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公開番号2025100213
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-03
出願番号2023217417
出願日2023-12-22
発明の名称基板処理装置
出願人SPPテクノロジーズ株式会社
代理人弁理士法人まこと国際特許事務所
主分類H01L 21/677 20060101AFI20250626BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】複数の基板を同時に処理する、スループットの高い基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置100は、複数の基板Wを同時に処理するためのチャンバ1と、基板を収納するためのロードロック室2と、チャンバ及びロードロック室に連結された真空搬送室3と、を備える。真空搬送室には、基板搬送機構31と、チャンバで処理され基板搬送機構で搬送された複数の処理済基板W’を収納して冷却可能であると共に、ロードロック室から基板搬送機構で搬送された複数の未処理基板を収納可能な基板収納部32と、が設けられている。基板収納部は、チャンバで処理され基板搬送機構で搬送された複数の処理済基板を密封下で収納して冷却可能な処理済基板冷却部3Aと、処理済基板冷却部と区画され、ロードロック室から基板搬送機構で搬送された複数の未処理基板を収納する未処理基板収納部3Bと、を具備する。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
複数の基板を同時に処理するためのチャンバと、
基板を収納するためのロードロック室と、
前記チャンバ及び前記ロードロック室に連結された真空搬送室と、を備え、
前記真空搬送室には、
前記ロードロック室に収納された未処理基板を前記チャンバに搬送し、前記チャンバで処理された処理済基板を前記ロードロック室に搬送するための基板搬送機構と、
前記チャンバで処理され前記基板搬送機構で搬送された複数の処理済基板を収納して冷却可能であると共に、前記ロードロック室から前記基板搬送機構で搬送された複数の未処理基板を収納可能な基板収納部と、が設けられている、
基板処理装置。
続きを表示（約 820 文字）【請求項２】
前記基板収納部は、
前記チャンバで処理され前記基板搬送機構で搬送された複数の処理済基板を密封下で収納して冷却可能な処理済基板冷却部と、
前記処理済基板冷却部と区画され、前記ロードロック室から前記基板搬送機構で搬送された複数の未処理基板を収納する未処理基板収納部と、を具備する、
請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記基板搬送機構は、
前記チャンバに複数の未処理基板を搬送した後、前記チャンバでの前記複数の未処理基板の処理が終了し、得られた複数の処理済基板を前記チャンバから搬出するまでの間に、前記ロードロック室に収納された複数の未処理基板を前記ロードロック室から前記基板収納部に搬送し、
前記得られた複数の処理済基板を前記チャンバから搬出して、前記基板収納部に搬送する、
請求項１又は２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記基板搬送機構が前記複数の処理済基板を前記チャンバから前記基板収納部に搬送した後、前記チャンバにクリーニング処理が施され、
前記基板収納部は、前記チャンバにクリーニング処理が施されている間に、搬送された前記複数の処理済基板を冷却する、
請求項３に記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記真空搬送室には、基板を位置調整するアライメント部が設けられ、
前記基板搬送機構は、
前記チャンバに複数の未処理基板を搬送した後、前記チャンバでの前記複数の未処理基板の処理が終了し、得られた複数の処理済基板を前記チャンバから搬出するまでの間に、前記ロードロック室に収納された複数の未処理基板を前記ロードロック室から前記アライメント部に搬送し、前記アライメント部で位置調整された後の前記複数の未処理基板を前記基板収納部に搬送する、
請求項３に記載の基板処理装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の基板（ウェハ）に同時に、物理蒸着（ＰＶＤ）、化学蒸着（ＣＶＤ）、エッチングなどの所定の処理を施す基板処理装置に関する。特に、本発明は、スループットの高い基板処理装置に関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、例えば、特許文献１に記載のように、複数の基板を同時に処理するためのチャンバ（特許文献１では、処理モジュール６）と、基板を収納するためのロードロック室と、チャンバ及びロードロック室に連結された真空搬送室と、を備えた基板処理装置が知られている。
真空搬送室には、ロードロック室に収納された未処理基板を、真空搬送室を経由してチャンバに搬送し、チャンバで処理された処理済基板を、真空搬送室を経由してロードロック室に搬送するための基板搬送機構（特許文献１では、真空搬送アーム５）が設けられている。
【０００３】
ここで、チャンバで処理された処理済基板は、高温になっていることがある。このため、上記のような基板処理装置の真空搬送室に、処理済基板を冷却するためのクーリングステージが設けられる場合がある。
また、真空搬送室に、チャンバで処理される前の未処理基板の位置を調整するためのアライメント部が設けられる場合がある。
【０００４】
上記の構成の場合、未処理基板は、基板搬送機構によって、ロードロック室から真空搬送室のアライメント部に搬送され、アライメント部で位置調整された後にチャンバに搬送される。一方、処理済基板は、基板搬送機構によって、チャンバから、真空搬送室のクーリングステージに搬送され、クーリングステージで冷却された後にロードロック室に搬送される。
したがって、例えば、基板搬送機構が１枚の基板を搬送する構成の場合、１枚の未処理基板を、ロードロック室から、アライメント部を経由して、チャンバに搬送する動作（未処理基板搬送動作）を、チャンバで同時に処理する基板の枚数分繰り返し行う必要がある。また、１枚の処理済基板を、チャンバから、真空搬送室のクーリングステージを経由して、ロードロック室に搬送する動作（処理済基板搬送動作）を、チャンバで同時に処理する基板の枚数分繰り返し行う必要がある。さらに、未処理基板搬送動作と処理済基板搬送動作とを並行して行うことができない。このため、基板処理装置のスループットが低いという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特許第７１８３６３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記従来技術の問題点を解決するためになされたものであり、複数の基板を同時に処理する、スループットの高い基板処理装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決するため、本発明は、複数の基板を同時に処理するためのチャンバと、基板を収納するためのロードロック室と、前記チャンバ及び前記ロードロック室に連結された真空搬送室と、を備え、前記真空搬送室には、前記ロードロック室に収納された未処理基板を前記チャンバに搬送し、前記チャンバで処理された処理済基板を前記ロードロック室に搬送するための基板搬送機構と、前記チャンバで処理され前記基板搬送機構で搬送された複数の処理済基板を収納して冷却可能であると共に、前記ロードロック室から前記基板搬送機構で搬送された複数の未処理基板を収納可能な基板収納部と、が設けられている、基板処理装置を提供する。
【０００８】
本発明において、「冷却」とは、Ｎ
２
ガス等の冷却用ガスを用いた強制冷却に限らず、収納することで自然に冷却されるケースを含む概念である。
本発明によれば、真空搬送室に、チャンバで処理され基板搬送機構で搬送された複数の処理済基板を収納して冷却可能であると共に、ロードロック室から基板搬送機構で搬送された複数の未処理基板を収納可能な基板収納部が設けられる。
このため、複数の処理済基板を冷却するためにチャンバから基板収納部に搬送するのに先立って（例えば、これらの基板をチャンバで処理している間に）、別の未処理基板をロードロック室から基板収納部に予め搬送しておく動作を行うことが可能である。これにより、処理済基板を基板収納部に搬送した後には、未処理基板を基板収納部からチャンバに搬送するだけでよく、処理済基板の冷却が終了し、処理済基板がロードロック室に搬送されるまで待った後に、未処理基板をロードロック室からチャンバに搬送する場合に比べて、スループットを高めることができる。
【０００９】
好ましくは、前記基板収納部は、前記チャンバで処理され前記基板搬送機構で搬送された複数の処理済基板を密封下で収納して冷却可能な処理済基板冷却部と、前記処理済基板冷却部と区画され、前記ロードロック室から前記基板搬送機構で搬送された複数の未処理基板を収納する未処理基板収納部と、を具備する。
【００１０】
上記の好ましい構成において、「密封下」とは、処理済基板冷却部が、真空搬送室内の他の部分（処理済基板冷却部を除く他の部分であり、未処理基板収納部を含む）に対して密封されている状態であることを意味する。
上記の好ましい構成によれば、未処理基板を収納する未処理基板収納部とは区画された処理済基板冷却部によって、処理済基板を密封下で冷却できるため、チャンバでの処理等によって処理済基板に付着したパーティクルが、冷却時に雰囲気中に浮遊し、未処理基板に付着することを抑制可能である。
（【００１１】以降は省略されています）

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