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公開番号2025105835
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-10
出願番号2025073964,2021019590
出願日2025-04-28,2021-02-10
発明の名称撮像素子
出願人株式会社ニコン
代理人個人
主分類H10F 39/18 20250101AFI20250703BHJP()
要約【課題】画素毎の配線長の違いに起因して生じるIRドロップの影響を抑え、撮像画像に生じるムラを抑える。
【解決手段】本発明の一態様は、撮像素子である。撮像素子は、第1方向及び第1方向と交差する第2方向に並んで設けられ、第1画素と第2画素とを含む複数の画素を備える。撮像素子は、第1画素に接続され、第1電圧を供給する第1電源線を備える。撮像素子は、第2画素に接続され、第2電圧を供給する第2電源線を備える。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項1】
第1方向及び前記第1方向と交差する第2方向に並んで設けられ、第1画素と第2画素とを含む複数の画素と、
前記第1画素に接続され、第1電圧を供給する第1電源線と、
前記第2画素に接続され、第2電圧を供給する第2電源線と、
を備える撮像素子。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、撮像素子に関する。
続きを表示(約 2,200 文字)【背景技術】
【0002】
撮像素子として、例えば、下記の特許文献1に記載された技術があるが、画素毎の配線長の違いに起因して生じるIRドロップの影響を抑え、撮像画像に生じるムラを抑えることが望まれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2012-151692号公報
【発明の概要】
【0004】
本発明の一態様は、撮像素子である。撮像素子は、第1方向及び第1方向と交差する第2方向に並んで設けられ、第1画素と第2画素とを含む複数の画素を備える。撮像素子は、第1画素に接続され、第1電圧を供給する第1電源線を備える。撮像素子は、第2画素に接続され、第2電圧を供給する第2電源線を備える。
【図面の簡単な説明】
【0005】
実施形態に係る撮像素子の全体構成を示す概略図である。
実施形態に係る撮像素子の画素の回路構成を示す図である。
第1実施形態に係る撮像素子を構成するチップの断面図である。
第1実施形態に係る画素ブロックの構成を示す平面図である。
第2実施形態に係る撮像素子における電源回路の構成を示す断面図である。
第2実施形態に係る画素ブロックに対する電源回路の配置を示す平面図である。
第3実施形態に係る画素ブロックに対する電源回路の配置を示す平面図である。
第4実施形態に係る画素ブロックに対する電源回路の配置を示す平面図である。
第5実施形態に係る画素ブロックに対する電源回路の配置を示す平面図である。
第5実施形態に係る撮像素子における電源回路の構成を示す断面図である。
第6実施形態に係る画素ブロックに対する電源回路の配置を示す平面図である。
第7実施形態に係る画素ブロックに対する電源回路の配置を示す平面図である。
第8実施形態に係る画素ブロックに対する電源回路の配置を示す平面図である。
第9実施形態に係る画素ブロックに対する電源回路の配置を示す平面図である。
第9実施形態に係る撮像素子における電源回路の構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0006】
以下、実施形態について図面を参照しながら説明する。図面においては実施形態を説明するため、一部分を大きく又は強調して表すなど適宜縮尺を変更して表現しており、実際の製品とは形状、寸法などが異なる場合がある。図面においては、XYZ座標系を用いて図中の方向を説明する図がある。このXYZ座標系においては、撮像素子を構成するチップに平行な平面をXY平面とする。このXY平面における一方向をX方向(第1方向)と表記し、X方向に直交する方向をY方向(第2方向)と表記する。XY平面に垂直な方向はZ方向(第3方向)と表記する。
【0007】
[第1実施形態]
第1実施形態について説明する。図1は、撮像素子1Aの全体構成を示す概略図である。図1に示すように、撮像素子1Aは、例えば、複数の画素が二次元的に配列されたCMOSイメージセンサである。撮像素子1Aは、例えば、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、撮像機能を有した携帯型情報端末(例、スマートフォン、タブレット、カメラ付き携帯電話)等の撮像部に備えられる。撮像素子1Aは、撮像部に備えられた結像光学系が形成した像を撮像する。撮像素子1Aの撮像結果は、例えば、各画素の色ごとの階調値の情報(例、RGBデータ)を含む。撮像素子1Aは、例えば、撮像結果をフルカラー画像のデータ形式で出力する。
【0008】
撮像素子1Aは、画素部2と、回路部4Aと、を備えている。撮像素子1Aは、Z方向から見て、例えば矩形状の板状のチップ11から構成される。チップ11は、XY平面に沿って形成されている。チップ11は、パッド配置領域12と、画素領域13と、を有している。パッド配置領域12は、チップ11の外周部において、チップ11の四辺に沿って配置されている。画素領域13は、パッド配置領域12の内側に配置されている。画素領域13は、周囲をパッド配置領域12に囲まれて配置されている。
【0009】
画素部2は、チップ11の中央部に配置された画素領域13に配置されている。画素部2は、複数の画素20を有している。複数の画素20は、XY平面に沿って配置されている。複数の画素20は、X方向、及びY方向に沿ってマトリクス状に配置されている。詳しくは、複数の画素20は、X方向に間隔を空けて又は間隔を空けずに複数列に配置されている。複数の画素20は、各列において、Y方向に間隔を空けて又は間隔を空けずに複数行に配置されている。
【0010】
図2は、撮像素子1Aの画素20の回路構成を示す図である。図2に示すように、各画素20は、光電変換部21と、転送部22と、リセット部23と、出力部24と、を機能的に備えている。光電変換部21は、例えばフォトダイオード21dから構成される。光電変換部21は、受光した光を光電変換して電荷を生成する。光電変換部21は、生成した電荷を転送部22に出力する。
(【0011】以降は省略されています)

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