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公開番号
2025128410
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-09-02
出願番号
2025107503,2023551860
出願日
2025-06-25,2022-09-29
発明の名称
セラミックボール用素材、セラミックボール及びその製造方法
出願人
株式会社東芝
,
株式会社Niterra Materials
代理人
弁理士法人東京国際特許事務所
主分類
C04B
35/587 20060101AFI20250826BHJP(セメント;コンクリート;人造石;セラミックス;耐火物)
要約
【課題】研磨加工の際、特に定盤加工のセラミック材料の加工時間を短縮できる真球度の高いセラミックボール用素材を提供すること。
【解決手段】実施形態にかかるセラミックボール用素材は、球面部と、帯状に形成された帯状部とを有する。当該セラミックボール用素材は、帯状部の高さ方向から観察した場合の真円度をCとしたとき、真円度Cが0%を超えて2.5%以下の範囲に入ることを特徴とする。このセラミックボール用素材は研磨加工したとき、砥石の耐久性を向上させることができる。また、セラミックは酸化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素、酸化ジルコニウムのいずれか1種以上を適用することができる。
【選択図】 図3
特許請求の範囲
【請求項1】
球面部と、
帯状に形成された帯状部と、
を有したセラミックボール用素材であって、
前記帯状部の高さ方向から観察した場合の真円度をCとしたとき、真円度Cが0%を超えて1.3%以下の範囲に入り、
前記帯状部の高さ方向の直交方向から観察した場合の真円度をC´´としたとき、真円度C´´が0%を越えて1.5%以下の範囲に入ることを特徴とするセラミックボール用素材。
続きを表示(約 190 文字)
【請求項2】
前記帯状部の高さ方向から観察した場合の前記球面部の真円度をC´としたとき、真円度C´が0%を超えて1.5%以下の範囲に入ることを特徴とする請求項1に記載のセラミックボール用素材。
【請求項3】
前記帯状部の高さ方向から観察した場合の前記球面部の真円度C´が0%を超えて1.3%以下の範囲に入ることを特徴とする請求項1に記載のセラミックボール用素材。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
後述する実施形態は、セラミックボール用素材、セラミックボール及びその製造方法に関する。
続きを表示(約 2,800 文字)
【背景技術】
【0002】
種々のセラミック材料は高硬度、絶縁性、耐摩耗性などの特性を有し、特に純度を高め粒子径を均一化させたファインセラミックスは、コンデンサ、アクチュエータ材料、耐火材など様々な分野に用いられる特性を発現させる。その中で、耐摩耗性、絶縁性を生かした製品としてベアリングボール用途があり、酸化アルミニウム、窒化ケイ素、酸化ジルコニウム、炭化ケイ素、サイアロンなどの材料が用いられている。例えば、特開平6-48813号公報(特許文献1)、特許第2764589号公報(特許文献2)において窒化ケイ素材料、特開昭60-18620号公報(特許文献3)において酸化ジルコニウム材料を用いたベアリングボールが開示されている。また、前述のようなセラミックボールは特許第5334040号公報(特許文献5)に記載のような定盤加工などを用いて、ベアリング用途などといった各用途に適した研磨加工が施されることがある。
【0003】
これらのベアリングボール用材料を製造するプロセスにおいては、成形体を焼結する方法が用いられている。また、成型方法は金型を用いたプレス成型が用いられている。プレス成型は、一般的に図1に示されるように、上部金型1と下部金型2の間に粉体を挿入し、圧力をかける方法である。プレス成型時に、金型を保護するために上部金型1の先端部分3と下部金型2の先端部分4の間に隙間を設けてプレス成形しなければならない。このため、プレス成型により生成された成形体には球面部と帯状部が形成されていた。例えば、特許第4761613号公報(特許文献4)には、球面部と帯状部を有するベアリングボール用素材が開示されている。図2に特許文献4に記載のセラミックボール用素材を示した。図2中、7はセラミックボール用素材、6は球面部、5は帯状部、である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
特開平6-48813号公報
特許第2764589号公報
特開昭60-18620号公報
特許第4761613号公報
特許第5334040号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
球面部6と帯状部5とを有するセラミックボール用素材を研磨加工することによりセラミックボールになる。研磨加工を施されたセラミックボールは特にベアリングボールとしての用途に好適である。球面部6と帯状部5とを有するセラミックボール用素材7を素球と呼ぶこともある。例えば、ベアリングボールは表面粗さRaが0.1μm以下の鏡面加工が行われる。鏡面加工には定盤加工が用いられている。
【0006】
セラミック材料は耐摩耗性に優れるが、脆性材料でありさらに高い硬度を有することから、金属と比較して加工に必要な工程が多くなる。特に真球度を必要な値まで高める初期工程は、加工代が多いため全工程の大半を占める加工時間となることが多い。加工前の真球度(真円度)が大きいものほどこの加工時間が延びるため、加工前のセラミックボール用素材の真球度をなるべく小さな値にすることが必要である。
【0007】
本発明はこのような課題を解決するものであり、研磨加工の際、特に定盤加工のセラミック材料の加工時間を短縮できる真球度の高いセラミックボール用素材を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0008】
実施形態にかかるセラミックボール用素材は、球面部と、帯状に形成された帯状部とを有する。帯状部の高さ方向から観察した場合の真円度をCとしたとき、真円度Cが0%を超えて2.5%以下の範囲に入ることを特徴とするものである。
【図面の簡単な説明】
【0009】
金型プレス成型の一例を示す図。
従来のセラミックボール用素材の一例を示す図。
実施形態にかかるセラミックボール用素材において、測定方向(第1の測定方向)を模式的に示す図。
実施形態にかかるセラミックボール用素材を第1の測定方向から観察して得られた像を模式的に示す図。
実施形態にかかるセラミックボール用素材において、測定方向(第2の測定方向)を模式的に示す図。
実施形態にかかるセラミックボール用素材を第2の測定方向から観察して得られた像を模式的に示す図。
実施形態にかかるセラミックボール用素材の帯状部の幅を例示した図。
実施形態にかかるセラミックボール用素材の帯状部の高さを例示した図。
図4に示す像と図6に示す像の位置関係を模式的に示した図。
実施形態にかかるセラミックボール用素材において、真円度Cの測定によって得られた半径の一例を示した図。
実施形態にかかるセラミックボール用素材において、真円度C´の測定によって得られた半径の一例を示した図。
ゴム型等方圧成型の一例を示した図。
【発明を実施するための形態】
【0010】
実施形態にかかるセラミックボール用素材は、球面部と、帯状に形成された帯状部とを有する。当該セラミックボール用素材は、帯状部の高さ方向から観察した場合の真円度をCとしたとき、真円度Cが0%を超えて2.5%以下の範囲に入ることを特徴とするものである。前記高さ方向とは、帯状部の幅方向に対して垂直となる方向である。
また、帯状部は円周に渡って形成されていることが好ましい。円周のうち部分的に帯状部が存在していると、例えば定盤加工の際に部分的に応力の集中などが起こりやすく、ボール用素材に対して割れカケなどが発生する虞があるからである。
また、より好ましくは真円度Cが0.01%以上2%以下を満たす値となることである。真円度Cが2.5%以下、特に2%以下を満たす程度に小さいと、セラミックボール用素材の加工時に定盤との初期接触面積が均一になり、必要な加工量を低減することができる。したがって、加工性を考えた場合には、真円度Cは小さいほどよいものである。一方、真円度Cを0.01%未満、特に0%とするためには帯状部が極端に小さく、かつ球面部の真円度も小さくする必要がある。帯状部を有した成形体の真円度を小さくするために、帯状部自体を小さくしすぎると上部金型と下部金型との境界部において造粒粉が十分に充填されない虞がある。そのため、歩留まりが悪化する虞がある。したがって、歩留まりを考えると0.01%以上であることがより好ましい。また、真円度Cはセラミックボール用素材の半径の平均値rAに対して0.01%以上1.5%以下の値となることがさらに好ましい。
(【0011】以降は省略されています)
この特許をJ-PlatPat(特許庁公式サイト)で参照する
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