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公開番号2025136918
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-19
出願番号2024035854
出願日2024-03-08
発明の名称確認方法、配線基板、プログラム、及び確認装置
出願人日本電気株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 3/00 20060101AFI20250911BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】ソルダーレジストの剥離を抑制できる、確認方法、配線基板、プログラム、及び確認装置を提供する。
【解決手段】本開示に係る確認方法は、配線を有する基板と配線を被覆しているソルダーレジストとを有する配線基板の基板の溝加工箇所に、ソルダーレジストから隔離されかつ絶縁材料で形成されているマークを設け、マークの形状に基づき、溝加工箇所に溝加工を行ったか否かを判定する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
配線を有する基板と前記配線を被覆しているソルダーレジストとを有する配線基板の前記基板の溝加工箇所に、前記ソルダーレジストから隔離されかつ絶縁材料で形成されているマークを設け、
前記マークの形状に基づき、前記溝加工箇所に溝加工を行ったか否かを判定する、
確認方法。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記マークの隔離エリアは、前記マークの全周に設けられている、
請求項１に記載の確認方法。
【請求項３】
前記マークの隔離エリアは、前記ソルダーレジストとの間に一定の間隔をおいて設けられている、
請求項１に記載の確認方法。
【請求項４】
前記マークは、前記基板の切断ラインに周縁の角部を一致させた矢羽根形状を有する、
請求項１に記載の確認方法。
【請求項５】
前記マークは互いに隔離配置された複数部位からなる、
請求項１に記載の確認方法。
【請求項６】
前記溝加工を行ったか否かは、前記基板への溝加工後の前記マークの形状が、溝加工前に比べて変形したか否かで判定する、
請求項１に記載の確認方法。
【請求項７】
配線を有する基板と、
前記配線を被覆しているソルダーレジストと、
前記基板の溝加工箇所に設けられて、前記ソルダーレジストから隔離されかつ絶縁材料で形成されているマークと、
を備える、
配線基板。
【請求項８】
コンピュータに、
配線を有する基板と、前記配線を被覆しているソルダーレジストと、前記基板の溝加工箇所にて前記ソルダーレジストから隔離されかつ絶縁材料で形成されているマークと、を備える、配線基板の前記マークを、前記基板への溝加工前に認識し、
前記マークを、前記基板への溝加工後に認識し、
前記マークの形状に基づき、前記溝加工箇所に溝加工を行ったか否かを判定する、
ことを実行させる、
プログラム。
【請求項９】
配線を有する基板と、前記配線を被覆しているソルダーレジストと、前記基板の溝加工箇所にて前記ソルダーレジストから隔離されかつ絶縁材料で形成されているマークと、を備える、配線基板の前記マークを、前記基板への溝加工前に認識し、
前記マークを、前記基板への溝加工後に認識し、
前記マークの形状に基づき、前記溝加工箇所に溝加工を行ったか否かを判定する、
確認方法。
【請求項１０】
配線を有する基板と、前記配線を被覆しているソルダーレジストと、前記基板の溝加工箇所にて前記ソルダーレジストから隔離されかつ絶縁材料で形成されているマークと、を備える配線基板の前記マークを、前記基板への溝加工前に認識する第一認識部と、
前記マークを、前記基板への溝加工後に認識する第二認識部と、
前記マークの形状に基づき、前記溝加工箇所に溝加工を行ったか否かを判定する判定部と、
を備える、
確認装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、確認方法、配線基板、プログラム、及び確認装置に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
プリント配線基板（ＰＷＢ：Printed Wiring Board）の製造工程では、基板上に設けられたマークを目印にしてＶ溝加工が行われる。
【０００３】
例えば、特許文献１には、基板上に設けられた三角形のＶ溝加工確認マークを目印として、分割ラインに沿ってＶ溝を加工する集合化プリント配線基板に関する技術が示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
実開昭６１－０３３４６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載された技術では、Ｖ溝加工時のマーク切断の際に、マークの切断片によるささくれが発生することがあり、ささくれの引張により、プリント配線基板の使用時にソルダーレジストの剥離が生じる可能性がある。
【０００６】
本開示の目的は、上述の課題を解決する確認方法、配線基板、プログラム、及び確認装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の一態様に係る確認方法は、配線を有する基板と前記配線を被覆しているソルダーレジストとを有する配線基板の前記基板の溝加工箇所に、前記ソルダーレジストから隔離されかつ絶縁材料で形成されているマークを設け、前記マークの形状に基づき、前記溝加工箇所に溝加工を行ったか否かを判定する。
【０００８】
本開示の一態様に係る配線基板は、配線を有する基板と、前記配線を被覆しているソルダーレジストと、前記基板の溝加工箇所に設けられて、前記ソルダーレジストから隔離されかつ絶縁材料で形成されているマークと、を備える。
【０００９】
本開示の一態様に係るプログラムは、コンピュータに、配線を有する基板と、前記配線を被覆しているソルダーレジストと、前記基板の溝加工箇所にて前記ソルダーレジストから隔離されかつ絶縁材料で形成されているマークと、を備える、配線基板の前記マークを、前記基板への溝加工前に認識し、前記マークを、前記基板への溝加工後に認識し、前記マークの形状に基づき、前記溝加工箇所に溝加工を行ったか否かを判定する、ことを実行させる。
【００１０】
本開示の一態様に係る確認方法は、配線を有する基板と、前記配線を被覆しているソルダーレジストと、前記基板の溝加工箇所にて前記ソルダーレジストから隔離されかつ絶縁材料で形成されているマークと、を備える、配線基板の前記マークを、前記基板への溝加工前に認識し、前記マークを、前記基板への溝加工後に認識し、前記マークの形状に基づき、前記溝加工箇所に溝加工を行ったか否かを判定する。
（【００１１】以降は省略されています）

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