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公開番号2025115503
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-07
出願番号2024009982
出願日2024-01-26
発明の名称センサーモジュールおよび電子機器
出願人セイコーエプソン株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類G01C 19/5628 20120101AFI20250731BHJP(測定;試験)
要約【課題】検出データの高精度化の実効性や信頼性を向上させることができるセンサーモジュールを提供すること。
【解決手段】本実施形態のセンサーモジュール100は、基板21と、基板21の第1辺21aに沿って配置され、Y軸回りの角速度を検出するセンサーデバイス13aを有する基板22と、基板21の第1辺21a側において、基板22と重なって配置され、Y軸回りの角速度を検出するセンサーデバイス13cを有する基板26と、を備える。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
第１基板と、
前記第１基板の第１辺に沿って配置され、第１軸の物理量を検出する第１センサーデバイスを有する第２基板と、
前記第１基板の前記第１辺側において、前記第２基板と重なって配置され、前記第１軸の物理量を検出する第２センサーデバイスを有する第３基板と、を備える、
センサーモジュール。
続きを表示（約 970 文字）【請求項２】
前記第１基板と前記第２基板との間に配置され、前記第１基板と前記第２基板とを電気的に接続する第１接続部と、
前記第２基板と前記第３基板との間に配置され、前記第２基板と前記第３基板とを電気的に接続する第２接続部と、を備える、
請求項１に記載のセンサーモジュール。
【請求項３】
前記第１接続部と前記第２接続部とは、それぞれＦＰＣ基板である、
請求項２に記載のセンサーモジュール。
【請求項４】
前記第１センサーデバイスの駆動周波数と、前記第２センサーデバイスの駆動周波数とは、同じである、
請求項１に記載のセンサーモジュール。
【請求項５】
前記第１基板は、前記第１センサーデバイスおよび前記第２センサーデバイスからの検出信号を処理する処理部を有する、
請求項１に記載のセンサーモジュール。
【請求項６】
前記第１基板は、前記処理部が処理した出力信号を出力するコネクターを有する、
請求項５に記載のセンサーモジュール。
【請求項７】
前記第１基板、前記第２基板、および前記第３基板を固定する固定部と、を備える、
請求項１に記載のセンサーモジュール。
【請求項８】
前記第１基板、前記第２基板、および前記第３基板を収納する筐体と、を備える、
請求項１に記載のセンサーモジュール。
【請求項９】
前記第１基板の第２辺に沿って配置され、第２軸の物理量を検出する第３センサーデバイスを有する第４基板と、
前記第１基板の前記第２辺側において、前記第４基板と重なって配置され、前記第２軸の物理量を検出する第４センサーデバイスを有する第５基板と、を備える、
請求項１に記載のセンサーモジュール。
【請求項１０】
前記第１基板と前記第４基板との間に配置され、前記第１基板と前記第４基板とを電気的に接続する第３接続部と、
前記第４基板と前記第５基板との間に配置され、前記第４基板と前記第５基板とを電気的に接続する第４接続部と、を備える、
請求項９に記載のセンサーモジュール。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、センサーモジュールおよび電子機器に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
Ｘ軸回りの角速度を検出し、デジタルのＸ軸角速度データを出力するＸ軸角速度センサーデバイスを２つ、同じ基板の側面に実装することで、Ｘ軸角速度データの高精度化を図ったセンサーモジュールが、特許文献１に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１９－１６３９５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一の検出軸に対して、複数のセンサーデバイスを備えたセンサーモジュールでは、高精度化の実効性や信頼性について、さらなる改良が、要望されている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本願の一態様に係るセンサーモジュールは、第１基板と、前記第１基板の第１辺に沿って配置され、第１軸の物理量を検出する第１センサーデバイスを有する第２基板と、前記第１基板の前記第１辺側において、前記第２基板と重なって配置され、前記第１軸の物理量を検出する第２センサーデバイスを有する第３基板と、を備える。
【０００６】
本願の一態様に係る電子機器は、上記に記載のセンサーモジュールを備える。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
実施形態１に係るセンサーモジュールが被装着面に固定された状態を示す斜視図。
図１のセンサーモジュールを被装着面側から見た状態を示す斜視図。
センサーモジュールの分解斜視図。
センサーモジュールの平面図。
基板ユニットの展開図。
図５のＡ－Ａ線に沿った断面図。
図５のＡ－Ａ線に沿った断面図。
センサーデバイスの構成図。
変形例にかかる基板ユニットの斜視図。
変形例にかかる基板ユニットの展開図。
実施形態２に係る電子機器の一例を示す斜視図。
実施形態２に係る電子機器の他の一例を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
各図面は、各構成要素を見やすくするため、構成要素によって寸法の縮尺を異ならせて示されることがある。
各図面において、Ｘ軸、Ｙ軸、およびＺ軸は、互いに直交する。
以下の説明において、「Ｘ軸方向」は、Ｘ軸に平行な方向、「Ｙ軸方向」は、Ｙ軸に平行な方向、および「Ｚ軸方向」は、Ｚ軸に平行な方向を示すものとする。
以下の説明において、「プラス側」は、ＸＹＺの各軸の矢印方向先端側を示し、「マイナス側」は、矢印方向末端側を示すものとする。
以下の説明において、「平面視」は、Ｘ軸およびＹ軸を含む面に対して、Ｚ軸方向から見ることを言うものとする。
【０００９】
以下の説明において、ある構成の上面との記載は、当該構成のＺ軸方向プラス側の面を示すものとする。例えば「基板の上面」は、基板のＺ軸方向プラス側の面を示すものとする。
以下の説明において、ある構成の下面との記載は、当該構成のＺ軸方向マイナス側の面を示すものとする。
【００１０】
１．実施形態１
図１から図９は、実施形態１に係るセンサーモジュール１００を示す。
図１は、センサーモジュール１００が自動車などの被装着面７１に固定された状態を示す斜視図である。図２は、図１のセンサーモジュール１００を被装着面７１側から見た状態を示す斜視図である。図３は、センサーモジュール１００の分解斜視図である。図４は、センサーモジュール１００の平面図である。図５は、基板ユニット２０の展開図である。図６Ａは、図５のＡ－Ａ線に沿った断面図であり、センサーデバイス１２ｄの一例を示す。図６Ｂは、図５のＡ－Ａ線に沿った断面図であり、センサーデバイス１２ｄの他の一例を示す。図７は、センサーデバイス１２ｄの内部構成を示す説明図である。図８は、変形例にかかる基板ユニット２０の斜視図である。図９は、変形例にかかる基板ユニット２０の展開図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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