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公開番号2025115597
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-07
出願番号2024010139
出願日2024-01-26
発明の名称配線モジュールおよび配線モジュールの製造方法
出願人住友電気工業株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H03H 7/30 20060101AFI20250731BHJP(基本電子回路)
要約【課題】差動信号のスキューを低減できる配線モジュールを提供する。
【解決手段】配線モジュールは、基板と、差動信号を構成する第1信号および第2信号をそれぞれ伝送する第1配線部および第2配線部と、を備える。第1配線部および第2配線部のそれぞれは、基板上に設けられた第1配線、基板上に設けられた第2配線、および基板上に実装されたスキュー調整素子を有する。スキュー調整素子は第3配線を含む。第3配線は、第1配線と導電接合された第1端、および第2配線と導電接合された第2端を有する。第1配線部および第2配線部の一方または両方において、スキュー調整素子は誘電体を更に含み、第3配線は、基板と対向する領域を除く誘電体の表面上に設けられている。第1配線部のスキュー調整素子の第3配線の第1端から第2端までの第1の長さは、第2配線部のスキュー調整素子の第3配線の第1端から第2端までの第2の長さと異なる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基板と、
差動信号を構成する第１信号および第２信号をそれぞれ伝送する第１配線部および第２配線部と、
を備え、
前記第１配線部および前記第２配線部のそれぞれは、前記基板上に設けられた第１配線、前記基板上に設けられた第２配線、および前記基板上に実装されたスキュー調整素子を有し、前記スキュー調整素子は第３配線を含み、
前記第３配線は、前記第１配線と導電接合された第１端、および前記第２配線と導電接合された第２端を有し、
前記第１配線部および前記第２配線部の一方または両方において、前記スキュー調整素子は誘電体を更に含み、前記第３配線は、前記基板と対向する領域を除く前記誘電体の表面上に設けられ、
前記第１配線部の前記スキュー調整素子の前記第３配線の前記第１端から前記第２端までの第１の長さは、前記第２配線部の前記スキュー調整素子の前記第３配線の前記第１端から前記第２端までの第２の長さと異なる、配線モジュール。
続きを表示（約 1,900 文字）【請求項２】
前記第１配線部および前記第２配線部の両方の前記スキュー調整素子が前記誘電体を含み、
前記第１配線部の前記スキュー調整素子の前記誘電体の厚みが前記第２配線部の前記スキュー調整素子の前記誘電体の厚みと異なることにより、前記第１の長さが前記第２の長さと異なる、請求項１に記載の配線モジュール。
【請求項３】
基板と、
差動信号を構成する第１信号および第２信号をそれぞれ伝送する第１配線部および第２配線部と、
を備え、
前記第１配線部および前記第２配線部のそれぞれは、前記基板上に設けられた第１配線、前記基板上に設けられた第２配線、および前記基板上に実装されたスキュー調整素子を有し、前記スキュー調整素子は第３配線を含み、
前記第３配線は、前記第１配線と導電接合された第１端、および前記第２配線と導電接合された第２端を有し、
前記第１配線部および前記第２配線部の両方において、前記スキュー調整素子は誘電体を更に含み、前記第３配線は、前記基板と対向する領域を除く前記誘電体の表面上に設けられ、
前記第１配線部の前記スキュー調整素子の前記誘電体の第１誘電率は、前記第２配線部の前記スキュー調整素子の前記誘電体の第２誘電率と異なる、配線モジュール。
【請求項４】
前記第１配線部および前記第２配線部の前記スキュー調整素子の前記誘電体は、セラミックおよびガラスエポキシの一方または両方を含む、請求項３に記載の配線モジュール。
【請求項５】
前記第１配線部および前記第２配線部の前記スキュー調整素子の前記第３配線は、金、銀、銅、スズ、ニッケル、およびクロムのうち少なくとも一つの金属を含む、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の配線モジュール。
【請求項６】
基板上に設けられた第１配線および第２配線を有する第１配線部および第２配線部であって、差動信号を構成する第１信号および第２信号をそれぞれ伝送する第１配線部および第２配線部を用意する工程と、
前記第１信号と前記第２信号との間のスキューを測定する工程と、
前記第１配線部および前記第２配線部のそれぞれにおいて、第１端および第２端を有する第３配線を含むスキュー調整素子を前記基板上に配置するとともに、前記第１端を前記第１配線と導電接合し、前記第２端を前記第２配線と導電接合する工程と、
を含み、
前記第１配線部および前記第２配線部の一方または両方において、前記スキュー調整素子は誘電体を更に含み、前記第３配線は、前記基板と対向する領域を除く前記誘電体の表面上に設けられ、
前記導電接合する工程では、前記スキュー調整素子が設けられた前記第１配線部を伝送された前記第１信号と、前記スキュー調整素子が設けられた前記第２配線部を伝送された前記第２信号との間のスキューが、前記測定する工程において測定された前記スキューよりも小さくなるように、前記第１配線部の前記スキュー調整素子の前記第３配線の前記第１端から前記第２端までの第１の長さと、前記第２配線部の前記スキュー調整素子の前記第３配線の前記第１端から前記第２端までの第２の長さとの組み合わせを選択する、配線モジュールの製造方法。
【請求項７】
基板上に設けられた第１配線および第２配線を有する第１配線部および第２配線部であって、差動信号を構成する第１信号および第２信号をそれぞれ伝送する第１配線部および第２配線部を用意する工程と、
前記第１信号と前記第２信号との間のスキューを測定する工程と、
前記第１配線部および前記第２配線部のそれぞれにおいて、第１端および第２端を有する第３配線を含むスキュー調整素子を前記基板上に配置するとともに、前記第１端を前記第１配線と導電接合し、前記第２端を前記第２配線と導電接合する工程と、
を含み、
前記第１配線部および前記第２配線部の一方または両方において、前記スキュー調整素子は誘電体を更に含み、前記第３配線は、前記基板と対向する領域を除く前記誘電体の表面上に設けられ、
前記導電接合する工程では、前記スキュー調整素子が設けられた前記第１配線部を伝送された前記第１信号と、前記スキュー調整素子が設けられた前記第２配線部を伝送された前記第２信号との間のスキューが、前記測定する工程において測定された前記スキューよりも小さくなるように、前記第１配線部の前記スキュー調整素子の前記誘電体の第１誘電率と、前記第２配線部の前記スキュー調整素子の前記誘電体の第２誘電率との組み合わせを選択する、配線モジュールの製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、配線モジュールおよび配線モジュールの製造方法に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、ケーブルハーネスおよびケーブルハーネスの製造方法に関する技術が開示されている。このケーブルハーネスは複数の電線を備える。複数の電線は、両端において接続部材と電気的に接続されている。電線は２本毎に１つの電線対とされ、各電線対における信号の伝播遅延時間差は１０ｐｓ／ｍ以下である。複数の電線は、複数の電線の端部の長さ方向の位置が揃えられた状態で接続部材に接続されている。接続部材には、複数の電線に接続される回路部が設けられている。回路部は、外部機器に接続するための端子を有する。複数の電線のうち少なくとも一本の電線は撓み部を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１５－１８５３２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
高速通信において、例えば２本の信号線を用いて差動信号が伝送される。このとき、差動信号を伝送する２本の信号線の長さの差、および、２本の信号線を被覆する樹脂の密度などに起因して、差動信号にスキューが生じる。差動信号のスキューが大きくなると、受信側において差動信号の受信の正確性が損なわれる。
【０００５】
本開示は、差動信号のスキューを低減できる配線モジュールおよび配線モジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一実施形態による配線モジュールは、基板と、差動信号を構成する第１信号および第２信号をそれぞれ伝送する第１配線部および第２配線部と、を備える。第１配線部および第２配線部のそれぞれは、基板上に設けられた第１配線、基板上に設けられた第２配線、および基板上に実装されたスキュー調整素子を有する。スキュー調整素子は第３配線を含む。第３配線は、第１配線と導電接合された第１端、および第２配線と導電接合された第２端を有する。第１配線部および第２配線部の一方または両方において、スキュー調整素子は誘電体を更に含み、第３配線は、基板と対向する領域を除く誘電体の表面上に設けられている。第１配線部のスキュー調整素子の第３配線の第１端から第２端までの第１の長さは、第２配線部のスキュー調整素子の第３配線の第１端から第２端までの第２の長さと異なる。
【発明の効果】
【０００７】
本開示によれば、差動信号のスキューを低減できる配線モジュールおよび配線モジュールの製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、配線モジュールを示す斜視図である。
図２は、図１に示されるＩＩ－ＩＩ線に沿った断面図である。
図３は、図１に示されるＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿った断面図である。
図４は、配線モジュールの製造方法を示すフローチャートである。
図５は、第３配線の長さがそれぞれ異なる複数のスキュー調整素子の例を示す斜視図である。
図６は、誘電体の誘電率がそれぞれ異なる複数のスキュー調整素子の例を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
［本開示の実施形態の説明］
最初に、本開示の実施形態の内容を列記して説明する。［１］本開示の一実施形態による配線モジュールは、基板と、差動信号を構成する第１信号および第２信号をそれぞれ伝送する第１配線部および第２配線部と、を備える。第１配線部および第２配線部のそれぞれは、基板上に設けられた第１配線、基板上に設けられた第２配線、および基板上に実装されたスキュー調整素子を有する。スキュー調整素子は第３配線を含む。第３配線は、第１配線と導電接合された第１端、および第２配線と導電接合された第２端を有する。第１配線部および第２配線部の一方または両方において、スキュー調整素子は誘電体を更に含み、第３配線は、基板と対向する領域を除く誘電体の表面上に設けられている。第１配線部のスキュー調整素子の第３配線の第１端から第２端までの第１の長さは、第２配線部のスキュー調整素子の第３配線の第１端から第２端までの第２の長さと異なる。
【００１０】
上記［１］の配線モジュールにおいては、第１配線部のスキュー調整素子の第３配線の長さ（第１の長さ）が、第２配線部のスキュー調整素子の第３配線の長さ（第２の長さ）と異なる。この場合、第１の長さと第２の長さとの組み合わせが選択されることにより、第１配線部を伝送された後の第１信号と、第２配線部を伝送された後の第２信号との間のスキューを、第１配線部を伝送される前の第１信号と、第２配線部を伝送される前の第２信号との間のスキューよりも小さくすることが可能になる。従って、上記［１］の配線モジュールによれば、差動信号のスキューを低減できる。
（【００１１】以降は省略されています）

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