特許ウォッチ

公開番号2025103028
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-08
出願番号2025065227,2022518128
出願日2025-04-10,2021-04-28
発明の名称配線基板及び配線基板の製造方法
出願人大日本印刷株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01Q 1/38 20060101AFI20250701BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】メッシュ配線層中に電流が流れにくくなることを抑制する配線基板及び配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板(10)は、基板(11)と、基板(11)上に配置され、複数の配線(21、22)を含むメッシュ配線層(20)と、を備えている。基板(11)は、波長400nm以上700nm以下の光線の透過率が85%以上である。配線(21、22)は、表面粗さRaを含み、表面粗さRaは、100nm以下である。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
配線基板であって、
基板と、
前記基板上に配置され、複数の配線を含むメッシュ配線層と、を備え、
前記配線は、断面視において粒界を介して互いに隣接して配置された複数の金属結晶を含み、前記金属結晶のエリア平均粒径が３００ｎｍ以上である、配線基板。
続きを表示（約 590 文字）【請求項２】
前記基板は、透明性を有する、請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記メッシュ配線層の開口率が８７％以上である、請求項１又は２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記配線は、表面粗さＲａを含み、前記表面粗さＲａは、１００ｎｍ以下である、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項５】
前記配線の線幅は、０．１μｍ以上５．０μｍ以下である、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項６】
前記メッシュ配線層は、アンテナである、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項７】
前記配線は、金、銀、銅、白金、錫、アルミニウム、鉄又はニッケルを含む、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項８】
前記基板の誘電正接が０．００２以下である、請求項１乃至７のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項９】
前記基板の厚みが５μｍ以上２００μｍ以下である、請求項１乃至８のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項１０】
前記基板は、シクロオレフィンポリマー又はポリノルボルネンポリマーを含む、請求項１乃至９のいずれか一項に記載の配線基板。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示の実施の形態は、配線基板及び配線基板の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
現在、スマートフォン、タブレット等の携帯端末機器の高機能、小型化、薄型化及び軽量化が進んでいる。これら携帯端末機器は、複数の通信帯域を使用するため、通信帯域に応じた複数のアンテナが必要とされる。例えば、携帯端末機器には、電話用アンテナ、ＷｉＦｉ（Wireless Fidelity）用アンテナ、３Ｇ（Generation）用アンテナ、４Ｇ（Generation）用アンテナ、ＬＴＥ（Long Term Evolution）用アンテナ、Bluetooth（登録商標）用アンテナ、ＮＦＣ（Near Field Communication）用アンテナ等の複数のアンテナが搭載されている。しかしながら、携帯端末機器の小型化に伴い、アンテナの搭載スペースは限られており、アンテナ設計の自由度は狭まっている。また、限られたスペース内にアンテナを内蔵していることから、電波感度が必ずしも満足できるものではない。
【０００３】
このため、携帯端末機器の表示領域に搭載することができるフィルムアンテナが開発されている。このフィルムアンテナは、透明基材上にアンテナパターンが形成された透明アンテナであり、アンテナパターンが、不透明な導電体層の形成部としての導体部と非形成部としての多数の開口部とによるメッシュ状の導電体メッシュ層によって形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１１－６６６１０号公報
特許第５６３６７３５号明細書
特許第５６９５９４７号明細書
【０００５】
従来のフィルムアンテナにおいては、透明基材上にメッシュ配線層（導電体メッシュ層）が搭載される。特に近年、フィルムアンテナにおいて、高周波の電磁波が使用されてきている。高周波の電磁波を用いた場合、メッシュ配線層を構成する金属の結晶粒界を電子が単位時間当たりに通過する回数が増加するため、電流が流れにくく、伝送損失が増加する恐れがある。
【０００６】
本実施の形態は、メッシュ配線層中に電流が流れにくくなることを抑制することが可能な、配線基板及び配線基板の製造方法を提供する。
【発明の開示】
【０００７】
本実施の形態による配線基板は、配線基板であって、基板と、前記基板上に配置され、複数の配線を含むメッシュ配線層と、を備え、前記基板は、波長４００ｎｍ以上７００ｎｍ以下の光線の透過率が８５％以上であり、前記配線は、表面粗さＲａを含み、前記表面粗さＲａは、１００ｎｍ以下である。
【０００８】
本実施の形態による配線基板において、前記配線は、金属結晶を含み、前記金属結晶のエリア平均粒径が３００ｎｍ以上であっても良い。
【０００９】
本実施の形態による配線基板において、前記配線の線幅は、０．１μｍ以上５．０μｍ以下であっても良い。
【００１０】
本実施の形態による配線基板において、前記メッシュ配線層は、アンテナであっても良い。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許