
前記第２の導電材料は金属である、請求項５に記載のコイル部品。
【請求項７】
前記第１の導体層は、前記第２の開口を複数有する、請求項１乃至６のいずれか一項に記載のコイル部品。
【請求項８】
コイルパターン及び一端が前記コイルパターンに接続された導体ポストを磁性素体で埋め込む工程と、
前記導体ポストの他端が露出するまで前記磁性素体の表面を研磨する工程と、
前記導体ポストの前記他端と同一平面を構成する前記磁性素体の実装面にカバー絶縁膜を形成する工程と、
前記導体ポストの前記他端が露出し、前記磁性素体の前記実装面が露出しないよう、前記カバー絶縁膜に第１の開口を形成する工程と、
前記第１の開口を介して前記導体ポストの前記他端と接するよう、前記カバー絶縁膜上に第１の導電材料からなる第１の導体層を形成する工程と、
前記導体ポストの前記他端の一部が露出し、前記カバー絶縁膜が露出しないよう、前記第１の導体層に第２の開口を形成する工程と、
前記第１の導体層の表面を覆うとともに、前記第２の開口を介して前記導体ポストの前記他端の前記一部と接し、前記第１の導電材料よりも抵抗値の低い第２の導電材料からなる第２の導体層を形成する工程と、を備えるコイル部品の製造方法。
【請求項９】
前記第２の開口を形成する工程は、前記第１の導体層にレーザービームを照射することにより行う、請求項８に記載のコイル部品の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示はコイル部品及びその製造方法に関し、特に、コイルパターン及びこれに接続された導体ポストが磁性素体で埋め込まれた構造を有するコイル部品及びその製造方法に関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、コイルパターン及びこれに接続された導体ポストが磁性素体に埋め込まれた構造を有するコイル部品が開示されている。特許文献１においては、導体ポストと磁性素体の間には絶縁膜が設けられており、これにより導体ポストと磁性素体の絶縁が確保されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－１５５５０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載のコイル部品においては、導体ポストに接続される端子電極が導電性樹脂材料によって構成されている。
【０００５】
本開示においては、コイルパターン及び導体ポストが磁性素体で埋め込まれた構造を有するコイル部品及びその製造方法において、導体ポスト及び端子電極と磁性素体の絶縁性を高めつつ、導体ポストと端子電極の接続抵抗を低減する技術が説明される。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一側面によるコイル部品は、実装面を有する磁性素体と、磁性素体に埋め込まれたコイルパターンと、磁性素体に埋め込まれ、一端がコイルパターンに接続された導体ポストと、導体ポストと磁性素体の間に設けられたポスト保護膜と、磁性素体の実装面を覆うカバー絶縁膜と、カバー絶縁膜上に設けられ、カバー絶縁膜に設けられた第１の開口を介して導体ポストの他端に接続された端子電極とを備え、端子電極は、第１の導電材料からなり、第１の開口を介して導体ポストの他端と接するとともに、導体ポストの他端の一部を露出させる第２の開口を有する第１の導体層と、第１の導電材料よりも抵抗値の低い第２の導電材料からなり、第１の導体層の表面を覆うとともに、第２の開口を介して導体ポストの他端の一部と接する第２の導体層とを含み、第１の開口は磁性素体の実装面と重ならない。
【０００７】
本開示の一側面によるコイル部品の製造方法は、コイルパターン及び一端がコイルパターンに接続された導体ポストを磁性素体で埋め込む工程と、導体ポストの他端が露出するまで磁性素体の表面を研磨する工程と、導体ポストの他端と同一平面を構成する磁性素体の実装面にカバー絶縁膜を形成する工程と、導体ポストの他端が露出し、磁性素体の実装面が露出しないよう、カバー絶縁膜に第１の開口を形成する工程と、第１の開口を介して導体ポストの他端と接するよう、カバー絶縁膜上に第１の導電材料からなる第１の導体層を形成する工程と、導体ポストの他端の一部が露出し、カバー絶縁膜が露出しないよう、第１の導体層に第２の開口を形成する工程と、第１の導体層の表面を覆うとともに、第２の開口を介して導体ポストの他端の一部と接し、第１の導電材料よりも抵抗値の低い第２の導電材料からなる第２の導体層を形成する工程とを備える。
【発明の効果】
【０００８】
このように、本開示によれば、コイルパターン及び導体ポストが磁性素体で埋め込まれた構造を有するコイル部品及びその製造方法において、導体ポスト及び端子電極と磁性素体の絶縁性を高めつつ、導体ポストと端子電極の接続抵抗を低減する技術が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、本開示の一実施形態によるコイル部品１の外観を説明するための略斜視図である。
図２は、コイル部品１の模式的な断面図である。
図３は、導体ポストＰ１とカバー絶縁膜２１に設けられた開口２１ａ及び導体層３１に設けられた開口３１ａの位置関係を説明するための模式的な平面図である。
図４は、導体層Ｃ０のパターン形状を説明するための略平面図である。
図５は、導体層Ｃ１のパターン形状を説明するための略平面図である。
図６は、導体層Ｃ２のパターン形状を説明するための略平面図である。
図７は、導体層Ｃ３のパターン形状を説明するための略平面図である。
図８は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。
図９は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。
図１０は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。
図１１は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。
図１２は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。
図１３は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。
図１４は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。
図１５は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。
図１６は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。
図１７は、コイル部品１の製造方法を説明するための工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付図面を参照しながら、本開示の実施形態について詳細に説明する。
（【００１１】以降は省略されています）

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