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公開番号2024067513
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-05-17
出願番号2022177656
出願日2022-11-04
発明の名称配線基板及び配線基板の製造方法
出願人イビデン株式会社
代理人弁理士法人太陽国際特許事務所
主分類H05K 3/18 20060101AFI20240510BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】無機粒子を含み、ビア孔を有する絶縁層のハローイングが抑制される配線基板及び配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板10は、第一絶縁層15Aと、前記第一絶縁層上の一部に配置されている第一導体層16Aと、前記第一導体層上及び前記第一絶縁層上に配置されており、前記第一導体層上の一部において厚さ方向に貫通するビア孔20を有し、樹脂成分及び無機粒子を含む無機粒子含有樹脂組成物により形成されている第二絶縁層15Bと、前記ビア孔内に充填されており、前記第一導体層に接触するビア導体18と、前記第二絶縁層と前記第一導体層との間に介在して前記第二絶縁層と前記第一導体層とを接着し、前記樹脂成分を含み、無機粒子を含まない樹脂組成物により形成されている接着層19と、を含む。絶縁性積層シートを用いて第二絶縁層と接着層とを形成する。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
第一絶縁層と、
前記第一絶縁層上の一部に配置されている第一導体層と、
前記第一導体層上及び前記第一絶縁層上に配置されており、前記第一導体層上の一部において厚さ方向に貫通するビア孔を有し、樹脂成分及び無機粒子を含む無機粒子含有樹脂組成物により形成されている第二絶縁層と、
前記ビア孔内に充填されており、前記第一導体層に接触するビア導体と、
前記第二絶縁層と前記第一導体層との間に介在して前記第二絶縁層と前記第一導体層とを接着し、前記樹脂成分を含み、無機粒子を含まない樹脂組成物により形成されている接着層と、
を含む配線基板。
続きを表示（約 730 文字）【請求項２】
請求項１に記載の配線基板であって、前記第一導体層の算術平均粗さＲａが、０．２μｍ以下である。
【請求項３】
請求項１に記載の配線基板であって、前記接着層が前記第二絶縁層の両面に配置されている。
【請求項４】
請求項１に記載の配線基板であって、前記接着層の厚さが１～１０μｍである。
【請求項５】
第一絶縁層上の一部に第一導体層を配置することと、
前記第一絶縁層上及び前記第一導体層上に、樹脂成分及び無機粒子を含む第二絶縁層を形成するための第二絶縁層形成用組成物層と、前記樹脂成分を含み、無機粒子を含まない接着層を形成するための接着層形成用組成物層とが積層されている絶縁性積層シートを、前記接着層形成用組成物層が前記第一導体層及び前記第一絶縁層と接触するように貼り付けることと、
前記絶縁性積層シートの厚さ方向に貫通し、前記第一導体層の一部が露出するビア孔を形成することと、
前記ビア孔内に、前記第一導体層に接触するビア導体を形成することと、
を含む配線基板の製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載の配線基板の製造方法であって、前記絶縁性積層シートが、前記接着層形成用組成物層の両面にそれぞれ前記接着層形成用組成物層が積層されている層構成を有する。
【請求項７】
請求項５に記載の配線基板の製造方法であって、前記接着層の厚さが１～１０μｍである。
【請求項８】
請求項５に記載の配線基板の製造方法であって、前記ビア孔を形成した後、前記ビア孔内に前記ビア導体を形成する前に、前記ビア孔内をデスミア処理することを含む。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、配線基板及び配線基板の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
絶縁層の上に所定のパターンで形成された導体層をさらに上部絶縁層で覆う構造の配線基板を製造する場合、上部絶縁層には、導体層に接触するビア導体を設けるためのビア孔が形成される。
【０００３】
特許文献１には、金属の表面に、特定のアゾールシラン化合物と特定のアゾール化合物を含有する表面処理液を接触させて、化成皮膜を形成する工程を含むプリント配線板の製造方法が開示されている。具体的には、上記表面処理液を銅配線層の表面に接触させて、その後必要により水洗し、続いて乾燥を行った後、銅配線層表面に絶縁樹脂層を形成する。次いで、上下の配線を導通させる為に、ビア孔を形成する。このプロセスを繰り返すことにより、多層プリント配線板を作製することが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１８－１７２７５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ビア孔の形成後には、ビア孔内の樹脂残渣を除去するデスミア処理が行われる。しかし、デスミア処理において、ビア孔の底部周辺の絶縁層が導体層から剥離することがある。
【０００６】
ビア孔が形成される上部絶縁層は、強度、耐熱性等の物性の向上のため、例えばエポキシ樹脂等の樹脂とシリカ等の無機粒子を含む層間材料を用いて形成される。近年、高密度、低熱膨張などの様々な要求があり、層間材料は無機粒子の配合割合を多くする傾向がある。しかし、層間材料における無機粒子の配合量を多くするほど、デスミア処理による上部絶縁層の剥離（ハローイング）が生じ易くなる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示に係る配線基板は、第一絶縁層と、前記第一絶縁層上の一部に配置されている第一導体層と、前記第一導体層上及び前記第一絶縁層上に配置されており、前記第一導体層上の一部において厚さ方向に貫通するビア孔を有し、樹脂成分及び無機粒子を含む無機粒子含有樹脂組成物により形成されている第二絶縁層と、前記ビア孔内に充填されており、前記第一導体層に接触するビア導体と、前記第二絶縁層と前記第一導体層との間に介在して前記第二絶縁層と前記第一導体層とを接着し、前記樹脂成分を含み、無機粒子を含まない樹脂組成物により形成されている接着層と、を含む。
【０００８】
本開示に係る配線基板の製造方法は、第一絶縁層上の一部に第一導体層を配置することと、前記第一絶縁層上及び前記第一導体層上に、樹脂成分及び無機粒子を含む第二絶縁層を形成するための第二絶縁層形成用組成物層と、前記樹脂成分を含み、無機粒子を含まない接着層を形成するための接着層形成用組成物層とが積層されている絶縁性積層シートを、前記接着層形成用組成物層が前記第一導体層及び前記第一絶縁層と接触するように貼り付けることと、前記絶縁性積層シートの厚さ方向に貫通し、前記第一導体層の一部が露出するビア孔を形成することと、前記ビア孔内に、前記第一導体層に接触するビア導体を形成することと、を含む。
【０００９】
本開示の配線基板及び配線基板の製造方法によれば、無機粒子を含み、ビア孔を有する絶縁層のハローイングが抑制される。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
本開示の実施形態に係る配線基板の一例を示す概略断面図である。
図１に示す本開示に係る配線基板の第一実施形態の一部を部分的に拡大して示す概略断面図である。
本開示の第一実施形態の配線基板の製造に用いる絶縁性積層シートの一例の層構成を示す概略図である。
図１に示す本開示に係る配線基板の第二実施形態の一部を部分的に拡大して示す概略断面図である。
本開示の第二実施形態の配線基板の製造に用いる絶縁性積層シートの一例の層構成を示す概略図である。
本開示の実施形態に係る配線基板の製造方法について実施例の一例を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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