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公開番号
2025111848
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-07-30
出願番号
2025082034,2023097566
出願日
2025-05-15,2023-06-14
発明の名称
記録素子基板
出願人
キヤノン株式会社
代理人
弁理士法人谷・阿部特許事務所
主分類
B41J
2/14 20060101AFI20250723BHJP(印刷;線画機;タイプライター;スタンプ)
要約
【課題】従来と比べて、配線抵抗が低減し、レイアウトが改善され、高周波化に対応可能な記録素子基板の構成を提供する。
【解決手段】本開示の一実施形態は、液体を吐出するための複数の記録素子であって、第1方向に配列されて記録素子列をなす前記複数の記録素子と、前記液体を加熱する発熱素子と、前記発熱素子を駆動するドライバと、前記ドライバを制御するデータ処理回路と、前記データ処理回路に送る信号が外部から入力される複数のPADであって、前記第1方向に配列されてPAD列をなす前記複数のPADと、を有し、前記データ処理回路が、前記第1方向と直交する第2方向における、前記記録素子列と前記PAD列との間に、少なくとも2系統以上設けられる、ことを特徴とする記録素子基板である。
【選択図】図3
特許請求の範囲
【請求項1】
液体を吐出するための複数の記録素子であって、配列されて記録素子列をなす前記複数の記録素子と、
前記液体を加熱する発熱素子と、
前記発熱素子を駆動するドライバと、
前記ドライバを制御するデータ処理回路と、
前記データ処理回路に送る信号が外部から入力される複数のPADであって、配列されてPAD列をなす前記複数のPADと、
を有し、
前記データ処理回路が、前記記録素子列と前記PAD列との間に、2つ以上設けられる、
ことを特徴とする記録素子基板。
続きを表示(約 920 文字)
【請求項2】
前記複数の記録素子は、第1方向に配列されて前記記録素子列をなしており、
前記複数のPADは、前記第1方向に配列されて前記PAD列をなしており、
前記データ処理回路は、前記第1方向と直交する第2方向における、前記記録素子列と前記PAD列との間に、2つ以上設けられている、
請求項1に記載の記録素子基板。
【請求項3】
前記記録素子に向けた前記液体が供給される複数の供給口であって、前記第1方向に配列されて供給口列をなす前記複数の供給口を更に有する、
請求項2に記載の記録素子基板。
【請求項4】
前記記録素子列1つあたり、2つの供給口列が設けられ、
前記2つの供給口列は夫々、前記第2方向において、当該記録素子列を挟んで異なる位置となるように設けられる、
請求項2又は3に記載の記録素子基板。
【請求項5】
前記発熱素子は、前記第2方向における、前記記録素子列と前記供給口列との間に設けられる、
請求項4に記載の記録素子基板。
【請求項6】
複数の前記発熱素子が設けられ、
複数の前記発熱素子の夫々に対する加熱エリアが決まっており、
複数の前記加熱エリアは夫々、略同一のレイアウトを有する、
請求項2又は3に記載の記録素子基板。
【請求項7】
複数の前記加熱エリアの夫々に含まれる前記記録素子の数が等しい、
請求項6に記載の記録素子基板。
【請求項8】
前記ドライバは、複数の前記加熱エリアの夫々に対して1つとなるように設けられる、
請求項7に記載の記録素子基板。
【請求項9】
複数の前記ドライバが設けられ、
複数の前記ドライバの夫々と、前記データ処理回路との間の配線が、個別配線となっている、
請求項8に記載の記録素子基板。
【請求項10】
前記発熱素子は、ポリシリコンからなる、
請求項2又は3に記載の記録素子基板。
(【請求項11】以降は省略されています)
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本開示は、液体を吐出して記録を行う記録装置が有する記録素子基板の技術に関する。
続きを表示(約 1,200 文字)
【背景技術】
【0002】
インク等の液体を吐出して記録を行う記録装置に用いられる記録素子基板では、近年の高画質化、高機能化の要求に伴い、該記録素子基板の温度を制御する温度制御が行われている。また、この要求に応えるため、記録素子基板のノズル数の増加やノズル駆動の高周波化の傾向がある。
【0003】
記録素子基板では、温度によって吐出される液滴の量や吐出速度がばらつく。そのため、基板温度の温度分布が生じた場合、その温度分布がそのまま画像のむらになり画像品質が低下する。
【0004】
特許文献1は、基板の温度分布を補正する方法として、記録素子基板内にサブヒータのドライバを特定のエリア内に搭載し、そのエリアを1又は複数任意に選択し加熱することで、基板内の温度むらを抑制する方法が開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
特開2017-213874号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかしながら、特許文献1の構成は、外部からのデータ入力により、サブヒータを選択駆動するためのデータが格納されるデータ処理回路が1系統しか存在しない構成となっており、この構成では、前述した高画質化、高機能化の要求に充分応えることができない。
【0007】
データ処理回路が1系統の構成では、データ処理回路から全てのサブヒータを駆動するスイッチへ接続する配線が長くなり、基板上のレイアウトが複雑となる。また、かかる構成に対するデータの入力に関し、基本的には1つの伝送路にしか対応できない。そうなると、駆動するサブヒータ数が多いと入力されるデータ数が増えるため、高周波化に対応できなくなる。
【0008】
そこで本開示は、従来と比べて、配線抵抗が低減し、レイアウトが改善され、高周波化に対応可能な記録素子基板の構成を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本開示の一実施形態は、液体を吐出するための複数の記録素子であって、配列されて記録素子列をなす前記複数の記録素子と、前記液体を加熱する発熱素子と、前記発熱素子を駆動するドライバと、前記ドライバを制御するデータ処理回路と、前記データ処理回路に送る信号が外部から入力される複数のPADであって、配列されてPAD列をなす前記複数のPADと、を有し、前記データ処理回路が、前記記録素子列と前記PAD列との間に、2つ以上設けられる、ことを特徴とする記録素子基板である。
【発明の効果】
【0010】
本開示によれば、従来と比べて、配線抵抗が低減し、レイアウトが改善され、高周波化に対応可能な記録素子基板の構成を提供することが可能である。
【図面の簡単な説明】
(【0011】以降は省略されています)
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