特許ウォッチ

公開番号2025096135
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-26
出願番号2024165396
出願日2024-09-24
発明の名称基板処理システム
出願人株式会社SCREENホールディングス
代理人弁理士法人松阪国際特許事務所,個人,個人,個人
主分類H01L 21/02 20060101AFI20250619BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】外部制御装置を管理する作業者の負担の増加を抑制できる基板処理システムを提供する。
【解決手段】基板処理システム1000は、第1処理装置20と、第2処理装置50と、統合制御装置10とを備える。第1処理装置20は、ジョブに基づいて基板Wに対し第1処理を実行する。第2処理装置50は、ジョブに基づいて基板Wに対し第2処理を実行する。統合制御装置10は、外部制御装置HCから受信した統合ジョブの作成命令に基づいて第1仮想ジョブと第2仮想ジョブとを生成する。第1処理装置20は、第1仮想ジョブに基づいて、基板Wに対し第1処理のうちの少なくとも一部の処理を実行する。第2処理装置50は、第2仮想ジョブに基づいて、第1処理装置20によって処理された後の基板Wに対し第2処理のうちの少なくとも一部の処理を実行する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
ジョブに基づいて基板に対し第１処理を実行する第１処理装置と、
ジョブに基づいて基板に対し第２処理を実行する第２処理装置と、
外部制御装置から受信した命令に基づいて前記第１処理装置及び前記第２処理装置を制御する統合制御装置と
を備え、
前記ジョブは、基板収容容器から処理装置の内部へ基板を搬入し、該処理装置の内部において該基板に対する処理を実行した後、該処理装置の内部から前記基板収容容器又は前記基板収容容器とは異なる他の基板収容容器へ該基板を搬出するまでの処理を指令し、
前記統合制御装置は、
前記外部制御装置から受信した統合ジョブの作成命令に基づいて第１仮想ジョブと第２仮想ジョブとを生成し、
前記第１処理装置は、前記第１仮想ジョブに基づいて、基板に対し前記第１処理のうちの少なくとも一部の処理を実行し、
前記第２処理装置は、前記第２仮想ジョブに基づいて、前記第１処理装置によって処理された後の前記基板に対し前記第２処理のうちの少なくとも一部の処理を実行する、基板処理システム。
続きを表示（約 1,800 文字）【請求項２】
前記第１処理装置と前記第２処理装置とを連結する第１連結部を更に備え、
前記第１連結部は、前記第１処理装置によって処理された後の前記基板を前記第２処理装置まで搬送する基板搬送機構を有する、請求項１に記載の基板処理システム。
【請求項３】
前記第１処理のうちの少なくとも一部の処理が実行された後の前記基板が待機する基板待機部を更に備え、
前記基板搬送機構は、前記基板待機部において待機している前記基板を前記第２処理装置まで搬送し、
前記統合制御装置は、前記基板待機部に前記基板が待機したことに応じて、前記第２仮想ジョブを生成する、請求項２に記載の基板処理システム。
【請求項４】
前記第２処理装置は、仮想容器載置部の識別情報を記憶する記憶部を有し、
前記統合制御装置は、前記基板待機部に前記基板が待機したことに応じて、前記仮想容器載置部に仮想基板収容容器が載置されたことを示す情報を生成する、請求項３に記載の基板処理システム。
【請求項５】
前記第１処理装置は、第１開口を有する第１筐体を有し、
前記第２処理装置は、第２開口を有する第２筐体を有し、
前記第１連結部は、第１連結筐体を更に有し、
前記第１連結筐体の一方端は前記第１筐体に接続し、
前記第１連結筐体の他方端は前記第２筐体に接続し、
前記基板搬送機構は、前記第１処理装置によって処理された後の前記基板を前記第１筐体の前記第１開口から搬出して、前記第１連結筐体の内部で搬送し、前記第２開口から前記第２筐体内へ搬入する、請求項２から請求項４のいずれか１項に記載の基板処理システム。
【請求項６】
前記第１処理装置と前記第２処理装置とを連結する第２連結部を更に備え、
前記第１処理装置は、第１筐体と、基板収容容器が載置される第１容器載置部とを有し、
前記第２処理装置は、第２筐体と、前記基板収容容器が載置される第２容器載置部とを有し、
前記第１容器載置部は、前記第１筐体の外部に設けられ、
前記第２容器載置部は、前記第２筐体の外部に設けられ、
前記第２連結部は、前記第１容器載置部に載置された前記基板収容容器を前記第２容器載置部まで搬送する容器搬送機構を有する、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の基板処理システム。
【請求項７】
前記第２連結部は、前記第１容器載置部と前記第２容器載置部とを覆う第２連結筐体を更に有し、
前記容器搬送機構は、前記第２連結筐体の内部で前記基板収容容器を搬送する、請求項６に記載の基板処理システム。
【請求項８】
前記第１処理装置は、前記第１処理を規定する第１レシピを記憶する第１記憶部を有し、
前記第２処理装置は、前記第２処理を規定する第２レシピを記憶する第２記憶部を有し、
前記統合制御装置は、前記第１レシピと前記第２レシピとを統合する統合レシピを編集して、統合レシピ情報を記憶し、
前記統合制御装置は、前記外部制御装置から前記統合ジョブの作成命令を受信すると、前記統合レシピ情報を参照して前記第１仮想ジョブと前記第２仮想ジョブとを生成し、
前記第１仮想ジョブは、前記統合レシピに統合された前記第１レシピの識別情報を含み、
前記第２仮想ジョブは、前記統合レシピに統合された前記第２レシピの識別情報を含む、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の基板処理システム。
【請求項９】
前記第１処理装置は、前記第１処理のうちの一部の処理を実行し、
前記統合制御装置は、前記統合レシピの編集時に、前記外部制御装置からの指示に基づいて、前記第１処理のうちの一部の処理が実行されるように前記第１レシピを編集する、請求項８に記載の基板処理システム。
【請求項１０】
前記第２処理装置は、前記第２処理のうちの一部の処理を実行し、
前記統合制御装置は、前記統合レシピの編集時に、前記外部制御装置からの指示に基づいて、前記第２処理のうちの一部の処理が実行されるように前記第２レシピを編集する、請求項８に記載の基板処理システム。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理システムに関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
一台の装置により基板に対してバッチ処理と枚葉処理とを実行する基板処理装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１は、１台の装置内に、搬入搬出部と、枚葉処理部と、バッチ処理部と、インターフェース部とが設けられた構成を開示している。特許文献１に開示された基板処理装置において、搬入搬出部は、複数枚の基板を収容したカセットを装置内に搬入出させる。バッチ処理部は、複数枚の基板を含むロットを一括で処理する。枚葉処理部は、ロットの基板を１枚ずつ処理する。インターフェース部は、バッチ処理部と枚葉処理部との間で基板を受け渡す。具体的には、バッチ処理部は、希フッ酸、燐酸水溶液、及びＳＣ１（アンモニア、過酸化水素水及び水を含有する混合液）等の薬液を用いてロットを構成する複数枚の基板を一括して処理する薬液処理と、リンス液を用いてロットを構成する複数枚の基板を一括してリンスするリンス処理と、を実行する。枚葉処理部は、バッチ処理部によってリンス処理された後の各基板に対し一枚ずつ乾燥液（例えば、イソプロピルアルコール）を供給して各基板上に乾燥液の液膜を形成した後、超臨界流体を用いて各基板を一枚ずつ乾燥させる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－６４６５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に開示された基板処理装置において、枚葉処理部は、基板上に乾燥液の液膜を形成した後に超臨界流体を用いて基板を乾燥させる処理（乾燥処理）のみを実行する。したがって、枚葉処理部は、希フッ酸、燐酸水溶液、及びＳＣ１等の薬液を用いた処理（薬液処理）を実行することができない。
【０００５】
これに対し、バッチ処理装置と枚葉処理装置とを利用して、バッチ処理装置による薬液処理及びリンス処理と、枚葉処理装置による乾燥処理とを組み合わせた一連の基板処理に加えて、バッチ処理装置のみによる一連の基板処理と、枚葉処理装置のみによる一連の基板処理とを選択的に実行できる基板処理システムを構築することが考えられる。
【０００６】
しかしながら、複数台の処理装置によって一連の基板処理を実行する場合、複数台の処理装置によって一連の基板処理（例えば、薬液処理と、リンス処理と、乾燥処理とを連続して行う基板処理）が実行されるようにホストコンピュータが複数台の処理装置の各々に対してジョブ（コントロールジョブ）の作成を命令する必要がある。したがって、既存のホストコンピュータに対して新規のシステム（ソフトウエア）を導入する必要があり、ホストコンピュータを管理する作業者の負担が大きくなる。また、１回のジョブ（コントロールジョブ）の作成命令によって複数台の処理装置を制御できるようにすれば、ホストコンピュータを管理する作業者の負担を軽減できるが、一つのジョブ（コントロールジョブ）によって複数台の処理装置に基板処理を実行させることは、ＳＥＭＩ規格に準拠しない。
【０００７】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、外部制御装置を管理する作業者の負担の増加を抑制できる基板処理システムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一局面によれば、基板処理システムは、第１処理装置と、第２処理装置と、統合制御装置とを備える。前記第１処理装置は、ジョブに基づいて基板に対し第１処理を実行する。前記第２処理装置は、ジョブに基づいて基板に対し第２処理を実行する。前記統合制御装置は、外部制御装置から受信した命令に基づいて前記第１処理装置及び前記第２処理装置を制御する。前記ジョブは、基板収容容器から処理装置の内部へ基板を搬入し、該処理装置の内部において該基板に対する処理を実行した後、該処理装置の内部から前記基板収容容器又は前記基板収容容器とは異なる他の基板収容容器へ該基板を搬出するまでの処理を指令する。前記統合制御装置は、前記外部制御装置から受信した統合ジョブの作成命令に基づいて第１仮想ジョブと第２仮想ジョブとを生成する。前記第１処理装置は、前記第１仮想ジョブに基づいて、基板に対し前記第１処理のうちの少なくとも一部の処理を実行する。前記第２処理装置は、前記第２仮想ジョブに基づいて、前記第１処理装置によって処理された後の前記基板に対し前記第２処理のうちの少なくとも一部の処理を実行する。
【０００９】
ある実施形態において、上記の基板処理システムは、第１連結部を更に備える。前記第１連結部は、前記第１処理装置と前記第２処理装置とを連結する。前記第１連結部は、基板搬送機構を有する。前記基板搬送機構は、前記第１処理装置によって処理された後の前記基板を前記第２処理装置まで搬送する。
【００１０】
ある実施形態において、上記の基板処理システムは、基板待機部を更に備える。前記基板待機部には、前記第１処理のうちの少なくとも一部の処理が実行された後の前記基板が待機する。前記基板搬送機構は、前記基板待機部において待機している前記基板を前記第２処理装置まで搬送する。前記統合制御装置は、前記基板待機部に前記基板が待機したことに応じて、前記第２仮想ジョブを生成する。
（【００１１】以降は省略されています）

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