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公開番号2025131187
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-09
出願番号2024028769
出願日2024-02-28
発明の名称樹脂組成物及びその使用
出願人信越化学工業株式会社
代理人弁理士法人牛木国際特許事務所
主分類C08L 79/00 20060101AFI20250902BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】大面積を封止した際の低反り性に優れ、低誘電正接を有する硬化物となる樹脂組成物の提供。
【解決手段】
(A)ビスマレイミド化合物、
(B)反応開始剤、及び
(C)シリカ粉体
を含む樹脂組成物であって、
前記(C)シリカ粉体が、FT-IR拡散反射法による透過率スペクトルにおいて波数4,000cm^-1の透過率を100%としたときに波数3,600～3,700cm^-1での最小透過率が68%以上であり、かつ波数3,200～3,500cm^-1での最小透過率が85%以上のシリカ粉体である樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）ビスマレイミド化合物、
（Ｂ）反応開始剤、及び
（Ｃ）シリカ粉体
を含む樹脂組成物であって、
前記（Ｃ）シリカ粉体が、ＦＴ－ＩＲ拡散反射法による透過率スペクトルにおいて波数４，０００ｃｍ
-1
の透過率を１００％としたときに波数３，６００～３，７００ｃｍ
-1
での最小透過率が６８％以上であり、かつ波数３，２００～３，５００ｃｍ
-1
での最小透過率が８５％以上のシリカ粉体である樹脂組成物。
続きを表示（約 990 文字）【請求項２】
（Ａ）成分が１分子中にダイマー酸骨格由来の炭化水素基を１個以上有するビスマレイミド化合物である請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
（Ａ）成分が下記式（１）で表されるビスマレイミド化合物である請求項１に記載の樹脂組成物。
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2025131187000011.tif
30
132
（式（１）中、Ａは独立して環状構造を有する４価の有機基であり、Ｂは独立して炭素数６～６０のダイマー酸骨格由来の炭化水素基以外の２価の炭化水素基であり、Ｄは独立して炭素数６～２００の２価の炭化水素基であり、Ｄの１つ以上はダイマー酸骨格由来の炭化水素基であり、ｍは０～１００であり、ｎは０～２００である。ｍ及びｎで括られた各繰り返し単位の順序は限定されず、結合様式は、交互であっても、ブロックであっても、ランダムであってもよい。）
【請求項４】
式（１）中のＡが下記構造式で示される４価の有機基のいずれかである請求項３に記載の樹脂組成物。
TIFF
2025131187000012.tif
124
133
（上記構造式中の置換基が結合していない結合手は、式（１）において環状イミド構造を形成するカルボニル炭素と結合するものである。）
【請求項５】
（Ｃ）成分がシリカ粉体の１００～１，２００℃での加熱処理物である請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
（Ｃ）成分の含有量が組成物全体の３０～９５質量％である請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
（Ｂ）成分が熱ラジカル重合開始剤及びアニオン重合開始剤から選ばれる１種以上である請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
樹脂組成物の形状が顆粒、シートまたはフィルムである請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
樹脂組成物がウエハレベルパッケージ、パネルレベルパッケージ、ファンアウトウエハレベルパッケージ、ファンアウトパネルレベルパッケージ、アンテナインパッケージ用である請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項１０】
請求項１に記載の樹脂組成物の硬化物。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、大面積を封止した際の低反り性に優れ、低誘電特性を有する樹脂組成物及びその使用に関する。
続きを表示（約 2,800 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、スマートフォン等のモバイル機器の小型化、軽量化、高機能化に伴いウエハレベルパッケージ及びパネルレベルパッケージが注目されている。
【０００３】
ウエハレベルパッケージ及びパネルレベルパッケージでは封止後の反りが問題となる。小径ウエハ等の基板であれば問題なく成形封止できるが、８インチを超える大径ウエハや、更に大面積のパネルレベルの成形封止では、基板に大きな反りが発生する。これは、基板と熱硬化性樹脂の熱膨張係数の違いから生ずるものと考えられる。この反りが、その後の搬送、研削、検査、個片化等の各工程で問題となっており、デバイスによっては素子特性に変動が生じる可能性がある。
【０００４】
近年、アンテナとＲＦ－ＩＣをひとつのパッケージに集積化したアンテナインパッケージ（ＡｉＰ）の開発が進められている。このアンテナインパッケージはウエハレベルで一括製造するため、成形封止後の反りが小さいことが求められる。また、第５世代移動通信システム（５Ｇ）や先進運転支援システム（ＡＤＡＳ）対応のアンテナインパッケージでは、ミリ波帯を使用するので信号の伝送損失が問題となる。この伝送損失は、誘電損失、導体損失、及び散乱損失の合計で表される。このうち誘電損失は誘電体の比誘電率（Ｄｋ）の平方根及び誘電正接（Ｄｆ）に比例する。誘電損失を効果的に小さくするには、特に誘電正接を低くすることが重要となる。特許文献１及び特許文献２では、反り抑制のためにシリコーン樹脂を含有したエポキシ樹脂組成物が開示されている。しかし、上記のようなミリ波帯対応のパッケージに適応するには、反り及び誘電正接の点で改善の必要がある。特許文献３では、ダイマー酸骨格由来の炭化水素基を有する固体のビスマレイミド化合物を含む組成物が開示されており、上記エポキシ樹脂組成物よりも低誘電正接ではあるが、更なる改善の余地がある。
これらのことから、封止時に基板の反りが小さく、より誘電正接の低い樹脂材料が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０２１－１１６３２９号公報
特開２０２１－１１６３３１号公報
特開２０１９－２０３１２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
したがって、本発明は、低反り性が要求される電子部品に適用した場合でも反りが小さく抑えられ、かつ低誘電正接を有する硬化物となる樹脂組成物の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、前記課題を解決するため鋭意研究を重ねた結果、下記樹脂組成物が、前記目的を達成できることを見出し、本発明を完成した。すなわち、本発明は、下記の樹脂組成物及び該組成物の硬化物を有する半導体装置を提供するものである。
【０００８】
＜１＞
（Ａ）ビスマレイミド化合物、
（Ｂ）反応開始剤、および
（Ｃ）シリカ粉体
を含む樹脂組成物であって、
前記（Ｃ）シリカ粉体が、ＦＴ－ＩＲ拡散反射法による透過率スペクトルにおいて波数４，０００ｃｍ
-1
の透過率を１００％としたときに波数３，６００～３，７００ｃｍ
-1
での最小透過率が６８％以上であり、かつ波数３，２００～３，５００ｃｍ
-1
での最小透過率が８５％以上のシリカ粉体である樹脂組成物。
＜２＞
（Ａ）成分が１分子中にダイマー酸骨格由来の炭化水素基を１個以上有するビスマレイミド化合物である＜１＞に記載の樹脂組成物。
＜３＞
（Ａ）成分が下記式（１）で表されるビスマレイミド化合物である＜１＞又は＜２＞に記載の樹脂組成物。
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2025131187000001.tif
30
132
（式（１）中、Ａは独立して環状構造を有する４価の有機基であり、Ｂは独立して炭素数６～６０のダイマー酸骨格由来の炭化水素基以外の２価の炭化水素基であり、Ｄは独立して炭素数６～２００の２価の炭化水素基であり、Ｄの１つ以上はダイマー酸骨格由来の炭化水素基であり、ｍは０～１００であり、ｎは０～２００である。ｍ及びｎで括られた各繰り返し単位の順序は限定されず、結合様式は、交互であっても、ブロックであっても、ランダムであってもよい。）
＜４＞
式（１）中のＡが下記構造式で示される４価の有機基のいずれかである＜３＞に記載の樹脂組成物。
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2025131187000002.tif
124
133
（上記構造式中の置換基が結合していない結合手は、式（１）において環状イミド構造を形成するカルボニル炭素と結合するものである。）
＜５＞
（Ｃ）成分がシリカ粉体の１００～１，２００℃での加熱処理物である＜１＞～＜４＞のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
＜６＞
（Ｃ）成分の含有量が組成物全体の３０～９５質量％である＜１＞～＜５＞のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
＜７＞
（Ｂ）成分が熱ラジカル重合開始剤及びアニオン重合開始剤から選ばれる１種以上である＜１＞～＜６＞のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
＜８＞
樹脂組成物の形状が顆粒、シートまたはフィルムである＜１＞～＜７＞のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
＜９＞
樹脂組成物がウエハレベルパッケージ、パネルレベルパッケージ、ファンアウトウエハレベルパッケージ、ファンアウトパネルレベルパッケージ、アンテナインパッケージ用である＜１＞～＜８＞のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
＜１０＞
＜１＞～＜９＞のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物。
＜１１＞
＜１０＞に記載の樹脂組成物の硬化物を有する半導体装置。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の樹脂組成物は、低反り性が要求される電子部品に適用した場合でも反りが小さく抑えられ、かつ高周波帯において低誘電正接を有する硬化物となる。したがって、本発明にかかる樹脂組成物を使用することにより、プロセス面や性能面において優れた半導体装置を提供することが可能になる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明に関して更に詳しく説明する。
（【００１１】以降は省略されています）

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