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公開番号2025104274
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-09
出願番号2024205749
出願日2024-11-26
発明の名称積層型電子部品
出願人サムソンエレクトロ-メカニックスカンパニーリミテッド.
代理人弁理士法人RYUKA国際特許事務所
主分類H01G 4/30 20060101AFI20250702BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】信頼性に優れ、内部電極と外部電極との間の接触性が向上し、等価直列抵抗(ESR)の低く、小型でありながら容量に優れた積層型電子部品を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係る積層型電子部品は、誘電体層及び上記誘電体層と第1方向に交互に配置される内部電極を含む容量形成部、上記容量形成部の第1方向の両面に配置されるカバー部、及び上記容量形成部及びカバー部の第3方向の両面に配置されるサイドマージン部を含む本体と、第3及び第4面に配置される外部電極と、を含み、上記本体の第1及び第3方向の断面で、1つ以上のエッジ領域には、上記本体の外表面に対する接線の傾きが反対になる地点であるIPが1つ以上配置され、上記本体の第1方向の最大厚さをT、上記本体の第2方向の最大長さをL、上記本体の第3方向の最大幅をWとするとき、W<T<Lを満たすことができる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１方向に向かい合う第１及び第２面、前記第１及び第２面と連結され、第２方向に向かい合う第３及び第４面、前記第１～第４面と連結され、第３方向に向かい合う第５及び第６面を含み、
誘電体層、及び前記誘電体層と第１方向に交互に配置される内部電極を含む容量形成部、前記容量形成部の第１方向の両面に配置されるカバー部、及び前記容量形成部及びカバー部の第３方向の両面に配置されるサイドマージン部を含む本体と、
前記第３及び第４面に配置される外部電極と、を含み、
前記本体の第１及び第３方向の断面で、１つ以上のエッジ領域には、前記本体の外表面に対する接線の傾きが反対になる地点であるＩＰが１つ以上配置され、
前記本体の第１方向の最大厚さをＴ、前記本体の第２方向の最大長さをＬ、前記本体の第３方向の最大幅をＷとするとき、Ｗ＜Ｔ＜Ｌを満たす、積層型電子部品。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記エッジ領域は湾曲した形状を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項３】
前記第１方向の最上部に配置された内部電極の第３方向の一端から前記第１方向の上部に直線を引いたときに、前記本体の外表面と接する地点をＰ１、前記第１方向の最上部に配置された内部電極の前記第３方向の一端から前記第３方向に直線を引いたときに、前記本体の外表面と接する地点をＰ２とするとき、
前記Ｐ１とＰ２との間に前記ＩＰが配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項４】
前記Ｐ１とＰ２との間に前記ＩＰが１つのみ配置される、請求項３に記載の積層型電子部品。
【請求項５】
前記Ｐ１とＰ２との間に前記ＩＰが２つ以上配置される、請求項３に記載の積層型電子部品。
【請求項６】
前記エッジ領域のうち少なくとも一つのエッジ領域に前記ＩＰが２つ以上配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項７】
前記第１方向の最上部に配置された内部電極の第３方向の一端から前記第１方向の上部に直線を引いたときに、前記本体の外表面と接する地点をＰ１、前記第１方向の最上部に配置された内部電極の前記第３方向の一端から前記第３方向に直線を引いたときに、前記本体の外表面と接する地点をＰ２とするとき、
前記Ｐ１で第３方向に前記サイドマージン部の平均幅の半分以内の領域をＲ１、前記Ｐ２で第１方向に前記カバー部の平均厚さの半分以内の領域をＲ２とするとき、
前記Ｒ１に配置されるＩＰであるＩＰ１、前記Ｒ２に配置されるＩＰであるＩＰ２を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項８】
前記ＩＰ１は前記容量形成部と第１方向に重なるように配置され、前記ＩＰ２は前記容量形成部と第３方向に重なるように配置される、請求項７に記載の積層型電子部品。
【請求項９】
前記ＩＰ１は前記容量形成部と第１方向に重ならないように配置され、前記ＩＰ２は前記容量形成部と第３方向に重ならないように配置される、請求項７に記載の積層型電子部品。
【請求項１０】
前記Ｒ１及びＲ２には、それぞれ前記ＩＰが１つずつのみ配置される、請求項７に記載の積層型電子部品。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層型電子部品に関するものである。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－ＬａｙｅｒＣｅｒａｍｉｃＣａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：ＬｉｑｕｉｄＣｒｙｓｔａｌＤｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：ＰｌａｓｍａＤｉｓｐｌａｙＰａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン及び携帯電話などの様々な電子製品のプリント回路基板に装着されて電気を充電または放電させる役割を果たすチップ形態のコンデンサである。
【０００３】
積層セラミックキャパシタは、小型でありながらも高容量が保障され、実装が容易であるという利点により、様々な電子装置の部品として用いられることができ、コンピュータ、モバイル機器などの各種電子機器が小型化、高出力化されながら積層セラミックキャパシタに対する小型化及び高容量化の要求が増大している。
【０００４】
一般的に、ＭＬＣＣは幅と厚さが同じ構造を有している。高容量を達成するためには、誘電体層及び内部電極の薄層化による積層数の増加が必要である。しかしながら、誘電体層及び内部電極の薄層化は、技術的限界によりチップの幅と厚さが同一である構造では、高い積層数を実現することが容易ではない。そこで、チップの厚さを厚くして高い積層数を実現するＨＰＣＣ（Ｈｉｇｈ－ＰｒｏｆｉｌｅＣｅｒａｍｉｃＣａｐａｃｉｔｏｒ）製品が開発された。
【０００５】
ＨＰＣＣは、幅Ｗに対して厚さＴが厚い構造を有しており、幅と厚さが同じ構造を有する一般的なＭＬＣＣに対して積層数を増加させることができ、高容量を容易に達成することができる。
【０００６】
このようなＨＰＣＣは、一般的なＭＬＣＣに対して積層数が増加するため、内部電極と外部電極との間の接触性が信頼性に重要な影響を及ぼす要素の一つである。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の様々な目的の一つは、信頼性に優れた積層型電子部品を提供することである。
【０００８】
本発明の様々な目的の一つは、内部電極と外部電極との間の接触性が向上した積層型電子部品を提供することである。
【０００９】
本発明の様々な目的の一つは、等価直列抵抗（ＥＳＲ）の低い積層型電子部品を提供することである。
【００１０】
本発明の様々な目的の一つは、小型でありながら容量に優れた積層型電子部品を提供することである。
（【００１１】以降は省略されています）

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