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公開番号2025130103
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-08
出願番号2024027043
出願日2024-02-27
発明の名称硬化性樹脂組成物
出願人信越化学工業株式会社
代理人弁理士法人牛木国際特許事務所
主分類C08L 79/08 20060101AFI20250901BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】低比誘電率、低誘電正接であり、反りが小さく、耐薬品性にも優れる硬化物となる樹脂組成物の提供。
【解決手段】(A-1)式(1)で表される環状イミド樹脂
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(式(1)中、Aは独立して環状構造を含む4価の有機基を示す。Bは独立してヘテロ原子を含んでもよい炭素数6以上の2価の脂肪族炭化水素基でありXは水素原子またはメチル基であり、nは1～200である。また、nで括られた各繰り返し単位は、同一でも、異なっていてもよく、それらの順序は限定されない。)及び(B)硬化触媒を含み、かつ、樹脂成分100gあたりの硬化性官能基のモル数の合計が2～20molである硬化性樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ－１）下記式（１）で表される環状イミド樹脂
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2025130103000019.tif
35
143
（式（１）中、Ａは独立して環状構造を含む４価の有機基を示す。Ｂは独立してヘテロ原子を含んでもよい炭素数６以上の２価の脂肪族炭化水素基であり、Ｂのうち、半分以上は、下記式（２）で表される基である。Ｘは水素原子またはメチル基であり、ｎは１～２００である。また、ｎで括られた各繰り返し単位は、同一でも、異なっていてもよく、それらの順序は限定されない。）
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2025130103000020.tif
25
132
（式（２）中、Ｒは独立して、水素原子または炭素数１～５のアルキル基であり、ｘは独立して０～４の数である。）
及び
（Ｂ）硬化触媒
を含み、かつ、樹脂成分１００ｇあたりの硬化性官能基のモル数の合計が２～２０ｍｏｌである硬化性樹脂組成物。
続きを表示（約 290 文字）【請求項２】
更に（Ｃ）成分として無機充填剤を含む、請求項１に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項３】
更に（Ａ－２）成分として、下記式（３）で表される環状イミド化合物を含む、請求項１又は２に記載の硬化性樹脂組成物。
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2025130103000021.tif
36
143
（式（３）中、Ａは独立して環状構造を含む４価の有機基を示す。Ｂは独立してヘテロ原子を含んでもよく、上記式（２）で表される基を含まない炭素数６以上の２価の脂肪族炭化水素基である。Ｘは水素原子またはメチル基であり、ｓは０～２００である。）

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、硬化性樹脂組成物に関する。
続きを表示（約 2,500 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話に代表される移動体通信機器、その基地局装置、サーバー、ルーター等のネットワークインフラ機器、大型コンピュータ等の電子機器では、使用する信号の高速化及び大容量化が年々進んでいる。これに伴い、これらの電子機器に搭載されるプリント配線板には２０ＧＨｚ領域といった高周波帯が使用されるため、プリント配線板用の絶縁材料には低比誘電率、低誘電正接といった特性が求められる。
【０００３】
これらの特性を満たす可能性のある材料としては、エポキシ樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、芳香族マレイミド樹脂、脂肪族マレイミド樹脂等が挙げられる（特許文献１～４）。
プリント配線板の中でも、ビルドアップ基板は絶縁層と導体層を交互に積み上げて層形成される基板である。ビルドアップ基板の上下には微細な銅配線が張り巡らされているが、その銅配線と絶縁樹脂の密度は場所によって異なるため、基板全体にわずかな反りが発生する。銅配線が微細になるにしたがって、わずかな反りがビルドアップ基板の歩留まりに影響する。
エポキシ樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、芳香族マレイミド樹脂等の高弾性な樹脂はプリント配線板の加工性に優れるが、高弾性なため反りが発生しやすい。一方、脂肪族マレイミド樹脂等の低弾性な樹脂は反りは発生しにくいが、膨張係数が大きく、耐薬品性も低いために加工性が悪いという欠点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１９－１９６５号公報
特開２０１８－２８０４４号公報
特開２０２０－１７６１９０号公報
特開２０２０－１２０２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従って、本発明は、低比誘電率、低誘電正接でありながら、反りが小さく、耐薬品性（耐デスミア性）にも優れる硬化物となる硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは上記課題を解決するため鋭意研究した結果、下記硬化性樹脂組成物が上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成した。
すなわち、本発明は、下記の硬化性樹脂組成物等を提供するものである。
【０００７】
［１］
（Ａ－１）下記式（１）で表される環状イミド樹脂
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2025130103000001.tif
35
143
（式（１）中、Ａは独立して環状構造を含む４価の有機基を示す。Ｂは独立してヘテロ原子を含んでもよい炭素数６以上の２価の脂肪族炭化水素基であり、Ｂのうち、半分以上は、下記式（２）で表される基である。Ｘは水素原子またはメチル基であり、ｎは１～２００である。また、ｎで括られた各繰り返し単位は、同一でも、異なっていてもよく、それらの順序は限定されない。）
TIFF
2025130103000002.tif
25
132
（式（２）中、Ｒは独立して、水素原子または炭素数１～５のアルキル基であり、ｘは独立して０～４の数である。）
及び
（Ｂ）硬化触媒
を含み、かつ、樹脂成分１００ｇあたりの硬化性官能基のモル数の合計が２～２０ｍｏｌである硬化性樹脂組成物。
［２］
更に（Ｃ）成分として無機充填剤を含む、［１］に記載の硬化性樹脂組成物。
［３］
更に（Ａ－２）成分として、下記式（３）で表される環状イミド化合物を含む、［１］又は［２］に記載の硬化性樹脂組成物。
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2025130103000003.tif
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143
（式（３）中、Ａは独立して環状構造を含む４価の有機基を示す。Ｂは独立してヘテロ原子を含んでもよく、上記式（２）で表される基を含まない炭素数６以上の２価の脂肪族炭化水素基である。Ｘは水素原子またはメチル基であり、ｓは０～２００である。）
【発明の効果】
【０００８】
本発明の硬化性樹脂組成物は、低比誘電率、低誘電正接であり、反りが小さく、耐薬品性（耐デスミア性）にも優れる硬化物となる。したがって、本発明の硬化性樹脂組成物は銅張積層板、プリント配線板、フレキシブルプリント配線板の基材フィルム、カバーレイフィルム、半導体封止材等の用途に有用である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の硬化性樹脂組成物について詳細に説明する。
【００１０】
［（Ａ－１）下記式（１）で表される環状イミド化合物］
（Ａ－１）成分の環状イミド化合物は、本発明の硬化性樹脂組成物の主成分となるものであり、下記式（１）で表される。本発明の硬化性樹脂組成物は（Ａ－１）成分を含有することによって該硬化性樹脂組成物の硬化物は低比誘電率、低誘電正接、低反り及び高耐薬品性を有するものとなる。
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2025130103000004.tif
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143
（式（１）中、Ａは独立して環状構造を含む４価の有機基を示す。Ｂは独立してヘテロ原子を含んでもよい炭素数６以上の２価の脂肪族炭化水素基であり、Ｂのうち、半分以上は、下記式（２）で表される基である。Ｘは水素原子またはメチル基であり、ｎは１～２００である。また、ｎで括られた各繰り返し単位は、同一でも、異なっていてもよく、それらの順序は限定されない。）
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25
132
（式（２）中、Ｒは独立して、水素原子または炭素数１～５のアルキル基であり、ｘは独立して０～４の数である。）
（【００１１】以降は省略されています）

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