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公開番号2025146869
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-03
出願番号2025122233,2024015973
出願日2025-07-22,2015-12-22
発明の名称感光性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法
出願人株式会社レゾナック
代理人弁理士法人大谷特許事務所
主分類G03F 7/075 20060101AFI20250926BHJP(写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ)
要約【課題】めっき銅との接着強度に優れ、かつ、優れた解像性、シリコンウエハ等のシリコン素材の基板、チップ部品との密着性に優れる感光性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】(A)酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂、(B)光重合性化合物、(C)光重合開始剤、(D)無機フィラ、及び(E)シラン化合物を含有し、前記(D)無機フィラの含有量が、感光性樹脂組成物中の固形分全量基準として20～60質量%である感光性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法である。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
キャリアフィルムと、感光性樹脂組成物を用いた感光層と、保護層と、を有し、
前記感光性樹脂組成物が、（Ａ）酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂、（Ｂ）光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）無機フィラ、及び（Ｅ）シラン化合物を含有し、前記（Ｄ）無機フィラの含有量が、感光性樹脂組成物中の固形分全量基準として１０～８０質量％であり、前記（Ｃ）光重合開始剤が、アセトフェノン類及びアシルホスフィンオキサイド類から選ばれる少なくとも一種を含み、前記（Ｄ）無機フィラが以下の平均粒径の測定方法により測定される平均粒径０．１～３μｍのシリカを含み、前記（Ｅ）シラン化合物がアルキルシラン、アルコキシシラン、ビニルシラン、エポキシシラン、アミノシラン、アクリルシラン、メタクリルシラン、メルカプトシラン、スルフィドシラン、イソシアネートシラン、サルファーシラン、スチリルシラン、アルキルクロロシランから選ばれる少なくとも１種であり、ニトロキシル化合物を含む場合を除く組成物であり、
前記保護層が、前記感光層の前記キャリアフィルムと接する面とは反対側の面に設けられる、
ドライフィルム。
（平均粒径の測定方法）
感光性樹脂組成物を、メチルエチルケトンで１０００倍に希釈又は溶解させた後、サブミクロン粒子アナライザを用いて、国際標準規格ＩＳＯ１３３２１に準拠して、屈折率１．３８で、溶剤中に分散した粒子を測定し、粒度分布における積算値５０％（体積基準）での粒子径を平均粒径とする。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
前記感光層の厚みが、１０～５０μｍである請求項１に記載のドライフィルム。
【請求項３】
前記キャリアフィルムが、ポリエステル及びポリオレフィンから選択される重合体のフィルムである請求項１又は２に記載のドライフィルム。
【請求項４】
前記キャリアフィルムの厚さが、５～１００μｍである請求項１～３のいずれか１項に記載のドライフィルム。
【請求項５】
前記保護層が、ポリエステル及びポリオレフィンから選択される重合体のフィルムである請求項１～４のいずれか１項に記載のドライフィルム。
【請求項６】
前記保護層の厚さが、５～１００μｍである請求項１～５のいずれか１項に記載のドライフィルム。
【請求項７】
前記（Ａ）成分が、ビスフェノールノボラック型エポキシ樹脂（ａ１）を用いてなる少なくとも１種の酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂（Ａ１）と、該エポキシ樹脂（ａ１）とは異なるエポキシ樹脂（ａ２）を用いてなる少なくとも１種の酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂（Ａ２）とを含有するものである、請求項１～６のいずれか１項に記載のドライフィルム。
【請求項８】
前記エポキシ樹脂（ａ２）が、ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、及びトリフェノールメタン型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも１種である請求項７に記載のドライフィルム。
【請求項９】
前記酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂（Ａ１）及び（Ａ２）が、各々前記エポキシ樹脂（ａ１）及び（ａ２）と、ビニル基含有モノカルボン酸（ｂ）とを反応させてなる樹脂（Ａ１’）及び（Ａ２’）に、飽和又は不飽和基含有多塩基酸無水物（ｃ）を反応させてなる樹脂である、請求項７又は８に記載のドライフィルム。
【請求項１０】
前記ビスフェノールノボラック型エポキシ樹脂（ａ１）が、下記一般式（Ｉ）で表される構造単位、又は下記一般式（ＩＩ）で表される構造単位を有するものである、請求項７～９のいずれか１項に記載のドライフィルム。
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2025146869000008.jpg
59
55
〔式（Ｉ）中、Ｒ
１１
は水素原子又はメチル基を示し、Ｙ
１
はそれぞれ独立に水素原子又はグリシジル基を示す。複数のＲ
１１
は同一でも異なっていてもよく、Ｙ
１
の少なくとも一方はグリシジル基を示す。〕
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2025146869000009.jpg
60
54
〔式（ＩＩ）中、Ｒ
１２
は水素原子又はメチル基を示し、Ｙ
２
はそれぞれ独立に水素原子又はグリシジル基を示す。複数のＲ
１２
は同一でも異なっていてもよく、Ｙ
２
の少なくとも一方はグリシジル基を示す。〕
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、感光性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム、半導体装置、及びプリント配線板の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高性能化（小型化、軽量化及び多機能化）に伴い、ＬＳＩ、チップ等の半導体部品の高集積化が進んでいる。それに伴い、半導体部品の形態が多ピン化、小型化へと急速に変化している。また、半導体部品の高集積化に伴い、半導体部品を構成する半導体素子、半導体パッケージ、プリント配線板、フレキシブル配線板等の高密度化及び高精細化が進んでおり、チップ・チップコンデンサー等を基板内に埋め込んだ部品内臓基板が検討されている。半導体部品に用いられる表面保護膜又は層間絶縁膜としては、層間接続用のビア開口パターンを形成できること、また基板材料、銅パターン（導体パターン）と接着するだけでなく、チップ部品と接着できることが要求されている。
【０００３】
プリント配線板の製造方法として、従来から採用される方法として、ビルドアップ方式が挙げられる。このビルドアップ方式は、まず、内層回路板（第一の導体パターンを有する基材）上に絶縁樹脂フィルムをラミネートし、加熱により硬化させ、層間絶縁膜を形成した後、レーザー加工によってビアホールを形成する。次いで、層間絶縁膜をアルカリ過マンガン酸処理等によって粗化処理とスミア処理とを行った後、無電解銅めっきを行い、第二の導体パターンと層間接続可能とするビアホールとを形成するという方式である（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
近年、導体パターンの高密度化に伴い、表面保護膜には高解像性が求められており、フォトリソグラフィー法でパターン形成できる感光性樹脂組成物が盛んに用いられるようになっている。中でも炭酸ナトリウム水溶液等の弱アルカリ水溶液で現像可能なアルカリ現像型の感光性樹脂組成物が、作業環境保全、地球環境保全の点から主流になっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開平７－３０４９３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
一方、従来のレーザー加工による、ビルドアップ方式におけるビアホールの形成は、それぞれのビアを一つずつ形成する必要があり、高密度化によって多数のビアを設ける必要がある場合、多大な時間を要するという問題がある。そこで、多数のビアを一括で形成可能な方法として、フォトリソグラフィー法による表面保護膜の形成が検討されるようになっている。しかし、該表面保護膜と無電解めっき銅との十分な接着強度が得られているとはいえない状況にある。
【０００７】
そこで、本開示が解決しようとする課題は、めっき銅との接着強度に優れ、かつ、優れた解像性、シリコンウエハ等のシリコン素材の基板、チップ部品との密着性に優れる感光性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法（以下、「感光性樹脂組成物等」と称することがある。）を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、前記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、下記の発明により解決できることを見出した。すなわち本開示は、下記の感光性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法を提供するものである。
【０００９】
［１］（Ａ）酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂、（Ｂ）光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）無機フィラ、及び（Ｅ）シラン化合物を含有し、前記（Ｄ）無機フィラの含有量が、感光性樹脂組成物中の固形分全量基準として１０～８０質量％である感光性樹脂組成物。
［２］キャリアフィルムと、上記［１］に記載の感光性樹脂組成物を用いた感光層とを有する、ドライフィルム。
［３］上記［１］に記載の感光性樹脂組成物により形成される表面保護膜及び層間絶縁膜の少なくとも一方を具備するプリント配線板
［４］基板上に上記［１］に記載の感光性樹脂組成物、又は上記［２］に記載のドライフィルムを用いて感光層を設ける工程、該感光層を用いて樹脂パターンを形成する工程、及び該樹脂パターンを硬化して表面保護膜及び層間絶縁膜の少なくとも一方を形成する工程を順に有する、プリント配線板の製造方法。
【発明の効果】
【００１０】
本開示によれば、めっき銅との接着強度に優れ、かつ、優れた解像性、シリコンウエハ等のシリコン素材の基板、チップ部品との密着性に優れる感光性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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