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公開番号2025113809
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-04
出願番号2024008155
出願日2024-01-23
発明の名称半導体装置
出願人株式会社東海理化電機製作所
代理人個人,個人
主分類H10H 20/855 20250101AFI20250728BHJP()
要約【課題】装置内部での光の反射を抑制することが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】配線基板の上に実装された半導体チップと、前記半導体チップの前記配線基板と対向する第1面と反対側の第2面に設けられた針山状構造と、を備え、前記針山状構造の針の高さは1.0μm以上2.0μm以下であり、かつ前記針の幅は0.1μm以上1.0μm以下である、半導体装置。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
配線基板の上に実装された半導体チップと、
前記半導体チップの前記配線基板と対向する第１面と反対側の第２面に設けられた針山状構造と、
を備え、
前記針山状構造の針の高さは１．０μｍ以上２．０μｍ以下であり、かつ前記針の幅は０．１μｍ以上１．０μｍ以下である、半導体装置。
続きを表示（約 350 文字）【請求項２】
前記針同士の間隔は０．１μｍ以上２．０μｍ以下である、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記針山状構造の可視光帯域における光吸収率は、９５％以上である、請求項１又は２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記半導体チップは、ＩＣチップ又はＬＥＤチップである、請求項１又は２に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記針山状構造は、前記半導体チップの前記第２面に露出した半導体層に設けられる、請求項１又は２に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記半導体チップは、前記第１面に設けられたチップ電極と、前記配線基板に設けられたバンプ電極とを介して、前記配線基板と電気的に接続される、請求項１又は２に記載の半導体装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、配線基板の上に複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode）チップを画素として配列したマイクロＬＥＤディスプレイの開発が進められている。
【０００３】
例えば、下記の特許文献１には、複数のＬＥＤチップを含む発光ユニットを配線基板に実装したディスプレイが開示されている。特許文献１には、隣接する発光ユニット間での光の干渉を抑制するために、発光ユニットの間の配線基板に光を吸収する暗色光吸収層を設けることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１９－１４９５４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、暗色光吸収層は、発光ユニットから発せられる光を一部吸収することで発光ユニット間での光の干渉を抑制している。そのため、特許文献１に記載のディスプレイは、発光ユニットの発光効率を低下させていた。よって、発光効率を低下させずに隣接するＬＥＤチップ間での光の干渉を抑制するために、装置内部での光の反射を抑制することが求められていた。
【０００６】
そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、装置内部での光の反射を抑制することが可能な、新規かつ改良された半導体装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、配線基板の上に実装された半導体チップと、前記半導体チップの前記配線基板と対向する第１面と反対側の第２面に設けられた針山状構造と、を備え、前記針山状構造の針の高さは１．０μｍ以上２．０μｍ以下であり、かつ前記針の幅は０．１μｍ以上１．０μｍ以下である、半導体装置が提供される。
【発明の効果】
【０００８】
以上説明したように本発明によれば、装置内部での光の反射を抑制することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本発明の一実施形態に係る半導体装置の構成を示す縦断面図である。
本発明の一実施形態に係る半導体装置の他の構成を示す縦断面図である。
針山状構造の形状の詳細を示す模式的な斜視図である。
針山状構造に含まれる凸構造の寸法を説明する縦断面図である。
針山状構造の形成方法の一工程を説明する縦断面図である。
針山状構造の形成方法の一工程を説明する縦断面図である。
針山状構造の形成方法の一工程を説明する縦断面図である。
針山状構造の形成方法の一工程を説明する縦断面図である。
実施例に係る半導体チップに形成された針山状構造を１０，０００倍で観察したＳＥＭ画像である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
（【００１１】以降は省略されています）

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