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公開番号2025095955
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-26
出願番号2023212358
出願日2023-12-15
発明の名称電子部品の耐振構造及びそれを備えた熱媒体加熱装置
出願人サンデン株式会社
代理人個人
主分類H05B 3/40 20060101AFI20250619BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】電子部品の耐振性と放熱性を向上させた電子部品の耐振構造を提供する。
【解決手段】筐体2の流路部6、7内に構成された熱媒体流路と、この熱媒体流路を流れる熱媒体を加熱する電気ヒータを備えた熱媒体加熱装置1に用いられ、電気ヒータを制御するためのキャパシタ26の耐振構造であって、筐体2に形成され、キャパシタ26の周囲を囲繞する壁部51と、この壁部51とキャパシタ26との間に充填された放熱材52を備える。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
筐体内に構成された熱媒体流路と、該熱媒体流路を流れる熱媒体を加熱する電気ヒータを備えた熱媒体加熱装置に用いられ、前記電気ヒータを制御するための電子部品の耐振構造であって、
前記筐体に形成され、前記電子部品の周囲を囲繞する壁部と、
該壁部と前記電子部品との間に充填された放熱材と、
を備えたことを特徴とする電子部品の耐振構造。
続きを表示（約 660 文字）【請求項２】
前記放熱材は、二液硬化性の樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の耐振構造。
【請求項３】
前記電子部品はキャパシタであることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の耐振構造。
【請求項４】
前記電子部品はコイルであることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の耐振構造。
【請求項５】
前記筐体内に並設された少なくとも二つの前記熱媒体流路と、各熱媒体流路の一端部を連通する連通流路と、一方の前記熱媒体流路の他端部に構成された熱媒体流入部と、他方の前記熱媒体流路の他端部に構成された熱媒体流出部と、前記電気ヒータと、前記筐体内に設けられて前記電子部品が実装された制御基板を備え、
前記各熱媒体流路は、相互に離間して配置されており、
前記電子部品は、前記各熱媒体流路間の間隔内に配置されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のうちの何れかに記載の電子部品の耐振構造を備えた熱媒体加熱装置。
【請求項６】
前記壁部は、前記各熱媒体流路及び前記連通流路を流れる前記熱媒体と熱交換可能とされていることを特徴とする請求項５に記載の熱媒体加熱装置。
【請求項７】
前記筐体は、内部に前記熱媒体流路が構成される少なくとも二つの流路部と、内部に前記連通流路が構成される連通部を備え、
前記壁部は、前記流路部、及び／又は、前記連通部と一体に構成されていることを特徴とする請求項６に記載の熱媒体加熱装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、筐体内に構成された熱媒体流路を流れる熱媒体を電気ヒータにより加熱する熱媒体加熱装置に用いられる電子部品の耐振構造、及び、それを備えた熱媒体加熱装置に関するものである。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
従来より車両の車室内空調等に用いられる熱媒体加熱装置は、筐体内に熱媒体流路を構成し、この熱媒体流路内にカートリッジヒータと称される円筒状の電気ヒータを配置して、熱媒体流路を流れる熱媒体を加熱するものであった。この場合、筐体内には例えば二つの熱媒体流路が設けられ、それらの一端部を連通流路により連通し、各熱媒体流路内にそれぞれ電気ヒータを配置して、一方の熱媒体流路の他端部に形成した熱媒体流入部から流入した熱媒体を各電気ヒータで加熱した後、他方の熱媒体流路の他端部に形成した熱媒体流出部から流出させるものであった（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特表２０１６－５３６１９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、この種熱媒体加熱装置においては近年高電圧（例えば、８００Ｖ等）対応が求められており、従来よりも高い電圧帯での使用を想定した熱媒体加熱装置が要望されている。このような高電圧対応のために、電気ヒータを制御するためのＩＧＢＴやキャパシタ（フィルムコンデンサ）、コイル等の電子部品にかかる電流、電圧も増えることから、対応可能な電子部品は大型化してしまう。
【０００５】
一方で、熱媒体加熱装置は車両に搭載されることが想定されるため、高い耐振性が要求される。しかしながら、上記のように電子部品が大型化すると、制御基板に対する電子部品の高さが高くなり、制御基板から電子部品の重心までの距離が大きくなって振動し易くなるため、電子部品と制御基板との接合部の強度が課題となる。
【０００６】
さらに、電子部品は大型化に伴って発熱量も増えるが、従来では空気による放熱となっていたため、雰囲気温度が高い場合、温度上昇が起こり、破壊に至るという問題もあった。
【０００７】
本発明は、係る従来の技術的課題を解決するために成されたものであり、電子部品の耐振性と放熱性を向上させた電子部品の耐振構造、及び、それを備えた熱媒体加熱装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、筐体内に構成された熱媒体流路と、この熱媒体流路を流れる熱媒体を加熱する電気ヒータを備えた熱媒体加熱装置に用いられ、電気ヒータを制御するための電子部品の耐振構造であって、筐体に形成され、電子部品の周囲を囲繞する壁部と、この壁部と電子部品との間に充填された放熱材と、を備えたことを特徴とする。
【０００９】
請求項２の発明の電子部品の耐振構造は、上記発明において放熱材は、二液硬化性の樹脂であることを特徴とする。
【００１０】
請求項３の発明の電子部品の耐振構造は、請求項１の発明において電子部品はキャパシタであることを特徴とする。
（【００１１】以降は省略されています）

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