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公開番号
2025123124
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-08-22
出願番号
2024019012
出願日
2024-02-09
発明の名称
温度センサ
出願人
三菱マテリアル株式会社
代理人
個人
主分類
G01K
1/14 20210101AFI20250815BHJP(測定;試験)
要約
【課題】 感熱素子部を封止する樹脂材が金属板から剥離し難いと共に、感熱素子部の位置ズレの抑制及び温度測定の高精度化が可能な温度センサを提供すること。
【解決手段】 感熱素子部2と、感熱素子部に接続された一対のリード端子3と、感熱素子部が上面に設置された金属板4と、金属板上で感熱素子部を樹脂で封止する樹脂封止部5とを備え、金属板が、樹脂封止部に封止された状態で感熱素子部の少なくとも側面に接触して上方に突出している突出部4aを備えている。
【選択図】図1
特許請求の範囲
【請求項1】
感熱素子部と、
前記感熱素子部に接続された一対のリード端子と、
前記感熱素子部が上面に設置された金属板と、
前記金属板上で前記感熱素子部を樹脂で封止する樹脂封止部とを備え、
前記金属板が、前記樹脂封止部に封止された状態で前記感熱素子部の少なくとも側面に接触して上方に突出している突出部を備えていることを特徴とする温度センサ。
続きを表示(約 460 文字)
【請求項2】
請求項1に記載の温度センサにおいて、
前記突出部が、前記感熱素子部の側面から上面まで覆って断面U字状に形成されていることを特徴とする温度センサ。
【請求項3】
請求項1に記載の温度センサにおいて、
前記金属板が、端辺から前記感熱素子部に向けて帯状に切り込んで開口した開口部を備え、
前記一対のリード端子の少なくとも一部が、前記開口部の直上に延在していることを特徴とする温度センサ。
【請求項4】
請求項3に記載の温度センサにおいて、
前記突出部が、前記金属板に2本の切り込みを入れた帯状部分を曲げ加工して形成され、
前記開口部が、前記曲げ加工で前記突出部を形成した際に前記金属板に開口した部分であることを特徴とする温度センサ。
【請求項5】
請求項1に記載の温度センサにおいて、
前記突出部が、凹み部を備え、
前記樹脂封止部の樹脂が、前記凹み部内まで充填されていることを特徴とする温度センサ。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、測定対象物に設置した際に高い伝熱性及び耐久性を得ることができる温度センサに関する。
続きを表示(約 1,800 文字)
【背景技術】
【0002】
一般的に、温度センサとして、チップサーミスタやフレークサーミスタ等のサーミスタ素子を圧着端子に取り付けたものが知られている(例えば、特許文献1)。
この温度センサでは、いわゆるR端子である圧着端子にネジ止め取り付けが可能な円環部が設けられているので、この部分にネジを挿通させた状態で測定対象物の雌ネジ部等に螺着させることで、温度センサを測定対象物に容易にネジ止めすることができる。
【0003】
上記従来の温度センサでは、金属板で形成された圧着端子上のチップサーミスタ等の感熱素子を樹脂で封止して保護している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
特開2018-124125号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
上記従来の技術には、以下の課題が残されている。
すなわち、上記従来の温度センサでは、圧着端子である金属板に平面視コ字状の壁を設け、この壁の内側に感熱素子部を設置し樹脂を充填して封止しているが、このような壁の無い金属板の場合、金属板上に設置した感熱素子部をトランスファー成形によって樹脂封止すると、金属板の片面のみに樹脂材を形成するため、金属板と樹脂材との線膨張係数差により樹脂材が剥がれてしまうおそれがあった。また、トランスファー成形する際に、金属板上の感熱素子部が位置ズレしてしまう不都合もあった。さらに、金属板から感熱素子部への伝熱性・熱応答性等をさらに向上させて、高精度な温度測定が可能な温度センサが要望されている。
【0006】
本発明は、前述の課題に鑑みてなされたもので、感熱素子部を封止する樹脂材が金属板から剥離し難いと共に、感熱素子部の位置ズレの抑制及び温度測定の高精度化が可能な温度センサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明は、前記課題を解決するために以下の構成を採用した。すなわち、第1の発明に係る温度センサは、感熱素子部と、前記感熱素子部に接続された一対のリード端子と、前記感熱素子部が上面に設置された金属板と、前記金属板上で前記感熱素子部を樹脂で封止する樹脂封止部とを備え、前記金属板が、前記樹脂封止部に封止された状態で前記感熱素子部の少なくとも側面に接触して上方に突出している突出部を備えていることを特徴とする。
【0008】
この温度センサでは、金属板が、樹脂封止部に封止された状態で感熱素子部の少なくとも側面に接触して上方に突出している突出部を備えているので、突出部が樹脂封止部内に突出して封止されていることで、樹脂封止部の剥離防止・抜け止め効果(アンカー効果)を得ることができる。また、感熱素子部と金属板との接触が感熱素子部の底面だけである従来技術に比べて、本発明の温度センサでは、突出部からも感熱素子部の少なくとも側面に熱を伝えることができると共に、突出部の位置決め効果により樹脂封止時の感熱素子部の位置ズレを抑制することができる。
【0009】
第2の発明に係る温度センサは、第1の発明において、前記突出部が、前記感熱素子部の側面から上面まで覆って断面U字状に形成されていることを特徴とする。
すなわち、この温度センサでは、突出部が、感熱素子部の側面から上面まで覆って断面U字状に形成されているので、突出部から感熱素子部の側面だけでなく上面にも熱を伝えることができると共に、突出部の開口している部分に樹脂が入ることで、より高い抜け止め効果(アンカー効果)を得ることができる。
【0010】
第3の発明に係る温度センサは、第1又は第2の発明において、前記金属板が、端辺から前記感熱素子部に向けて帯状に切り込んで開口した開口部を備え、前記一対のリード端子の少なくとも一部が、前記開口部の直上に延在していることを特徴とする。
すなわち、この温度センサでは、一対のリード端子の少なくとも一部が、開口部の直上に延在しているので、金属板からリード端子へ熱が伝わって外部へ熱が放出されてしまうことを抑制できる。
(【0011】以降は省略されています)
この特許をJ-PlatPat(特許庁公式サイト)で参照する
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