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公開番号2025130596
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-08
出願番号2024027870
出願日2024-02-27
発明の名称基板処理装置、および表示装置の製造方法
出願人キヤノン株式会社
代理人弁理士法人大塚国際特許事務所
主分類H10K 77/10 20230101AFI20250901BHJP()
要約【課題】基板を処理する処理ヘッドと基板との距離を正確に調整するために有利な技術を提供する。
【解決手段】基板を処理する基板処理装置は、第1高さセンサと、第2高さセンサと、前記基板を処理する処理ヘッドを含むアセンブリと、前記第1高さセンサおよび前記アセンブリを支持する第1構造体と、前記第2高さセンサおよび前記基板を支持する第2構造体と、前記第1高さセンサに前記基板の高さおよび基準面の高さを計測させ、前記第2高さセンサに前記アセンブリの所定部の高さおよび前記基準面の高さを計測させ、前記第1高さセンサの出力および前記第2高さセンサの出力に基づいて前記基板と前記処理ヘッドとの距離を調整するための制御を行う制御部とを備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基板を処理する基板処理装置であって、
第１距離センサと、
第２距離センサと、
前記基板を処理する処理ヘッドを含むアセンブリと、
前記第１距離センサおよび前記アセンブリを支持する第１構造体と、
前記第２距離センサおよび前記基板を支持する第２構造体と、
前記第１距離センサに前記基板の高さおよび基準面の高さを計測させ、前記第２距離センサに前記アセンブリの所定部の高さおよび前記基準面の高さを計測させ、前記第１距離センサの出力および前記第２距離センサの出力に基づいて前記基板と前記処理ヘッドとの距離を調整するための制御を行う制御部と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。
続きを表示（約 780 文字）【請求項２】
前記第２構造体は、前記基準面を有する部材を支持する、
ことを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記基板は、光透過基板であり、
前記基準面は、前記第２構造体によって支持された前記基板の面である、
ことを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記基準面は、前記第２構造体によって支持された前記基板のうち光を透過する部分の面である、
ことを特徴とする請求項３に記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記基準面は、前記第２構造体によって一時的に支持される部材の面である、
ことを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記第２構造体は、基板ステージと、前記基板ステージに搭載され前記基板を保持する基板チャックとを含み、
前記基板チャックは、前記基準面を有する部材を支持する、
ことを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記基準面は、前記基板チャックの表面の一部を構成する、
ことを特徴とする請求項６に記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記第２距離センサは、前記基板チャックに埋め込まれている、
ことを特徴とする請求項６に記載の基板処理装置。
【請求項９】
前記第２距離センサは、前記基準面を介して前記アセンブリの前記所定部の高さを計測する、
ことを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項１０】
前記第１距離センサは、前記基準面を介して前記基板の高さを計測する、
ことを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理装置、および表示装置の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
表示装置を製造するための塗布装置などの基板処理装置には、機能性インクを基板上の目標領域に正確に配置する性能が求められる。基板処理装置は、基板を保持するステージと、基板上へインクを吐出する吐出ヘッドとを備えうる。基板を保持したステージの駆動と、吐出ヘッドからのインクの吐出タイミングとを正確に制御することで、基板上の複数の目標領域に対して順次にインクが配置される。各目標領域は、バンクと呼ばれる隔壁によって他の目標領域から区画されており、目標領域からずれた位置にインクが配置されると、表示性能を低下させる要因となりうる。したがって、基板に対してインクの液滴がランディングする位置を高精度に制御する必要がある。基板に対してインクの液滴がランディングする位置の精度は、基板と吐出ヘッドとの距離の影響を受けるため、基板と吐出ヘッドとの距離を正確に計測し、その距離に基づいて吐出ヘッドからの吐出タイミングを制御する必要がある。
【０００３】
特許文献１は、吐出部から吐出した液滴を対象物に着弾させる液滴吐出装置に関するもので、同文献には、吐出部と対象物との間の距離の変動を対象物上の複数の地点について検査する検査部が記載されている。特許文献２は、機能液滴吐出ヘッドのノズル面とワークの上面との間隙であるワークギャップを調整する機能を有する液滴吐出装置に関するもので、同文献には、ワークギャップを測定するワークギャップ測定装置が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特許５８５５４０７号公報
特許４６９１９７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
基板を処理する処理ヘッドと基板との距離を１つのセンサを使って計測する装置では、計測誤差を正確にキャンセルことが難しいという問題がある。計測誤差の要因としては、例えば、装置におけるセンサの配置誤差、および、時間経過に伴うセンサの固定位置の変動等が含まれうる。
【０００６】
本発明は、基板を処理する処理ヘッドと基板との距離を正確に調整するために有利な技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の１つの側面は、基板を処理する基板処理装置に係り、前記基板処理装置は、第１距離センサと、第２距離センサと、前記基板を処理する処理ヘッドを含むアセンブリと、前記第１距離センサおよび前記アセンブリを支持する第１構造体と、前記第２距離センサおよび前記基板を支持する第２構造体と、前記第１距離センサに前記基板の高さおよび基準面の高さを計測させ、前記第２距離センサに前記アセンブリの所定部の高さおよび前記基準面の高さを計測させ、前記第１距離センサの出力および前記第２距離センサの出力に基づいて前記基板と前記処理ヘッドとの距離を調整するための制御を行う制御部とを備える。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、基板を処理する処理ヘッドと基板との距離を正確に調整するために有利な技術が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
第１実施形態の基板処理装置の構成を模式的に示す図。
処理ヘッドと基板との距離を計測する動作を説明するための図。
処理ヘッドと基板との距離を計測する動作を説明するための図。
処理ヘッドと基板との距離を計測する動作を説明するための図。
第２実施形態の基板処理装置の構成を模式的に示す図。
第３実施形態の基板処理装置の構成を模式的に示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付図面を参照して実施形態を詳しく説明する。なお、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。実施形態には複数の特徴が記載されているが、これらの複数の特徴の全てが発明に必須のものとは限らず、また、複数の特徴は任意に組み合わせられてもよい。さらに、添付図面においては、同一若しくは同様の構成に同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。
（【００１１】以降は省略されています）

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