特許ウォッチ

公開番号2025122541
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-21
出願番号2024018106
出願日2024-02-08
発明の名称基板処理装置
出願人株式会社SCREENホールディングス
代理人個人,個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/677 20060101AFI20250814BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】基板を効率よく処理できる基板処理装置を提供する。
【解決手段】
姿勢変換機構19は、棚37Aが基準ピッチで配列された1対の水平保持部37と、保持部材39Aが基準ピッチで配列された1対の鉛直保持部39とを備える。プッシャ機構21は、1対の鉛直保持部39が保持する鉛直姿勢の第2基板群W2と、1対の鉛直保持部30から予め渡された鉛直姿勢の第1基板群W1とを組み合わせて、不等ピッチで整列された複数枚の基板Wを保持する。保持部材39Aは、鉛直姿勢の基板Wの周縁部Waに沿うように形成された保持溝39Cを有する。保持部材39Aは、鉛直姿勢で保持された基板Wの整列方向DR1に沿う幅方向の中心39Baから、第1基板群W1と第2基板群W2とを組み合わせたときに第1間隔TN1が配置される側にずらした位置に、保持溝39Cを設ける。
【選択図】図25
特許請求の範囲【請求項１】
基板を処理する基板処理装置において、
等ピッチで整列された鉛直姿勢の基板を保持する保持部を有する第１機構と、
前記第１機構が保持する第２基板群と、前記第１機構から予め渡された第１基板群とを組み合わせて、第１間隔と前記第１間隔よりも広い第２間隔とが交互に繰り返される不等ピッチで整列された複数枚の基板を保持する第２機構と、
前記第２機構から前記不等ピッチで整列された前記複数枚の基板を受け取り、前記不等ピッチで整列された前記複数枚の基板を、前記第１間隔が繰り返される狭ピッチで整列させるピッチ変換部と、
前記狭ピッチで整列された前記複数枚の基板を一括して処理する基板処理部と、
前記狭ピッチで整列された前記複数枚の基板を前記基板処理部に搬送する主搬送機構と、を備え、
前記保持部は、
前記基板の周縁部に沿うように形成された保持溝を有し、
前記基板の整列方向に沿う幅方向の中心から、前記第１基板群と前記第２基板群とを組み合わせたときに前記第１間隔が配置される側にずらした位置に、前記保持溝を設ける
ことを特徴とする基板処理装置。
続きを表示（約 2,000 文字）【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置において、
前記第１機構は、水平姿勢の基板の端部を載置する棚が前記等ピッチで配列された１対の水平保持部と、鉛直姿勢の基板を保持する保持部材が前記等ピッチで配列された前記保持部である１対の鉛直保持部とを備え、前記１対の水平保持部および前記１対の鉛直保持部を回転変位させることにより複数枚の基板の姿勢を鉛直姿勢と水平姿勢とに変換する姿勢変換機構であり、
前記第２機構は、前記１対の鉛直保持部が保持する前記鉛直姿勢の前記第２基板群と、前記１対の鉛直保持部から予め渡された前記鉛直姿勢の前記第１基板群とを組み合わせて、前記不等ピッチで整列された前記複数枚の基板を保持する前記プッシャ部材を有するプッシャ機構であり、
前記保持部材は、
前記鉛直姿勢の基板の周縁部に沿うように形成された前記保持溝を有し、
前記鉛直姿勢で保持された前記基板の整列方向に沿う前記幅方向の中心から、前記第１基板群と前記第２基板群とを組み合わせたときに前記第１間隔が配置される側にずらした位置に、前記保持溝が設けられる
ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の基板処理装置において、
前記保持部材は、
前記幅方向の中心から、前記第１基板群と前記第２基板群とを組み合わせたときに前記第１間隔が配置される側にずらした位置に、前記保持溝の最深部が位置する
ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記保持部材は、
前記保持溝に挿入される前記基板の周縁部の一方端を保持する第１保持壁部と、
前記保持溝に挿入される前記基板の周縁部の他方端を保持する第２保持壁部と、を備え、
前記第１保持壁部と前記第２保持壁部は、同じ溝深さ位置での前記幅方向の厚みが異なる
ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項５】
請求項４に記載の基板処理装置において、
前記第１保持壁部の前記幅方向の厚みは、同じ溝深さに位置する前記第２保持壁部の前記幅方向の厚みよりも薄く、
前記第１基板群と前記第２基板群とを組み合わせたときに前記第１間隔が配置される側に、前記第１保持壁部が設けられ、
前記第１基板群と前記第２基板群とを組み合わせたときに前記第２間隔が配置される側に、前記第２保持壁部が設けられる
ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項６】
請求項５に記載の基板処理装置において、
前記保持部材は、
前記保持溝の最深部から前記第１保持壁部の外側面までの前記幅方向の厚みは、前記保持溝の最深部から前記第２保持壁部の外側面までの前記幅方向の厚みよりも薄い
ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項７】
請求項４に記載の基板処理装置において、
前記保持部材は、
前記保持溝の最深部から前記第１保持壁部の外側面までの前記幅方向の厚みと、前記保持溝の最深部から前記第２保持壁部の外側面までの前記幅方向の厚みとは同じであり、
前記最深部よりも浅い深さ位置から前記第１保持壁部の外側面までの前記幅方向の厚みと、同じ深さ位置から前記第２保持壁部の外側面までの前記幅方向の厚みとが異なる
ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項８】
請求項４に記載の基板処理装置において、
前記保持部材は、
前記保持溝の最深部から前記第１保持壁部の外側面までの前記幅方向の厚みと、前記保持溝の最深部から前記第２保持壁部の外側面までの前記幅方向の厚みとは同じであり、
前記最深部よりも浅い深さ位置から前記第１保持壁部の外側面までの前記幅方向の厚みは、同じ深さ位置から前記第２保持壁部の外側面までの前記幅方向の厚みよりも薄い
ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項９】
請求項４に記載の基板処理装置において、
前記保持部材は、
前記第１保持壁部と前記第２保持壁部とは、前記保持部材を前記基板の整列方向に沿う幅方向に沿って切断した場合に、その断面形状が、前記保持溝の最深部を通る中心線に対して非対称である
ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項１０】
請求項４に記載の基板処理装置において、
前記保持部材は、
前記第１保持壁部の前記断面形状は、前記最深部よりも浅い深さ位置から前記第１保持壁部の外側面までの前記幅方向の長さが、同じ深さ位置から前記第２保持壁部の外側面までの前記幅方向の長さよりも短い形状である
ことを特徴とする基板処理装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板を処理する基板処理装置に関する。基板は、例えば、半導体基板、ＦＰＤ（Flat Panel Display）用の基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板などが挙げられる。ＦＰＤは、例えば、液晶表示装置、有機ＥＬ（electroluminescence）表示装置などが挙げられる。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、複数枚の基板を処理液に浸漬して一括処理する基板処理装置が知られている。この基板処理装置は、姿勢変換機構とプッシャを備える（例えば、特許文献１参照）。姿勢変換機構は、水平姿勢と垂直姿勢との間で基板の姿勢を変換する。プッシャは、昇降保持部の上下動によって、姿勢変換機構との間で垂直姿勢の複数枚の基板を受け渡すことができる。
【０００３】
姿勢変換機構から２５枚の基板が昇降保持部に渡された後に、昇降保持部が鉛直軸回りに１８０度旋回する。１８０度の旋回により、保持された２５枚の基板がハーフピッチだけ移動する。この状態で、姿勢変換機構から別の２５枚の基板が昇降保持部に渡される。後で渡された２５枚の基板を、先に渡された２５枚の基板とを組み合わせて、合計で５０枚の基板からなる基板群が昇降保持部上に形成される。このとき、隣り合う２枚の基板は各前面同士（または裏面同士）が対向したフェース・ツー・フェース状態となる。フェース・ツー・フェース状態で基板を一括処理することにより、基板のデバイス面が汚染されるのを抑制することができる。また、昇降保持部で保持された５０枚の基板は、キャリア内での基板保持ピッチの半分のハーフピッチで整列する。ハーフピッチで整列させた基板を一括処理することにより、処理液の使用量を削減することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１０－９３２３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
基板処理装置の処理液（薬液及び洗浄液）の使用量を一層削減するために、ハーフピッチよりも狭い狭ピッチで複数枚の基板を整列させ、この狭ピッチで整列された複数枚の基板を一括して処理したいという要望がある。
【０００６】
このような場合、先にピッチ変換機構に保持された基板群の基板間に、姿勢変換機構に保持された基板群を、狭ピッチに相当する間隔で入れる必要がある。そのため、姿勢変換機構を構成する基板を保持するガイドと、ピッチ変換機構に保持された基板とのクリアランスは、従来に比べて狭くなる。そのため、姿勢変換機構を構成する基板を保持するガイドが、先にピッチ変換機構に保持された基板と干渉する可能性がある。このような干渉が生じると、基板を効率よく処理することができない。
【０００７】
ガイドをさらに薄く形成することが検討された。しかし、ガイドは、すでに十分に薄く形成されている。そのため、ガイドをさらに薄く形成すると、ガイドの寸法精度を確保することが難しくなる。上述した干渉の可能性が依然として残る。
【０００８】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、基板を効率よく処理できる基板処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、本発明に係る基板処理装置は、
基板を処理する基板処理装置において、
等ピッチで整列された鉛直姿勢の基板を保持する保持部を有する第１機構と、
前記第１機構が保持する第２基板群と、前記第１機構から予め渡された第１基板群とを組み合わせて、第１間隔と前記第１間隔よりも広い第２間隔とが交互に繰り返される不等ピッチで整列された複数枚の基板を保持する第２機構と、
前記第２機構から前記不等ピッチで整列された前記複数枚の基板を受け取り、前記不等ピッチで整列された前記複数枚の基板を、前記第１間隔が繰り返される狭ピッチで整列させるピッチ変換部と、
前記狭ピッチで整列された前記複数枚の基板を一括して処理する基板処理部と、
前記狭ピッチで整列された前記複数枚の基板を前記基板処理部に搬送する主搬送機構と、を備え、
前記保持部材は、
前記基板の周縁部に沿うように形成された保持溝を有し、
前記基板の整列方向に沿う幅方向の中心から、前記第１基板群と前記第２基板群とを組み合わせたときに前記第１間隔が配置される側にずらした位置に、前記保持溝を設ける。
【００１０】
本発明に係る基板処理装置によれば、等ピッチで整列された鉛直姿勢の基板は、第１機構と、第２機構と、ピッチ変換部とを経て、狭ピッチで整列される。狭ピッチで整列された基板は、複数枚一括して基板処理部が処理する。これにより、基板処理装置の処理液（薬液及び洗浄液）の使用量を削減することができる。第２機構は、第１機構の保持部が保持する第２基板群と、第１機構から予め渡された第１基板群とを組み合わせて、第１間隔と第１間隔よりも広い第２間隔とが交互に繰り返される不等ピッチで整列された複数枚の基板を保持する。この組合せを行う際に、第１間隔で組み合わされる箇所では、第１機構の保持部または保持部に保持された第２基板群の基板と、第２機構に保持された第１基板群の基板とが干渉する懸念がある。そこで、保持部は、基板の整列方向に沿う幅方向の中心から、第１基板群と第２基板群とを組み合わせたときに第１間隔が配置される側にずらした位置に、保持溝を設ける。これにより、第１間隔で組み合わされる箇所であっても、第１機構の保持部または保持部に保持された第１基板群の基板と、第２機構に保持された第２基板群の基板との干渉を生じ難くすることができる。したがって、基板を効率よく処理できる基板処理装置を提供することができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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